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模板组装Fe纳米线阵列及其微结构 被引量:20
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作者 姚素薇 迟广俊 +3 位作者 张卫国 王宏智 崔兰 范君 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第10期930-933,共4页
铝在硫酸溶液中经直流阳极氧化,得到多孔铝阳极氧化膜(AAO).以AAO膜为模板,通过交流电沉积的方法,在 AAO模板孔内成功组装了Fe纳米线、TEM分析表明,Fe纳米线的长度约为2.5μm,其长度分布十分均匀;粗细均匀,直径约为25nm XRD实验分析证... 铝在硫酸溶液中经直流阳极氧化,得到多孔铝阳极氧化膜(AAO).以AAO膜为模板,通过交流电沉积的方法,在 AAO模板孔内成功组装了Fe纳米线、TEM分析表明,Fe纳米线的长度约为2.5μm,其长度分布十分均匀;粗细均匀,直径约为25nm XRD实验分析证实,所制备的Fe纳米线为α-Fe.选区电子衍射(SAED)实验分析表明α-Fe纳米线具有单晶结构. 展开更多
关键词 微结构 电沉积 铁纳米线 单晶 模板合成 磁性纳米线 磁性能
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银纳米线的TEM表征 被引量:13
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作者 迟广俊 姚素薇 +2 位作者 张卫国 王宏智 范君 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第6期532-535,共4页
通过交流电沉积的方法,以多孔铝阳极氧化膜(Al2O3/Al)为模板,制备金属银纳米线.透射电子显微镜(TEM)分析表明:银纳米线长度平均约为5μm,直径25mm;银纳米线在多孔Al2O3/Al孔内互相平行,显示凸凹相间的条纹结构.选区电子衍射(SAED... 通过交流电沉积的方法,以多孔铝阳极氧化膜(Al2O3/Al)为模板,制备金属银纳米线.透射电子显微镜(TEM)分析表明:银纳米线长度平均约为5μm,直径25mm;银纳米线在多孔Al2O3/Al孔内互相平行,显示凸凹相间的条纹结构.选区电子衍射(SAED)证实,银纳米线具有面心立方(FCC)的多晶结构,探讨了银纳米线凸凹相间条纹结构的形成机理. 展开更多
关键词 TEM 表征 电沉积 银纳米线 透射电子显微镜 模板合成 结构 制备 多孔铝阳极氧化膜
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沉淀二氧化硅载银抗菌剂的制备及其抗菌性能 被引量:17
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作者 迟广俊 姚素薇 +3 位作者 张卫国 宋晓乐 范君 任光勋 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期247-249,共3页
以沉淀二氧化硅为载体 ,吸附硝酸银后 ,在 5 0 0℃下灼烧 ,制备了具有抗菌功能的载银沉淀二氧化硅抗菌剂 ,并检验了其抗菌性能 ;还对抗菌剂的抗菌机理进行了初步探讨 .测试结果表明 ,沉淀二氧化硅的载银量在 7%以上时 ,所制备的抗菌剂... 以沉淀二氧化硅为载体 ,吸附硝酸银后 ,在 5 0 0℃下灼烧 ,制备了具有抗菌功能的载银沉淀二氧化硅抗菌剂 ,并检验了其抗菌性能 ;还对抗菌剂的抗菌机理进行了初步探讨 .测试结果表明 ,沉淀二氧化硅的载银量在 7%以上时 ,所制备的抗菌剂对绿脓杆菌、大肠杆菌和枯草杆菌的杀菌率达到 10 0 % ,具有优异的抗菌性能 ,可用于抗菌塑料、抗菌食品包装、抗菌卫生纸和抗菌纺织制品等领域 . 展开更多
关键词 制备 抗菌性能 沉淀二氧化硅 金属银 抗菌剂
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铝阳极氧化膜模板组装铜纳米线及其TEM表征 被引量:14
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作者 迟广俊 姚素薇 +2 位作者 范君 张卫国 王宏智 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2003年第3期233-235,239,共4页
为了研究纳米线的微观结构,通过电化学交流电沉积的方法,以多孔阳极氧化铝膜(Al2O3/Al)为模板,制备了金属铜纳米线,利用透射电子显微及选区电子衍射技术对纳米线进行了表征,并从电化学角度探讨了铜纳米线凸凹相间条纹结构的形成机理.研... 为了研究纳米线的微观结构,通过电化学交流电沉积的方法,以多孔阳极氧化铝膜(Al2O3/Al)为模板,制备了金属铜纳米线,利用透射电子显微及选区电子衍射技术对纳米线进行了表征,并从电化学角度探讨了铜纳米线凸凹相间条纹结构的形成机理.研究表明:铜纳米线具有凸凹的条纹结构,平均长度约为4μm,直径20nm;铜纳米线具有面心立方(FCC)的多晶结构,其凸、凹部位具有相同的物相组成. 展开更多
关键词 铝阳极氧化膜 模板 铜纳米线 电化学 条纹 纳米材料
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Ni-P基纳米抗菌复合镀层 被引量:16
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作者 姚素薇 迟广俊 +2 位作者 张卫国 任光勋 范君 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期904-906,共3页
通过将载镍型抗菌剂复合到Ni-P镀层的方法获得了纳米抗菌复合镀层 .抗菌检验实验表明 ,该镀层对绿脓杆菌有 10 0 %的杀菌性能 ,对大肠杆菌的杀菌率约为 90 %.最后初步探讨了镀层的抗菌机理 .
关键词 Ni-P基纳米抗菌复合镀层 镍型抗菌剂 病原菌 镍磷化学镀层 抗菌机理 电镀
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Ni/TiO_2复合镀层光催化抗菌性能的研究 被引量:11
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作者 迟广俊 姚素薇 +3 位作者 范君 张卫国 王宏智 任光勋 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2004年第1期52-56,共5页
为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的... 为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21 98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV. 展开更多
关键词 Ni/TiO2复合镀层 光催化抗菌性能 不锈钢 半导体 线性电位扫描法
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