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浅谈上市公司的企业党建工作
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作者 吴鸿彬 《现代营销(下)》 2013年第5期70-70,共1页
加强党对上市公司改革与发展工作的领导,是党的执政地位以及政治意志在上市公司中的重要体现,是党赋予上市公司党务工作者的重大政治使命。本文根据自己的实践经验,阐述怎样做好上市公司的党建工作,旨在为上市公司党建工作提供借鉴与参考。
关键词 上市公司 党建工作 借鉴作用
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基于工业数据挖掘的ESD软失效分析
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作者 刘祖耀 张海贝 +3 位作者 颜志强 汪中博 司立娜 刘路 《现代电子技术》 北大核心 2024年第10期69-72,共4页
针对电子产品出货后出现ESD软失效而导致的退货现象,文章通过机器学习算法分析产品ICT电性能测试参数、生产线ESD防护监控数据和产品ESD软失效的相关性。集成算法模型经过优化,分类准确率达到0.88,可以用于量产电子产品的ESD软失效的识... 针对电子产品出货后出现ESD软失效而导致的退货现象,文章通过机器学习算法分析产品ICT电性能测试参数、生产线ESD防护监控数据和产品ESD软失效的相关性。集成算法模型经过优化,分类准确率达到0.88,可以用于量产电子产品的ESD软失效的识别和出货风险管控。同时,利用ESD防护监控点风险指数数据集可以提高产品ESD软失效的识别准确率(8.6%)。安装部署基于物联网技术的静电放电防护监控系统,对管控电子产品生产过程中的ESD软失效风险以及控制出货风险是很有帮助的,可以提高电子制造业防静电管控的智慧化水平。 展开更多
关键词 ESD软失效 工业数据挖掘 在线测试仪(ICT) 电性能测试 静电放电 监控系统
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焦化加热炉衬里失效分析及改进 被引量:4
3
作者 雷民生 刘军 仝钢 《石油化工设备》 CAS 2008年第3期92-93,共2页
介绍了焦化装置加热炉运行情况,对加热炉衬里粉化失效原因进行了分析,采用新型保温衬里结构进行改进后,加热炉运行平稳,保证了焦化装置长周期生产。
关键词 加热炉 衬里 失效 改进
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胶球清洗装置在电子行业暖通空调系统中的应用实践 被引量:2
4
作者 郑金山 涂国求 +10 位作者 陈少云 刘金平 宋海平 蒋立新 张亚军 王海鹏 张永康 谭卫湘 刘文飞 张卫东 王陆涛 《暖通空调》 北大核心 2016年第12期100-103,共4页
介绍了胶球在线清洗装置——管道机及端盖机的工作原理。端盖机可与冷水主机配套出厂,使冷水机组冷凝器具备了胶球清洗功能。应用实例表明,胶球在线清洗装置可以有效解决冷凝器铜管结垢问题,可降低冷水机组运行能耗。
关键词 胶球清洗装置 管道机 端盖机 冷凝器 结垢 运行能耗
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TMV POP热翘曲变形及可靠性 被引量:2
5
作者 王红霞 王蓓 +3 位作者 冉红锋 颜志强 陆锋 谢海燕 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期462-467,共6页
研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形。通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BG... 研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形。通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。 展开更多
关键词 穿透模塑通孔叠层封装(TMV POP) 热翘曲 浸蘸助焊膏 加速热循环(ATC) 四点弯曲可靠性
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框式锥底搅拌槽堵料分析及改进
6
作者 雷民生 侍吉清 陈昕 《石油化工设备》 CAS 2008年第4期87-88,共2页
针对某框式锥底搅拌槽出口出现的严重堵料现象,分析了堵料原因,采用增设小搅拌器的方案进行改进,效果良好。
关键词 搅拌槽 堵料 分析 改进
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QFN器件焊接质量及可靠性改善方法的研究 被引量:8
7
作者 郑佳华 梅聪 +4 位作者 张龙 唐文亮 王旭 刘路 张俭 《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第6期28-35,共8页
在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一。从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散... 在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一。从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散热焊盘的新方法,以期在改善QFN器件焊接质量的基础上提升焊接可靠性。首先,采用ANSYS仿真对QFN进行了散热分析并评估了这种分割设计对焊点的可靠性的影响,结果表明,应力应变的最大值位于边角焊点的焊接界面,而且焊点的高度越高其可靠性就越好;其次,利用模型进一步计算发现,在焊点高度一致的情况下,采用新的分割设计方式对芯片的散热和焊点的可靠性没有影响;然后,通过SMT装联工艺后,对比PCB散热焊盘分割设计和传统设计对应的焊接质量发现,分割设计可以有效地降低散热焊盘的空洞率和控制焊点的高度;最后,基于QFN焊点的可靠性失效机理对其可靠性进行了讨论分析并对其寿命进行了预测。 展开更多
关键词 方形扁平无引脚封装器件 ANSYS 有限元分析 焊点高度 散热焊盘 空洞率 寿命预计
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汽车电子焊盘分流器焊接质量的改善研究 被引量:2
8
作者 梅聪 郑佳华 +2 位作者 魏锡雄 刘路 张俭 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第1期74-79,共6页
在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化等状况容易导致焊点处形成空洞,尤其是大空洞。这些焊点空洞... 在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化等状况容易导致焊点处形成空洞,尤其是大空洞。这些焊点空洞会使得连接点的强度和电性能特性变差,从而影响整个分流器模组信号采集的精确度和稳定性。在分析焊点空洞形成机理的基础上,分别用空气回流焊和真空气相回流焊(凝热回流焊系统)这两种焊接方法对8420规格的铜排分流器焊接质量进行了改善研究。实验结果显示,通过PCB、钢网设计和回流曲线的优化,在空气回流焊下这类器件的焊点空洞率可以减小至22.6%左右,能够满足IPC要求;而在真空气相回流焊下,通过工艺改善,焊点空洞率可减小至约3.6%。进一步对比发现,器件氧化是导致这类大焊盘铜端子焊点空洞较多的最主要原因。 展开更多
关键词 汽车电子 分流器 大面积焊盘 焊点空洞率 空气回流焊 真空气相回流焊
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金融税控收款机PCBA热设计和热分析 被引量:2
9
作者 杨俊逸 谢家文 +2 位作者 何彩英 李亚涛 夏冬梅 《电子机械工程》 2010年第3期17-20,共4页
金融税控收款机小型化、保密性设计使得其PCBA热设计和热测试侃为困难,为此基于传热学基本原理对PCB及元器件布局进行了热设计,并应用Icepak热分析软件对PCBA的热设计方案进行了温度场模拟,获得了PCBA四种工作模式充电状态下的温度分布... 金融税控收款机小型化、保密性设计使得其PCBA热设计和热测试侃为困难,为此基于传热学基本原理对PCB及元器件布局进行了热设计,并应用Icepak热分析软件对PCBA的热设计方案进行了温度场模拟,获得了PCBA四种工作模式充电状态下的温度分布。数值模拟结果表明:除防护墙内的元件外,读卡模式元器件的温度明显高于其它模式相应元器件的温度,进行了PCBA热测试,测试结果表明:元器件温度都处于正常工作范围,数值模拟结果与实验值也吻合得较好,说明文中热设计和热分析的有效性。 展开更多
关键词 热设计 热分析 Icepak 金融税控收款机
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PCB短路失效分析 被引量:2
10
作者 黄爱珍 陆玉凤 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第A01期58-62,共5页
随着电子产品的微型化发展,线路板的设计尺寸也越来越小,由于电迁移引发的短路失效案件也就屡见不鲜了。针对某款PCB层与层间发生的短路不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段,通过外观检查、电性测试、热点定位分析、离... 随着电子产品的微型化发展,线路板的设计尺寸也越来越小,由于电迁移引发的短路失效案件也就屡见不鲜了。针对某款PCB层与层间发生的短路不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段,通过外观检查、电性测试、热点定位分析、离子切割、SEM+EDS等分析手段,发现PCB的第四层和第三层之间短路是由于阳极性玻璃纤纱漏电导致的。最后,提出了有效的改善对策,对于降低此类失效现象发现的风险,提高PCB的可靠性具有重要的意义。 展开更多
关键词 印制电路板 短路 阳极性玻璃纤纱漏电
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底填工艺无铅焊点的热疲劳可靠性研究 被引量:1
11
作者 梅聪 张龙 +3 位作者 郑佳华 罗鹏 王磊 曹柏海 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第6期35-40,共6页
电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化... 电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。 展开更多
关键词 底部填充 焊点热疲劳失效 可靠性 寿命预计 焊料金相分析
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浅析党建工作如何推动企业发展 被引量:1
12
作者 吴鸿彬 《新经济》 2017年第12期64-65,共2页
党的十九大报告将党的建设置于"伟大斗争,伟大工程,伟大事业,伟大梦想"的框架中予以表述,强调"起决定性作用的是党的建设新的伟大工程"。"全面从严治党"不仅被写入新时代坚持和发展中国特色社会主义基本... 党的十九大报告将党的建设置于"伟大斗争,伟大工程,伟大事业,伟大梦想"的框架中予以表述,强调"起决定性作用的是党的建设新的伟大工程"。"全面从严治党"不仅被写入新时代坚持和发展中国特色社会主义基本方略,也是报告最后的落脚章节。党建工作新时代中国特色社会主义建设事业全局中具有特殊地位和作用,也在企业发展中具有重要作用。 展开更多
关键词 党建 企业发展 新思路
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基于数据挖掘的刮刀压力对印刷质量影响分析
13
作者 颜志强 刘祖耀 +2 位作者 汪中博 司立娜 刘路 《现代电子技术》 2023年第10期115-118,共4页
针对电子产品制造的锡膏印刷过程参数众多、交互作用复杂的问题,文中利用神经网络算法建立一种短时印刷质量预测模型。对基于刮刀压力设置值和基于刮刀压力实际值的模型精度进行比较,结果表明,基于实际值的模型误差为2.12%,基于设置值... 针对电子产品制造的锡膏印刷过程参数众多、交互作用复杂的问题,文中利用神经网络算法建立一种短时印刷质量预测模型。对基于刮刀压力设置值和基于刮刀压力实际值的模型精度进行比较,结果表明,基于实际值的模型误差为2.12%,基于设置值的模型误差为5.42%,基于实际值模型的精度优于基于设置值的模型。进一步分析具体数据发现,基于刮刀压力设置值模型误差较大的原因是:不同设置值对应的实际值波动较大,且设置粒度分辨力无法完全区分不同设置值对应的实际值。由于设置值和实际值存在较大差异,印刷时钢网承受的压力与预设的压力值范围不同,导致实际的下锡量与参数调整时预想不同,所以刮刀压力设置值的印刷质量预测模型精度较差。 展开更多
关键词 印刷质量 刮刀压力 数据挖掘 锡膏印刷 预测模型 表面贴装技术 模型对比
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改善深圳房企战略管理的对策
14
作者 徐玲琴 《城市开发》 2014年第8期80-81,共2页
在楼市强调分类调控新政出台的背景下,战略管理具有特别重要的意义.深圳是中国房地产业发源地,是分类调控新政重点调控城市,目前深圳楼市疲软,供求双双大福下降,深圳房地产企业面临严峻的挑战和压力.如何通过有效的战略管理,迎接挑战,... 在楼市强调分类调控新政出台的背景下,战略管理具有特别重要的意义.深圳是中国房地产业发源地,是分类调控新政重点调控城市,目前深圳楼市疲软,供求双双大福下降,深圳房地产企业面临严峻的挑战和压力.如何通过有效的战略管理,迎接挑战,化解压力,使企业获得竞争优势、良好业绩并持续发展,是深圳房地产企业迫切需要研究和解决的问题. 展开更多
关键词 深圳 管理 房地产企业 房地产业 竞争优势 持续发展 调控 发源地
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连接器焊接不良失效分析
15
作者 黄爱珍 陆玉凤 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第A01期63-69,共7页
连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。通过外观检查、wetting balance、切片、SEM+EDS、DSC等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC$欠板变形。同时,提出了... 连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。通过外观检查、wetting balance、切片、SEM+EDS、DSC等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC$欠板变形。同时,提出了有效的改善对策,以降低或避免此空焊不良的发生。 展开更多
关键词 连接器 柔性电路板 空焊 润湿性 变形
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焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究
16
作者 曹秀娟 张龙 +2 位作者 刘绮莹 郑佳华 刘路 《印制电路信息》 2022年第10期23-28,29,共7页
针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,... 针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。 展开更多
关键词 高密度互连 选材 埋孔 焊接热应力 水汽
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如何巧妙应用电商?
17
作者 贾忠文 徐玲琴 《城市开发》 2012年第6期38-39,共2页
借鉴行业内外的理论与经验,我们依据电子商务应用的五个关键步骤,提出了五步实施法。房企根据自身实际情况,选择适当地实施、延伸和扩展的路径及方式,分步推进,持续改进,会使实施变的容易,事半功倍。执行到位,就有可能通过应用... 借鉴行业内外的理论与经验,我们依据电子商务应用的五个关键步骤,提出了五步实施法。房企根据自身实际情况,选择适当地实施、延伸和扩展的路径及方式,分步推进,持续改进,会使实施变的容易,事半功倍。执行到位,就有可能通过应用电子商务来获得持续的竞争优势。 展开更多
关键词 问题 目标 方案
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