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结晶器铜板涂层界面结合强度的测定
被引量：
2
1
作者
张宏杰
温茂远
+1 位作者
侯振
里达
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期169-174,共6页
目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合...
目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222—1991方法准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小试验的系统误差。
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关键词
连铸机结晶器
铜合金
涂层
界面结合强度
结合力
测试方法
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职称材料
题名
结晶器铜板涂层界面结合强度的测定
被引量：
2
1
作者
张宏杰
温茂远
侯振
里达
机构
鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期169-174,共6页
文摘
目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222—1991方法准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小试验的系统误差。
关键词
连铸机结晶器
铜合金
涂层
界面结合强度
结合力
测试方法
Keywords
continuous casting mold
copper alloy
coating
the interface bonding strength
bonding stress
test methods
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
结晶器铜板涂层界面结合强度的测定
张宏杰
温茂远
侯振
里达
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
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