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SPS烧结温度对Ti_2SnC导电陶瓷致密化的影响 被引量:2
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作者 张力辉 金松哲 +1 位作者 王蕾 孙世成 《长春工业大学学报》 CAS 2009年第1期1-4,共4页
机械合金化制备Ti2SnC粉体,采用放电等离子烧结(SPS)技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明,机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后,气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-100... 机械合金化制备Ti2SnC粉体,采用放电等离子烧结(SPS)技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明,机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后,气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的块体。当温度在600-900℃范围内时,密度随烧结温度的提高而逐渐增大,当温度进一步提高时,则略呈下降趋势。 展开更多
关键词 Ti2SnC 脉冲放电等离子烧结 机械合金化
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