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集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究 被引量:18
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作者 何金江 吕保国 +4 位作者 贾倩 丁照崇 刘书芹 罗俊锋 王兴权 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2023年第1期79-87,共9页
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,对实现集成电路用靶材的全面自主可控,推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求,梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状,涵盖高纯铝及铝... 高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,对实现集成电路用靶材的全面自主可控,推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求,梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状,涵盖高纯铝及铝合金、高纯铜及铜合金、高纯钛、高纯钽、高纯钴和镍铂、高纯钨及钨合金等细分类别。在凝练我国高端靶材制备关键技术及工程化方面存在问题的基础上,着眼领域2030年发展目标,提出了集成电路用高纯金属溅射靶材产业的重点发展方向:提升材料制备技术水平,攻克高性能靶材制备关键技术,把握前沿需求开发高端新材料,提升材料分析检测和应用评价能力。研究建议,开展“产学研用”体系建设,解决关键设备国产化问题,加强人才队伍建设力度,掌握自主知识产权体系,拓展国际合作交流,以此提升高纯金属溅射靶材的发展质量和水平。 展开更多
关键词 高纯金属 溅射靶材 集成电路 薄膜 金属化
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面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究 被引量:19
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作者 赵鸿滨 周旗钢 +2 位作者 李志辉 李腾飞 屠海令 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2024年第1期23-34,共12页
新材料是新兴产业和未来产业发展的根基,是抢占科技和经济发展制高点的重要领域,也是我国推进新型工业化的重要驱动力。本文梳理了新材料在信息、能源、生物、深空与深海探测等领域的发展趋势,发现新材料联用或与其他学科、领域的深度... 新材料是新兴产业和未来产业发展的根基,是抢占科技和经济发展制高点的重要领域,也是我国推进新型工业化的重要驱动力。本文梳理了新材料在信息、能源、生物、深空与深海探测等领域的发展趋势,发现新材料联用或与其他学科、领域的深度融合正在成为新材料发展的重要特点;系统分析了我国新材料产业在规模、技术创新能力、企业和集群等方面的发展现状,总结了新材料产业发展存在的关键原材料依赖进口、核心装备尚未实现自主可控、高端产品自给率不高、部分重点产品缺乏应用迭代、标准和评价体系不完善等问题;提出了面向新兴产业亟需发展的9个重点方向以及面向未来产业亟需布局的7个重要方向。为推动新材料产业的高质量发展,研究建议:着力筑牢新材料产业发展根基,扎实提升新材料产业链水平,营造良好的产业发展生态环境,完善产业发展配套政策。 展开更多
关键词 新材料 关键核心技术 新兴产业 未来产业 新型工业化
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铂族金属回收进展概述
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作者 李恒 付丰年 +3 位作者 郝海英 胡通 江丹平 高进昊 《贵金属》 北大核心 2025年第S1期120-125,共6页
本文分析了我国铂族金属资源现状及回收情况。我国矿产资源有限,且工业催化剂和电子废料等二次资源的回收占比相对国外较低,因此发展回收技术和产业具有重要战略意义。当前国内外企业大规模应用的回收方法仍以火法和湿法为主,通过各个... 本文分析了我国铂族金属资源现状及回收情况。我国矿产资源有限,且工业催化剂和电子废料等二次资源的回收占比相对国外较低,因此发展回收技术和产业具有重要战略意义。当前国内外企业大规模应用的回收方法仍以火法和湿法为主,通过各个环节应用新技术提高贵金属富集效率。随着技术进步,铂族金属回收呈多元化发展趋势,包括在传统方法基础上采用新型溶剂、绿色还原剂,以及生物冶金、膜分离等新技术。铂族金属富集液成分复杂,单一技术难以解决所有问题,因此创新研究应面向商业化需求和绿色低碳环保要求,推动新技术产业化。总体来看,铂族金属回收将更加注重系统技术整合与多环节优化,实现高效、可持续的资源利用。 展开更多
关键词 铂族金属 回收 火法冶金 湿法冶金
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我国半导体硅片发展现状与展望 被引量:17
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作者 张果虎 肖清华 马飞 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2023年第1期68-78,共11页
硅片是半导体关键的基础材料,我国半导体硅片对外依存度较高,增强硅片的自主保障能力,对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片,分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状,研判了全球半导体硅片... 硅片是半导体关键的基础材料,我国半导体硅片对外依存度较高,增强硅片的自主保障能力,对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片,分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状,研判了全球半导体硅片产业未来的发展趋势,重点分析了我国半导体硅片的发展现状,指出我国半导体硅片在当前市场需求、宏观政策、配套能力、研发投入等利好因素下迎来难得的发展机遇,同时提出我国半导体硅片产业发展面临挑战,在此基础上,从进一步加强顶层设计和宏观规划、强化政策落实和政策持续性、协调支持产业链协同发展、布局研发集成电路先进制程用半导体硅片等方面提出对策建议,以期为推动我国半导体硅片向更高质量发展提供参考。 展开更多
关键词 半导体硅片 8 in 12 in 产业协同 先进制程
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