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第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展
被引量：
3
1
作者
柯鑫
谢炳卿
+5 位作者
王忠
张敬国
王建伟
李占荣
贺会军
汪礼敏
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期17-31,共15页
半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩...
半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。
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关键词
半导体
封装互连
低温烧结
纳米铜
综述
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职称材料
企业信用监管政策的结构维度、机制设计与优化发展——基于59件省级专项文本的考察
被引量：
3
2
作者
类延村
官月
《征信》
北大核心
2024年第7期41-50,共10页
信用监管是政府推进社会信用体系建设的重要工具创新。以59件企业信用监管政策文件为分析对象,梳理了分类监管、联合奖惩和黑名单管理制度的基本架构,并通过对文件的技术结构观测、内容特征提炼和扩散规律发掘,剖析了信用监管政策在制...
信用监管是政府推进社会信用体系建设的重要工具创新。以59件企业信用监管政策文件为分析对象,梳理了分类监管、联合奖惩和黑名单管理制度的基本架构,并通过对文件的技术结构观测、内容特征提炼和扩散规律发掘,剖析了信用监管政策在制度体系权威性、协调性、可操作性等方面的不足以及机制创设不完善的问题,提出了完善企业信用监管制度体系、强化一体化设计、提升程序规则科学性以及厘定信用治理主体角色等建议。
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关键词
企业信用监管政策
分类监管
联合奖惩
黑名单管理
机制设计
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职称材料
题名
第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展
被引量：
3
1
作者
柯鑫
谢炳卿
王忠
张敬国
王建伟
李占荣
贺会军
汪礼敏
机构
中国
有研
科技集团
有限公司
金属粉体
材料
产业技术研究院
北京有色金属研究总院
有研
粉末
新
材料
股份
有限公司
重庆有研重冶新材料有限公司
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期17-31,共15页
基金
科技部国家重点研发计划(2018YFE0204600)
重庆市技术创新与应用发展专项重点项目(CSTB2022TIAD-KPX0027)。
文摘
半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。
关键词
半导体
封装互连
低温烧结
纳米铜
综述
Keywords
semiconductor
packaging interconnections
low-temperature sintering
nano-Cu
review
分类号
TM23 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
企业信用监管政策的结构维度、机制设计与优化发展——基于59件省级专项文本的考察
被引量：
3
2
作者
类延村
官月
机构
西南政法大学政治与公共管理学院
重庆有研重冶新材料有限公司
出处
《征信》
北大核心
2024年第7期41-50,共10页
基金
国家法治与法学理论研究一般项目(19SFB2002)。
文摘
信用监管是政府推进社会信用体系建设的重要工具创新。以59件企业信用监管政策文件为分析对象,梳理了分类监管、联合奖惩和黑名单管理制度的基本架构,并通过对文件的技术结构观测、内容特征提炼和扩散规律发掘,剖析了信用监管政策在制度体系权威性、协调性、可操作性等方面的不足以及机制创设不完善的问题,提出了完善企业信用监管制度体系、强化一体化设计、提升程序规则科学性以及厘定信用治理主体角色等建议。
关键词
企业信用监管政策
分类监管
联合奖惩
黑名单管理
机制设计
Keywords
enterprise credit supervision policy
classified supervision
joint reward and punishment
blacklist management
mechanism design
分类号
F832.4 [经济管理—金融学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展
柯鑫
谢炳卿
王忠
张敬国
王建伟
李占荣
贺会军
汪礼敏
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
企业信用监管政策的结构维度、机制设计与优化发展——基于59件省级专项文本的考察
类延村
官月
《征信》
北大核心
2024
3
在线阅读
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职称材料
已选择
0
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