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离子液体中尼泊金十二醇酯的合成 被引量:2
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作者 刘玉婷 张晓莉 +1 位作者 尹大伟 杨晓刚 《中国食品添加剂》 CAS 北大核心 2014年第7期63-66,共4页
以离子液体[Hmim]+BF-4为催化剂,无溶剂条件下合成了尼泊金十二醇酯。利用正交试验确定了最佳工艺条件:醇酸物质的量比为1∶1.1,离子液体[Hmim]+BF-4的用量为对羟基苯甲酸质量的8倍,反应时间为4h,反应温度80℃,产率达到95.3%,产品经IR... 以离子液体[Hmim]+BF-4为催化剂,无溶剂条件下合成了尼泊金十二醇酯。利用正交试验确定了最佳工艺条件:醇酸物质的量比为1∶1.1,离子液体[Hmim]+BF-4的用量为对羟基苯甲酸质量的8倍,反应时间为4h,反应温度80℃,产率达到95.3%,产品经IR确证。此法催化剂表现出较高的活性,且稳定性好,可循环使用,为工业合成尼泊金十二醇酯提供了一种较好的选择。 展开更多
关键词 尼泊金酯 离子液体 催化 合成
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2-氨基-5-芳基-1,3,4-噁二唑的合成及工艺优化 被引量:2
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作者 刘玉婷 黄涛 +2 位作者 刘蓓蓓 尹大伟 杨晓刚 《陕西科技大学学报(自然科学版)》 2015年第2期79-82,共4页
以取代苯甲醛与氨基脲为原料,合成了一系列2-氨基-5-芳基-1,3,4-噁二唑.讨论了反应条件对产率的影响,得到了最佳工艺条件.实验结果表明,合成半缩脲的最佳条件为:n(苯甲醛)∶n(盐酸氨基脲)=1.0∶1.1,反应温度为80℃,反应时间为2h;合成2-... 以取代苯甲醛与氨基脲为原料,合成了一系列2-氨基-5-芳基-1,3,4-噁二唑.讨论了反应条件对产率的影响,得到了最佳工艺条件.实验结果表明,合成半缩脲的最佳条件为:n(苯甲醛)∶n(盐酸氨基脲)=1.0∶1.1,反应温度为80℃,反应时间为2h;合成2-氨基-5-芳基-1,3,4-噁二唑的最佳条件为:n(半缩脲)∶n(无水醋酸钠)∶n(溴)=1.0∶4.0∶1.2,反应温度为15℃,反应时间为5h.所有化合物的产率均在85%以上,且其结构均经IR、元素分析等进行了表征. 展开更多
关键词 2-氨基-5-芳基-1 3 4噁二唑 合成 工艺优化
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新型含二茂铁基Mannich碱的合成与表征 被引量:1
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作者 刘玉婷 宋思梦 +1 位作者 尹大伟 杨晓刚 《陕西科技大学学报(自然科学版)》 2015年第4期70-74,共5页
以乙酰基二茂铁、甲醛和取代苯胺为原料,盐酸为催化剂,在无水乙醇溶液中通过Mannich反应合成了两种新型含二茂铁基Mannich碱,其结构经IR、1 H MNR、13C NMR和元素分析得以确证.同时探索了以液体胺为原料合成含二茂铁基Mannich碱的新方法... 以乙酰基二茂铁、甲醛和取代苯胺为原料,盐酸为催化剂,在无水乙醇溶液中通过Mannich反应合成了两种新型含二茂铁基Mannich碱,其结构经IR、1 H MNR、13C NMR和元素分析得以确证.同时探索了以液体胺为原料合成含二茂铁基Mannich碱的新方法.并通过单因素法分析了反应温度、溶剂、反应体系pH值及原料摩尔比对产率的影响,确定了反应的最佳条件:无水乙醇作溶剂,乙酰基二茂铁、甲醛和取代苯胺的摩尔比为1.0∶3.0∶3.0,反应温度为80℃,反应体系的pH值为4~6. 展开更多
关键词 乙酰基二茂铁 MANNICH反应 MANNICH碱
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液晶高分子聚合物的类型、加工、应用综述 被引量:3
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作者 殷卫峰 曾耀德 +4 位作者 杨中强 张记明 刘锐 霍翠 颜善银 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第S01期536-540,共5页
液晶高分子(LCP),简单可分为溶致LCP、热致LCP,其在一定条件下以液晶相存在,有独特的分子取向,兼容高分子、液晶特性。LCP具有高耐热、高模量、低熔融粘度、极小的热膨胀系数、低介电损耗、高机械强度等优异的力学性能、介电性能、光学... 液晶高分子(LCP),简单可分为溶致LCP、热致LCP,其在一定条件下以液晶相存在,有独特的分子取向,兼容高分子、液晶特性。LCP具有高耐热、高模量、低熔融粘度、极小的热膨胀系数、低介电损耗、高机械强度等优异的力学性能、介电性能、光学性能,可广泛应用于高频高速电子通讯、生物医用、复合材料等领域。与聚乙烯、聚丙烯等通用塑性聚合物相比,LCP成型工艺还不够完善,尚有许多问题亟需解决,如填料填充、加工温度、相容性等因素如何影响挤出成型产品性能,理论模型、循环加工次数、相容性等如何影响注塑成型产品性能,拉伸比、加热参数等如何影响纤维产品力学性能。此外,LCP在具体领域应用也存在较多问题,如印制电路板(PCB)加工、表面处理等如何对通信领域的信号产生影响,加工条件、自增强纤维化能力等如何对复合材料性能产生影响,以及生物医学、光学、记忆材料、导热等领域应用的可行性如何等。大量研究结果表明,LCP含量、剪切速率、加工温度、无机填料含量等因素对LCP挤出制品的模量、电阻率、相容性等有影响,增强材料类型、熔融粘度、LCP含量等因素能明显提高LCP复合材料的力学性能。通信领域,LCP在30~110 GHz的介电损耗角正切(D_(f))小于0.0048,进一步优化LCP的PCB加工参数、表面处理,制备的天线具有宽带宽、高效连接等优异性能;生物医用领域,LCP可作为抗原检测、传感器、神经网络的有效组件;复合材料领域,引入LCP、调节加工参数,可使复合材料的力学性能大幅提升。此外,LCP在记忆、光学、导热方面也有较多应用探索。本文对LCP分类进行了介绍,对LCP的挤出工艺、注塑工艺、纺丝工艺进行了说明,对LCP在通讯、生物医用、复合材料等领域进行了综述,并展望了该材料的发展前景。 展开更多
关键词 液晶高分子 复合材料 聚合物基体
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流变仪参数优化及环氧树脂流变影响因素分析 被引量:2
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作者 肖青刚 秦云川 《印制电路信息》 2017年第1期21-25,共5页
对比流变仪不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。
关键词 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
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无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用 被引量:2
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作者 黄超勇 《印制电路信息》 2014年第8期21-25,共5页
文章通过介绍复合材料中无机填料的分散,填料表面处理,分散设备技术应用等内容,阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。
关键词 无机填料分散技术 填料表面改性 填料分散设备
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覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究 被引量:1
7
作者 曾耀德 王换宝 张凯 《印制电路信息》 2012年第11期21-23,共3页
对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。
关键词 热导率 导体温升 载流能力 CEM-3
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环保增塑剂取代管控磷酸酯类材料在覆铜板中的应用分析 被引量:1
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作者 霍国洋 张记明 +2 位作者 熊博明 税小军 马抗武 《印制电路信息》 2023年第12期6-10,共5页
磷酸酯(TPP、CDP、IPPP)是纸基及复合基CEM-1覆铜板(CCL)常用材料,随着环保法规的颁布,部分磷酸酯材料已受到禁用或者限制,取代环境限用/禁用的磷酸酯将成为CCL的发展趋势。通过对多种环保增塑剂在CCL中的应用研究,表明环保增塑剂替代... 磷酸酯(TPP、CDP、IPPP)是纸基及复合基CEM-1覆铜板(CCL)常用材料,随着环保法规的颁布,部分磷酸酯材料已受到禁用或者限制,取代环境限用/禁用的磷酸酯将成为CCL的发展趋势。通过对多种环保增塑剂在CCL中的应用研究,表明环保增塑剂替代管控磷酸酯可达到同样的加工效果。重点对磷酸酯相关法律法规,增塑剂替代环境管控磷酸酯技术的可行性,增塑剂的定义、分类、作用、作用机理,环保型增塑剂等进行综述,希望能为CCL的环境友好化提供理论和技术参考。 展开更多
关键词 增塑剂 添加型磷酸酯 覆铜箔层压板
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无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
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作者 曾耀德 《印制电路信息》 2011年第3期20-22,共3页
文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。
关键词 无卤 复合基覆铜箔板 CEM-3
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