期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
电子封装铜键合丝的研究进展
1
作者
谢道春
甘贵生
+6 位作者
马勇冲
李方樑
朱俊雄
窦俊丰
张嘉俊
夏大权
徐向涛
《中国有色金属学报》
北大核心
2025年第3期758-784,共27页
无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合...
无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合丝进给系统辅热,可以在软化键合丝的同时降低键合的下压力;开发飞秒激光-热声键合新装备,以实现键合丝快速、微区加热,从而降低铜键合丝氧化和硬度。键合丝是集成电路等半导体封装的关键性材料,低成本、高导热的铜键合丝具有明显的优势,势必继续抢占键合丝的市场份额,需加强对大电流、高温及多物理场等极端条件下铜键合丝电迁移、热迁移的可靠性研究,多方协同推动国产化铜键合丝的研究与应用。
展开更多
关键词
电子封装
铜键合丝
双金属
高电流密度
可靠性
在线阅读
下载PDF
职称材料
电子封装超声互连研究新进展
被引量：
1
2
作者
甘贵生
马勇冲
+6 位作者
马鹏
江兆琪
李方樑
李乐奇
程大勇
徐向涛
夏大权
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2024年第8期1-19,共19页
超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超...
超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等超声液相键合技术,超声纳米烧结、混合(复合)焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合,还是中频高功率超声常速键合,超声的作用规律和效果相似,其互连质量和互连机理与接触材料及其状态有着最为密切的关系;考虑由于超声互连过程快、时间短、互连界面窄、接头不透明,可以采用焊接实时高速摄像技术和同步辐射X射线成像技术相结合,实时观察液态焊料润湿流动、焊料颗粒运动轨迹、母材的剥离过程及界面形成规律;考虑由于微焊点尺寸放大,可以借助温度传感器和压力传感器进行超声的温度效应和瞬态压强实时测量;基于双超/多超声诸多影响因素,多超声的数值模拟分析将成为微焊点超声互连机理研究的有效手段。
展开更多
关键词
电子封装
超声互连
同异质材料
高温高压
润湿流动
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
电子封装铜键合丝的研究进展
1
作者
谢道春
甘贵生
马勇冲
李方樑
朱俊雄
窦俊丰
张嘉俊
夏大权
徐向涛
机构
重庆
理工大学
重庆
特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心
重庆平伟实业股份有限公司
出处
《中国有色金属学报》
北大核心
2025年第3期758-784,共27页
基金
国家自然科学基金资助项目(62274020)
重庆市教委科技项目(KJZD-K202101101,KJZD-M202301102)
重庆市技术创新与应用发展重大专项(CSTB2024TIAD-STX0011)。
文摘
无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合丝进给系统辅热,可以在软化键合丝的同时降低键合的下压力;开发飞秒激光-热声键合新装备,以实现键合丝快速、微区加热,从而降低铜键合丝氧化和硬度。键合丝是集成电路等半导体封装的关键性材料,低成本、高导热的铜键合丝具有明显的优势,势必继续抢占键合丝的市场份额,需加强对大电流、高温及多物理场等极端条件下铜键合丝电迁移、热迁移的可靠性研究,多方协同推动国产化铜键合丝的研究与应用。
关键词
电子封装
铜键合丝
双金属
高电流密度
可靠性
Keywords
electronic packaging
copper bonding wire
bimetals
high current densities
reliability
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
电子封装超声互连研究新进展
被引量：
1
2
作者
甘贵生
马勇冲
马鹏
江兆琪
李方樑
李乐奇
程大勇
徐向涛
夏大权
机构
重庆
理工大学
重庆
特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心
金龙精密铜管集团
股份有限公司
重庆平伟实业股份有限公司
出处
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2024年第8期1-19,共19页
基金
国家自然科学基金项目(62274020,61974013)
中国博士后科学基金面上项目(2022MD713756)
+1 种基金
重庆市教委科技项目重点重大项目(KJZD-K202101101)
重庆市教委科技项目重大项目(KJZD-M202301102)。
文摘
超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等超声液相键合技术,超声纳米烧结、混合(复合)焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合,还是中频高功率超声常速键合,超声的作用规律和效果相似,其互连质量和互连机理与接触材料及其状态有着最为密切的关系;考虑由于超声互连过程快、时间短、互连界面窄、接头不透明,可以采用焊接实时高速摄像技术和同步辐射X射线成像技术相结合,实时观察液态焊料润湿流动、焊料颗粒运动轨迹、母材的剥离过程及界面形成规律;考虑由于微焊点尺寸放大,可以借助温度传感器和压力传感器进行超声的温度效应和瞬态压强实时测量;基于双超/多超声诸多影响因素,多超声的数值模拟分析将成为微焊点超声互连机理研究的有效手段。
关键词
电子封装
超声互连
同异质材料
高温高压
润湿流动
Keywords
electronic packaging
ultrasonic bonding
homogeneous and dissimilar materials
high temperature and high pressure
wetting and flowing
分类号
TG156.96 [金属学及工艺—热处理]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装铜键合丝的研究进展
谢道春
甘贵生
马勇冲
李方樑
朱俊雄
窦俊丰
张嘉俊
夏大权
徐向涛
《中国有色金属学报》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
电子封装超声互连研究新进展
甘贵生
马勇冲
马鹏
江兆琪
李方樑
李乐奇
程大勇
徐向涛
夏大权
《重庆理工大学学报（自然科学）》
CAS
北大核心
2024
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
