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等离子体增强原子层沉积二氧化硅对多晶硅的损伤机理及防范工艺研究
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作者 何亚东 袁刚 +3 位作者 李拓 周毅 程晓敏 霍宗亮 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期552-558,共7页
文章通过电子束检测(EBI)手段研究了等离子体增强原子层沉积(PEALD) SiO_(2)过程中硅烷基酰胺类前驱体副产物对多晶硅产生不可逆损伤的机理。提出用单胺基硅烷基酰胺替代多胺基硅烷基酰胺作为前驱体,来减轻对多晶硅材料的损伤。在不损... 文章通过电子束检测(EBI)手段研究了等离子体增强原子层沉积(PEALD) SiO_(2)过程中硅烷基酰胺类前驱体副产物对多晶硅产生不可逆损伤的机理。提出用单胺基硅烷基酰胺替代多胺基硅烷基酰胺作为前驱体,来减轻对多晶硅材料的损伤。在不损伤多晶硅前提下,进一步研究化学位阻较小的单胺基前驱体二异丙胺硅烷(DIPAS)对反应速率的影响。 展开更多
关键词 等离子体增强原子层沉积 硅烷基酰胺 氧化硅 二异丙胺硅烷(DIPAS)
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过渡金属掺杂CdO基稀磁半导体材料的研究
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作者 李明 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2024年第3期I0001-I0001,共1页
磁性半导体材料在电子学和磁性存储器等领域具有重要应用价值.过渡金属掺杂CdO基稀磁半导体材料是一类备受关注的材料,其具有高居里温度、大磁矩和窄带隙等特性,主要应用在磁性存储器、磁性传感器和磁性逻辑器件等领域.过渡金属元素的... 磁性半导体材料在电子学和磁性存储器等领域具有重要应用价值.过渡金属掺杂CdO基稀磁半导体材料是一类备受关注的材料,其具有高居里温度、大磁矩和窄带隙等特性,主要应用在磁性存储器、磁性传感器和磁性逻辑器件等领域.过渡金属元素的掺杂可以改变CdO材料的电子结构和磁性质,从而实现对材料性能的调控.通过合适的过渡金属元素掺杂,可以引入局域磁矩,使CdO材料表现出稀磁性质.此外,过渡金属掺杂还可以调节CdO材料的导电性能和光学性质,为其在光电器件和催化剂等领域的应用提供了可能. 展开更多
关键词 过渡金属元素 过渡金属掺杂 材料性能 磁性传感器 高居里温度 光学性质 光电器件 磁性质
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滚花联接凸轮轴装配过程数值仿真及影响因素分析 被引量:3
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作者 寇淑清 石舟 +1 位作者 朱欢 王玉梅 《精密成形工程》 2019年第1期63-69,共7页
目的探究主要工艺参数对轴向滚花联接凸轮轴的装配过程和联接强度的影响。方法对轴向滚花压装过程进行数值建模和模拟研究,分析装配联接过程中压装载荷和应力应变场的变化,并与压装实验结果进行对比验证。结果在轴管外表面滚挤轴向三角... 目的探究主要工艺参数对轴向滚花联接凸轮轴的装配过程和联接强度的影响。方法对轴向滚花压装过程进行数值建模和模拟研究,分析装配联接过程中压装载荷和应力应变场的变化,并与压装实验结果进行对比验证。结果在轴管外表面滚挤轴向三角齿后再过盈压装凸轮,能形成紧密联接并可承受较大扭矩;较大的压装速度及分体部件材料匹配合理可保证其联接强度,并能有效提高装配效率。16Mn凸轮和20Cr轴管相匹配能获得较为合理的压装力,并具有良好的联接强度。获得的较优参数组合为装配速度8mm/s、滚挤后轴齿齿高0.54mm、过盈量0.22mm。结论模拟分析与轴向滚花压装实验相吻合,可为生产加工提供参考依据。 展开更多
关键词 装配式凸轮轴 轴向滚花 联接工艺 数值模拟 参数分析
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铜互连扩散阻挡层工艺优化 被引量:5
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作者 傅晓娟 赵毅强 +1 位作者 刘峻 宋凯悦 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1514-1520,共7页
针对金属线间击穿电压小、可靠性差的问题,对铜扩散阻挡层(包括钽阻挡层厚度和氮化硅阻挡层薄膜质量)进行研究优化。使用自对准双重图形(SADP)方法能够使金属互连线的特征尺寸缩小,使得互连线扩散阻挡层的厚度期望降低。通过制备不同厚... 针对金属线间击穿电压小、可靠性差的问题,对铜扩散阻挡层(包括钽阻挡层厚度和氮化硅阻挡层薄膜质量)进行研究优化。使用自对准双重图形(SADP)方法能够使金属互连线的特征尺寸缩小,使得互连线扩散阻挡层的厚度期望降低。通过制备不同厚度的钽阻挡层对金属互连体系电阻和击穿电压做详细对比分析,发现硬质的钽金属对化学机械研磨(CMP)产生影响,导致互连体系电阻和击穿电压随着钽阻挡层厚度减小而增加,过薄的阻挡层会导致阻挡性能降低、整体晶圆均一性变差;铜线界面上存在的氧元素极大地降低了氮化硅的黏附性,影响阻挡层性能。在氨气预处理阶段通入不同流量的氨气,在预沉积阶段改变预沉积时间,增加过渡阶段,通过实验分析氮化硅的黏附性,结果证明:氨气流量的增加、预沉积时间的减少、过渡阶段的增加能提高氮化硅的黏附性,改善了薄膜阻挡能力。 展开更多
关键词 互连体系 铜扩散 扩散阻挡层 氮化硅
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rGO-Sb_(2)Se_(3)薄膜电化学共沉积制备及光电化学性能
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作者 杨海超 陈建宇 +2 位作者 刘芳洋 贾明 蒋良兴 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期87-99,共13页
采用恒电位沉积法,在二元Sb-GO溶液体系中得到rGO-Sb预制层,在此过程中,GO被有效还原成rGO,并与Sb形成化学键。随后通过将预制层进行二段硒化热处理,快速去除多余的Se制备出rGO-Sb_(2)Se_(3)光阴极薄膜。通过XRD、SEM、Raman、XPS、UV-... 采用恒电位沉积法,在二元Sb-GO溶液体系中得到rGO-Sb预制层,在此过程中,GO被有效还原成rGO,并与Sb形成化学键。随后通过将预制层进行二段硒化热处理,快速去除多余的Se制备出rGO-Sb_(2)Se_(3)光阴极薄膜。通过XRD、SEM、Raman、XPS、UV-vis及PEC等手段对薄膜样品进行表征以及光电化学性能测试。结果表明:负载rGO使得rGO-Sb_(2)Se_(3)在700 nm以内的可见光区域的光吸收系数显著提升。rGO优良的导电性能及较高的载流子迁移率,可以快速转移电荷,抑制载流子的复合,因此光电化学性能以及光稳定性大大提高,光电流密度增大至接近Sb_(2)Se_(3)单相的2倍(−0.20 mA/cm^(2))。又因为rGO-Sb_(2)Se_(3)导带位置(−0.74 V vs.RHE)远负于析氢电位(0 V vs.RHE),故可作为一种新型光还原产氢的阴极,具备广阔的应用前景。 展开更多
关键词 恒电位沉积 硒化锑 还原氧化石墨烯 光电化学
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适用于3D NAND的高稳定度的Capacitor-free LDO
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作者 万金梅 刘飞 +1 位作者 曾子玉 霍宗亮 《现代电子技术》 北大核心 2019年第24期42-45,共4页
文中设计一种应用于3D NAND的无片外补偿电容的LDO,该电路在传统嵌套米勒补偿的基础上,增加"gm减小电路"和"轻重载控制电路",实现在空载(电流负载为零)且有大负载电容条件下的稳定。此设计应用YMTC 0.18μm工艺实现... 文中设计一种应用于3D NAND的无片外补偿电容的LDO,该电路在传统嵌套米勒补偿的基础上,增加"gm减小电路"和"轻重载控制电路",实现在空载(电流负载为零)且有大负载电容条件下的稳定。此设计应用YMTC 0.18μm工艺实现,仿真结果显示,在2.5~3.6 V电源供电下,整个电路消耗的静态电流为50μA,总补偿电容为7 pF,电路稳定的时间小于6μs,输出线性调整率小于2.2 mV/V,负载调整率小于0.9 mV/mA。 展开更多
关键词 LDO 米勒补偿 3D NAND 电路设计 仿真实验 稳定性分析
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