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电子封装低温互连技术研究进展被引量：4: 1; 作者黄天甘贵生 +6 位作者刘聪马鹏江兆琪许乾柱陈仕琦程大勇吴懿平《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1144-1178,共35页; 电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化,其服役温度越来越高,如何解决电子器... 展开更多; 关键词电子封装低温互连表面活化低温焊料超声辅助; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子封装铜键合丝的研究进展: 2; 作者谢道春甘贵生 +6 位作者马勇冲李方樑朱俊雄窦俊丰张嘉俊夏大权徐向涛《中国有色金属学报》北大核心 2025年第3期758-784,共27页; 无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合... 展开更多; 关键词电子封装铜键合丝双金属高电流密度可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子封装异质材料连接研究进展被引量：8: 3; 作者甘贵生江兆琪 +7 位作者陈仕琦许乾柱刘聪黄天唐羽丰杨栋华许惠斌徐向涛《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心 2021年第12期94-106,共13页; 随着摩尔定律趋于失效,3D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题。综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接... 展开更多; 关键词电子封装异种金属陶瓷与金属直接低温封接; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子封装超声互连研究新进展被引量：1: 4; 作者甘贵生马勇冲 +6 位作者马鹏江兆琪李方樑李乐奇程大勇徐向涛夏大权《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心 2024年第8期1-19,共19页; 超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超... 展开更多; 关键词电子封装超声互连同异质材料高温高压润湿流动; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子封装高温焊料研究新进展被引量：7: 5; 作者马勇冲甘贵生 +6 位作者罗杰张嘉俊陈嗣文李方樑李乐奇程大勇吴懿平《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期357-387,共31页; 随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-... 展开更多; 关键词电子封装高温焊料高导热率纳-微米混合焊料 IMC焊料; 在线阅读下载PDF 职称材料

功率互连全IMC焊点的研究进展被引量：6: 6; 作者刘聪甘贵生 +7 位作者江兆琪黄天马鹏陈仕琦许乾柱包成利程大勇吴懿平《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期2876-2896,共21页; 全金属间化合物焊点具有“低温制备,高温服役”技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料。本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu... 展开更多; 关键词全金属间化合物高温焊料制备方法焊料体系冷热微循环; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装低温互连技术研究进展被引量：4: 1; 作者黄天甘贵生刘聪马鹏江兆琪许乾柱陈仕琦程大勇吴懿平; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心金龙精密铜管集团股份有限公司华中科技大学材料科学与工程学院; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1144-1178,共35页; 基金国家自然科学基金资助项目(61974013,61774066) 重庆市自然科学基金资助项目(cstc2020jcyj-msxmX0819) +2 种基金重庆理工大学研究生创新项目(clgycx20201001,clgycx20201002)。; 文摘电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化,其服役温度越来越高,如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问题已迫在眉睫。本文就低温电子封装材料及方法,从封装母材、连接材料及连接方法三个方面进行总结,指出只有从母材、焊材及焊接方法同时入手,才能达到最佳技术效果,提出在母材表面制备链长更长的、易去除的临时保护层,采用烧结纳米银、纳米铜或瞬时液相混合焊料,借助与焊缝非直接接触的超声搅拌等材料和方法有望克服低温封装的技术瓶颈,同时提出采用微米级混合焊料并辅以超声振动实现连接的新思想。; 关键词电子封装低温互连表面活化低温焊料超声辅助; Keywords electronic packaging low temperature interconnection surface activation low temperature solder ultrasound assisted; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装铜键合丝的研究进展: 2; 作者谢道春甘贵生马勇冲李方樑朱俊雄窦俊丰张嘉俊夏大权徐向涛; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心重庆平伟实业股份有限公司; 出处《中国有色金属学报》北大核心 2025年第3期758-784,共27页; 基金国家自然科学基金资助项目(62274020) 重庆市教委科技项目(KJZD-K202101101,KJZD-M202301102) 重庆市技术创新与应用发展重大专项(CSTB2024TIAD-STX0011)。; 文摘无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合丝进给系统辅热,可以在软化键合丝的同时降低键合的下压力;开发飞秒激光-热声键合新装备,以实现键合丝快速、微区加热,从而降低铜键合丝氧化和硬度。键合丝是集成电路等半导体封装的关键性材料,低成本、高导热的铜键合丝具有明显的优势,势必继续抢占键合丝的市场份额,需加强对大电流、高温及多物理场等极端条件下铜键合丝电迁移、热迁移的可靠性研究,多方协同推动国产化铜键合丝的研究与应用。; 关键词电子封装铜键合丝双金属高电流密度可靠性; Keywords electronic packaging copper bonding wire bimetals high current densities reliability; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装异质材料连接研究进展被引量：8: 3; 作者甘贵生江兆琪陈仕琦许乾柱刘聪黄天唐羽丰杨栋华许惠斌徐向涛; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司; 出处《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心 2021年第12期94-106,共13页; 基金国家自然科学基金项目(61974013、61774066) 重庆市自然科学基金项目(cstc2020jcyj-msxmX0819) +2 种基金重庆理工大学研究生创新项目(clgycx20201001、clgycx20201002)。; 文摘随着摩尔定律趋于失效,3D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题。综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接低温封接迫在眉睫,焊料添加更多的贵金属及稀有活性金属、焊料尺寸从传统块状或大尺寸颗粒向具有较强活性的纳米线或纳米颗粒转变,封装技术从传统的回流焊、压焊向飞秒激光、激光局部加热等大功率密度、局部热源及复合热源方向转变,封装可靠性从传统的热老化、热循环、热冲击向极端温度、极端温度梯度、快速温度转换和多场协同作用下的可靠性方向转变。; 关键词电子封装异种金属陶瓷与金属直接低温封接; Keywords electronic packaging dissimilar material ceramic and metal direct low-temperature packaging; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装超声互连研究新进展被引量：1: 4; 作者甘贵生马勇冲马鹏江兆琪李方樑李乐奇程大勇徐向涛夏大权; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心金龙精密铜管集团股份有限公司重庆平伟实业股份有限公司; 出处《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心 2024年第8期1-19,共19页; 基金国家自然科学基金项目(62274020,61974013) 中国博士后科学基金面上项目(2022MD713756) +1 种基金重庆市教委科技项目重大项目(KJZD-M202301102)。; 文摘超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等超声液相键合技术,超声纳米烧结、混合(复合)焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合,还是中频高功率超声常速键合,超声的作用规律和效果相似,其互连质量和互连机理与接触材料及其状态有着最为密切的关系;考虑由于超声互连过程快、时间短、互连界面窄、接头不透明,可以采用焊接实时高速摄像技术和同步辐射X射线成像技术相结合,实时观察液态焊料润湿流动、焊料颗粒运动轨迹、母材的剥离过程及界面形成规律;考虑由于微焊点尺寸放大,可以借助温度传感器和压力传感器进行超声的温度效应和瞬态压强实时测量;基于双超/多超声诸多影响因素,多超声的数值模拟分析将成为微焊点超声互连机理研究的有效手段。; 关键词电子封装超声互连同异质材料高温高压润湿流动; Keywords electronic packaging ultrasonic bonding homogeneous and dissimilar materials high temperature and high pressure wetting and flowing; 分类号 TG156.96 [金属学及工艺—热处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装高温焊料研究新进展被引量：7: 5; 作者马勇冲甘贵生罗杰张嘉俊陈嗣文李方樑李乐奇程大勇吴懿平; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心金龙精密铜管集团股份有限公司华中科技大学材料科学与工程学院; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期357-387,共31页; 基金国家自然科学基金资助项目(62274020,61974013) 中国博士后科学基金面上项目(2022MD713756) 重庆市教委科技项目重点重大项目(KJZD-K202101101,KJZD-M202301102)。; 文摘随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。; 关键词电子封装高温焊料高导热率纳-微米混合焊料 IMC焊料; Keywords electronic packaging high temperature solder high thermal conductivity nano-micron hybrid solder IMC solder; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名功率互连全IMC焊点的研究进展被引量：6: 6; 作者刘聪甘贵生江兆琪黄天马鹏陈仕琦许乾柱包成利程大勇吴懿平; 机构重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心金龙精密铜管集团股份有限公司华中科技大学材料科学与工程学院; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期2876-2896,共21页; 基金国家自然科学基金资助项目(61974013,61774066) 重庆市自然科学基金资助项目(cstc2020jcyj-msxmX0819) +2 种基金重庆理工大学研究生创新项目(clgycx20201001,clgycx20201002)。; 文摘全金属间化合物焊点具有“低温制备,高温服役”技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料。本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu/In、Sn/Ag、Sn/Ni等体系制备全IMC焊点的研究进展,指出键合时间太长、相变会产生孔洞等缺陷是制约IMC生产应用的主要问题,认为应结合Cu-Cu接头的结构特点和材料性能,在焊料体系方面开发更多基于Sn基、Cu基、Sn-Cu基二元或三元焊料体系,更多地关注焊料的状态、尺寸、制备方法;在制备方法方面,把母材和焊料构造为一个冷热微循环,对焊料进行如飞秒激光、局部激光、感应加热等瞬态、局部高功率加热,同时对母材进行高功率制冷,适当辅助振动和压力能增加碰撞扩散几率和缩短扩散距离,就能快速获得单一高可靠性全IMC焊点。; 关键词全金属间化合物高温焊料制备方法焊料体系冷热微循环; Keywords full intermetallic compound high temperature solder preparation method solder systems cold and hot microcirculation; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	电子封装低温互连技术研究进展	黄天甘贵生刘聪马鹏江兆琪许乾柱陈仕琦程大勇吴懿平	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	电子封装铜键合丝的研究进展	谢道春甘贵生马勇冲李方樑朱俊雄窦俊丰张嘉俊夏大权徐向涛	《中国有色金属学报》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	电子封装异质材料连接研究进展	甘贵生江兆琪陈仕琦许乾柱刘聪黄天唐羽丰杨栋华许惠斌徐向涛	《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心	2021	8	在线阅读下载PDF 职称材料
4	电子封装超声互连研究新进展	甘贵生马勇冲马鹏江兆琪李方樑李乐奇程大勇徐向涛夏大权	《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 北大核心	2024	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	电子封装高温焊料研究新进展	马勇冲甘贵生罗杰张嘉俊陈嗣文李方樑李乐奇程大勇吴懿平	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	7	在线阅读下载PDF 职称材料
6	功率互连全IMC焊点的研究进展	刘聪甘贵生江兆琪黄天马鹏陈仕琦许乾柱包成利程大勇吴懿平	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2022	6	在线阅读下载PDF 职称材料