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“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究 被引量:4
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作者 唐娇 盛国军 +5 位作者 李德良 刘慎 罗洁 杨焰 李乐 张云亮 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期60-62,共3页
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉... 以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2~5,金质量浓度1~3 g/L,温度40~60℃,施镀时间9~12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。 展开更多
关键词 金配合物 硫氰酸根 合成 化学沉金
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半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用
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作者 黄世玉 李德良 +2 位作者 JA Finch 盛国军 李乐 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1197-1201,共5页
以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳... 以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200-300 A/m^2,p H为10.5-12.0,温度为35-45℃,金质量浓度为15-25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5-1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。 展开更多
关键词 半胱氨酸亚金铵 合成 性质 电镀金 形貌
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