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一种低温漂高电源电压抑制比带隙基准电压源设计 被引量:19
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作者 谢海情 王振宇 +4 位作者 曾健平 陆俊霖 曹武 陈振华 崔凯月 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期119-124,共6页
通过将具有高阶温度项的MOS管亚阈值区漏电流转换为电压,并与一阶温度补偿电压进行加权叠加,实现二阶温度补偿.采用高增益的运放和负反馈回路提高电源抑制能力,设计一种低温漂高电源电压抑制比带隙基准电压源.基于0.18μm CMOS工艺,完... 通过将具有高阶温度项的MOS管亚阈值区漏电流转换为电压,并与一阶温度补偿电压进行加权叠加,实现二阶温度补偿.采用高增益的运放和负反馈回路提高电源抑制能力,设计一种低温漂高电源电压抑制比带隙基准电压源.基于0.18μm CMOS工艺,完成电路设计与仿真、版图设计与后仿真.结果表明,在1.8 V的电源电压下,电路输出电压为1.22 V;在温度变化为-40~110℃时,温度系数为3.3 ppm/℃;低频电源电压抑制比为-96 dB@100 Hz;静态电流仅为33μA. 展开更多
关键词 带隙基准 温度系数 电源电压抑制比 温度补偿
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基于神经网络的雪崩光电二极管SPICE模型构建
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作者 谢海情 宜新博 +3 位作者 曾健平 曹武 谢进 凌佳琪 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期84-89,共6页
针对雪崩光电二极管(Avalanche Photodiode,APD)雪崩前后电流数量级相差大、I-V特性曲线变化剧烈的特点,在对I-V特性数据进行对数化、归一化预处理的基础上,采用浅层神经网络完成I-V函数拟合,并进一步优化神经网络结构以提升模型准确性... 针对雪崩光电二极管(Avalanche Photodiode,APD)雪崩前后电流数量级相差大、I-V特性曲线变化剧烈的特点,在对I-V特性数据进行对数化、归一化预处理的基础上,采用浅层神经网络完成I-V函数拟合,并进一步优化神经网络结构以提升模型准确性.在此基础上,使用Verilog-A硬件描述语言实现APD的SPICE模型,并应用Cadence软件设计电路验证模型的有效性和准确性,引入相对误差评估模型的准确度.结果表明:优化后的神经网络学习的I-V特性函数与TCAD仿真数据的均方误差损失为2.544×10^(-7),SPICE模型验证电路采样数据与TCAD仿真数据的最大相对误差为3.448%,平均相对误差为0.630%,构建SPICE模型用时约50 h,实现了高精度、高效率的器件SPICE模型构建,对新型APD的设计与应用具有重要指导意义. 展开更多
关键词 SPICE模型 雪崩光电二极管 神经网络 相对误差
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改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化
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作者 谢海情 丁花 +2 位作者 谢进 陈振华 崔凯月 《现代电子技术》 2023年第18期19-24,共6页
为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,... 为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍。 展开更多
关键词 LED封装 改性环氧树脂 散热性能 石墨烯/氧化石墨烯 GR/EP封装 封装材料
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