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纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响
被引量：
3
1
作者
甘贵生
刘歆
+5 位作者
陈东
夏大权
张春红
杨栋华
史云龙
吴懿平
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
2017年第11期58-64,共7页
采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合...
采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合焊料接头界面IMC呈锯齿状、平整,界面IMC随温度升高厚度变化不显著;温度从210℃升高到240℃,焊料接头强度从24.03 MPa降低到18.10 MPa,再到17.54 MPa,最后又升高到25.54MPa,降幅最高达27.01%;复合焊料接头强度从32.48 MPa降低到27.32 MPa,再升高到28.65MPa,最后又降到26.54 MPa,降幅最高达18.29%;添加纳米Ni颗粒后,从210℃升高到240℃,焊料接头强度依次提高了35.16%、50.94%、63.34%和3.92%;220~230℃时焊料焊缝呈现脆断特征,210℃时焊缝内出现大小不一的韧窝;210~230℃时复合焊料焊缝中气孔等缺陷较少,焊缝密实,断口均为明显的韧性断裂,接头力学性能较未添加颗粒时得到明显提升。
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关键词
无铅焊料
纳米颗粒
低温钎焊
力学性能
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职称材料
温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响
被引量：
2
2
作者
张春红
江馨
+5 位作者
岳精雷
王渝
蒋志高
杨栋华
甘贵生
刘歆
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2018年第4期119-126,共8页
电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为,并研究了温度...
电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为,并研究了温度梯度对微互连界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明:在200~20℃、200~0℃2种不同温度梯度下Cu/Sn/Cu三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象,经计算得到2种焊点在两温度区间下的迁移热,说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时,可以在较低温度下使Cu原子在固态Sn中扩散;并且随着时间的延长,热迁移效果也越来越明显;在相同的温度梯度和相同的时间下,焊点高度为100μm的焊点IMC层的厚度要显著大于焊点高度为300μm的焊点;随着IMC层厚度的增加,焊点的剪切强度降低。
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关键词
温度梯度
迁移热
界面反应
IMC
剪切强度
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职称材料
题名
纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响
被引量：
3
1
作者
甘贵生
刘歆
陈东
夏大权
张春红
杨栋华
史云龙
吴懿平
机构
重庆
市特种焊接材料与
技术
高校工程
研究
中心(
重庆
理工大学)
重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所
华中科技大学材料科学与工程
学院
出处
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
2017年第11期58-64,共7页
基金
国家自然科学基金面上项目(61774066)
中国博士后科学基金资助项目(2015M582221)
+6 种基金
广东省省科技计划项目(2013B090600031)
重庆市教委科学技术研究项目(KJ1600943
KJ1600912)
重庆市科委基础与前沿研究一般项目(cstc2016jcyj A0226)
重庆市巴南区科学技术计划项目(2017TJ08
2017TJ09)
重庆理工大学实验技术开发基金资助项目(SK201708)和实验创新基金资助项目
文摘
采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合焊料接头界面IMC呈锯齿状、平整,界面IMC随温度升高厚度变化不显著;温度从210℃升高到240℃,焊料接头强度从24.03 MPa降低到18.10 MPa,再到17.54 MPa,最后又升高到25.54MPa,降幅最高达27.01%;复合焊料接头强度从32.48 MPa降低到27.32 MPa,再升高到28.65MPa,最后又降到26.54 MPa,降幅最高达18.29%;添加纳米Ni颗粒后,从210℃升高到240℃,焊料接头强度依次提高了35.16%、50.94%、63.34%和3.92%;220~230℃时焊料焊缝呈现脆断特征,210℃时焊缝内出现大小不一的韧窝;210~230℃时复合焊料焊缝中气孔等缺陷较少,焊缝密实,断口均为明显的韧性断裂,接头力学性能较未添加颗粒时得到明显提升。
关键词
无铅焊料
纳米颗粒
低温钎焊
力学性能
Keywords
lead-free solder
nano-particles
low-temperature soldering
mechanical properties
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响
被引量：
2
2
作者
张春红
江馨
岳精雷
王渝
蒋志高
杨栋华
甘贵生
刘歆
机构
重庆
理工大学材料科学与工程
学院
特种焊接材料与
技术
重庆
市高校工程
研究
中心(
重庆
理工大学)
重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所
出处
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2018年第4期119-126,共8页
基金
国家自然科学基金面上项目(61774066)
重庆市科委基础与前沿研究项目(cstc2016jcyj A0226)
+3 种基金
重庆市教委科学技术研究项目(KJ1600912
KJ1600943)
广东省科技计划项目(2013B090600031)
重庆理工大学实验技术开发基金资助项目(SK201708)
文摘
电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为,并研究了温度梯度对微互连界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明:在200~20℃、200~0℃2种不同温度梯度下Cu/Sn/Cu三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象,经计算得到2种焊点在两温度区间下的迁移热,说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时,可以在较低温度下使Cu原子在固态Sn中扩散;并且随着时间的延长,热迁移效果也越来越明显;在相同的温度梯度和相同的时间下,焊点高度为100μm的焊点IMC层的厚度要显著大于焊点高度为300μm的焊点;随着IMC层厚度的增加,焊点的剪切强度降低。
关键词
温度梯度
迁移热
界面反应
IMC
剪切强度
Keywords
temperature gradient
migration heat
interface reaction
IMC
mechanical strength
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响
甘贵生
刘歆
陈东
夏大权
张春红
杨栋华
史云龙
吴懿平
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
2017
3
在线阅读
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职称材料
2
温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响
张春红
江馨
岳精雷
王渝
蒋志高
杨栋华
甘贵生
刘歆
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2018
2
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职称材料
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