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湍流模型下堆叠芯片温度场分析
被引量：
1
1
作者
李继生
王婷
黄战武
《现代电子技术》
2014年第5期134-136,共3页
风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐...
风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景,建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型,结合热力学理论,分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况,得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论,为堆叠芯片的散热提供了理论依据。
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关键词
堆叠芯片
匀速空气流动
热分析
散热
热对流
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职称材料
基于Non-Fourier导热模型的多芯片组件基板热分析研究
2
作者
李继生
王勐
黄战武
《现代电子技术》
2014年第3期117-121,共5页
随着电子产品的尺寸和重量日趋变小,经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况,需要用到Non-Fourier导热模型。首先,建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型;其次,采用有限差...
随着电子产品的尺寸和重量日趋变小,经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况,需要用到Non-Fourier导热模型。首先,建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型;其次,采用有限差分方法求解相应模型的传热方程,得到了温度分布和温度响应;最后,使用有限元热分析软件ICEPAK建立了相应的热分析模型并进行计算。实验结果表明,与经典的Fourier模型相比,Non-Fourier模型更加接近实际温度,且温度场进入稳态的时间较长,热耦合的现象也更强。
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关键词
多芯片组件
FOURIER
Non
FOURIER
有限差分法
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职称材料
题名
湍流模型下堆叠芯片温度场分析
被引量：
1
1
作者
李继生
王婷
黄战武
机构
陕西长岭光伏电气有限公司
西安电子科技大学电路CAD研究所
出处
《现代电子技术》
2014年第5期134-136,共3页
文摘
风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景,建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型,结合热力学理论,分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况,得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论,为堆叠芯片的散热提供了理论依据。
关键词
堆叠芯片
匀速空气流动
热分析
散热
热对流
Keywords
stacked chips
uniform air flow
thermal analyzing
heat dissipation
heat convection
分类号
TN710-34 [电子电信—电路与系统]
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
基于Non-Fourier导热模型的多芯片组件基板热分析研究
2
作者
李继生
王勐
黄战武
机构
陕西长岭光伏电气有限公司
西安电子科技大学电路CAD研究所
出处
《现代电子技术》
2014年第3期117-121,共5页
文摘
随着电子产品的尺寸和重量日趋变小,经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况,需要用到Non-Fourier导热模型。首先,建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型;其次,采用有限差分方法求解相应模型的传热方程,得到了温度分布和温度响应;最后,使用有限元热分析软件ICEPAK建立了相应的热分析模型并进行计算。实验结果表明,与经典的Fourier模型相比,Non-Fourier模型更加接近实际温度,且温度场进入稳态的时间较长,热耦合的现象也更强。
关键词
多芯片组件
FOURIER
Non
FOURIER
有限差分法
Keywords
MCM
Fourier
Non-Fourier
FDM
分类号
TN710-34 [电子电信—电路与系统]
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
湍流模型下堆叠芯片温度场分析
李继生
王婷
黄战武
《现代电子技术》
2014
1
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职称材料
2
基于Non-Fourier导热模型的多芯片组件基板热分析研究
李继生
王勐
黄战武
《现代电子技术》
2014
0
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职称材料
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