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“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究
被引量:
4
1
作者
唐娇
盛国军
+5 位作者
李德良
刘慎
罗洁
杨焰
李乐
张云亮
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期60-62,共3页
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉...
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2~5,金质量浓度1~3 g/L,温度40~60℃,施镀时间9~12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。
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关键词
金配合物
硫氰酸根
合成
化学沉金
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职称材料
半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用
2
作者
黄世玉
李德良
+2 位作者
JA Finch
盛国军
李乐
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期1197-1201,共5页
以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳...
以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200-300 A/m^2,p H为10.5-12.0,温度为35-45℃,金质量浓度为15-25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5-1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。
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关键词
半胱氨酸亚金铵
合成
性质
电镀金
形貌
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职称材料
题名
“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究
被引量:
4
1
作者
唐娇
盛国军
李德良
刘慎
罗洁
杨焰
李乐
张云亮
机构
中南林业科技大学
长沙铂鲨环保设备有限公司
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期60-62,共3页
基金
国家自然科学基金(20976201)
湖南省自然科学基金(07JJ6156)
+1 种基金
长沙市科技计划项目(K1101257)
湖南省科技计划项目(2010FJ4257)
文摘
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2~5,金质量浓度1~3 g/L,温度40~60℃,施镀时间9~12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。
关键词
金配合物
硫氰酸根
合成
化学沉金
Keywords
aurous complex
thiocyanate
synthesis
gold chemical deposition
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用
2
作者
黄世玉
李德良
JA Finch
盛国军
李乐
机构
中南林业科技大学环境科学与工程学院
McGill University
长沙铂鲨环保设备有限公司
出处
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期1197-1201,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(20976201)
湖南省自然科学基金资助项目(07JJ6156)~~
文摘
以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200-300 A/m^2,p H为10.5-12.0,温度为35-45℃,金质量浓度为15-25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5-1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。
关键词
半胱氨酸亚金铵
合成
性质
电镀金
形貌
Keywords
NH4Au(Cys)2
synthesis
property
electroplating gold
morphology
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究
唐娇
盛国军
李德良
刘慎
罗洁
杨焰
李乐
张云亮
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
4
在线阅读
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职称材料
2
半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用
黄世玉
李德良
JA Finch
盛国军
李乐
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
0
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职称材料
已选择
0
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