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Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性被引量：8: 1; 作者陈方杜长华 +1 位作者黄福祥杜云飞《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期99-101,共3页; 采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着... 展开更多; 关键词钎剂无铅钎料线材润湿性熔炼工艺合金卤素离子含量升高延长; 在线阅读下载PDF 职称材料

微电子器件内连接技术与材料的发展展望被引量：2: 2; 作者陈方杜长华 +1 位作者黄福祥杜云飞《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期8-10,25,共4页; 内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。; 关键词微电子器件内引线连接引线键合材料倒装焊材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同表面状态的32Cr2MoV的滑动摩擦试验比较被引量：1: 3; 作者李晖李润方 +1 位作者许洪斌张津《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期144-146,149,共4页; 对复合镀膜处理的32Cr2MoV、离子氮化的32Cr2MoV和离子氮化后机械抛光的32Cr2MoV进行了滑动摩擦试验,并对比分析了三者的组织和显微硬度。结果表明,3种试样表面都呈现磨粒磨损的特征。在3种处理当中,复合镀膜的32Cr2MoV表面粗糙度比镀... 展开更多; 关键词 32Cr2MoV 复合镀膜滑动摩擦耐磨性; 在线阅读下载PDF 职称材料

调节Ba(B′_(1／3)B″_(2／3))O_3型微波介质陶瓷τ_f的方法被引量：1: 4; 作者田中青黄伟九 +1 位作者张春艳余洪滔《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期55-57,66,共4页; 微波介质陶瓷是制作各种微波器件的关键材料。具有复合钙钛矿结构Ba(B′_(1/3) B″(2/3))O_3(B′=Mg,Zn,Ni或Co;B″=Ta和Nb)型的微波介质陶瓷材料由于在很高的微波频率下具有极低的介电损耗而受到人们的重视。在总结前人研究成果并结合... 展开更多; 关键词微波介质陶瓷复合钙钛矿介电损耗; 在线阅读下载PDF 职称材料

液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化: 5; 作者杜长华陈方 +1 位作者蒋勇杜云飞《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F05期302-304,共3页; 采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明：采用改性工艺可增强钎料的湿性... 展开更多; 关键词 SN-AG-CU 无铅钎料润湿性; 在线阅读下载PDF 职称材料

影响Ba(B’_(1/3)B”_(2/3))O_3型微波介质陶瓷介电损耗的因素: 6; 作者田中青黄伟九 +1 位作者余洪滔梁依经《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期25-27,共3页; 微波介质陶瓷是制作各种微波器件的关键材料。具有复合钙钛矿结构Ba(B’1/3B”2/3)O3(B’=Mg、Zn、Ni或Co;B”=Ta和Nb)型的微波介质陶瓷材料由于在很高的微波频率下具有极低的介电损耗而受到人们的重视。在总结前人研究成果并结合自己... 展开更多; 关键词微波介质陶瓷复合钙钛矿介电损耗; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性被引量：8: 1; 作者陈方杜长华黄福祥杜云飞; 机构重庆工学院材料学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期99-101,共3页; 基金重庆市科委计划资助项目(渝科计字[2003]24); 文摘采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt％为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在“失润现象”。; 关键词钎剂无铅钎料线材润湿性熔炼工艺合金卤素离子含量升高延长; Keywords Sn-0.7Cu lead-free solder wetting solderability; 分类号 TB333 [一般工业技术—材料科学与工程] TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微电子器件内连接技术与材料的发展展望被引量：2: 2; 作者陈方杜长华黄福祥杜云飞; 机构重庆工学院材料学院重庆大学外语学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期8-10,25,共4页; 基金重庆市自然科学基金资助(2004CC21); 文摘内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。; 关键词微电子器件内引线连接引线键合材料倒装焊材料; Keywords microelectronics parts, chip interconnection, wire bonding materials, chip bonding materials; 分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同表面状态的32Cr2MoV的滑动摩擦试验比较被引量：1: 3; 作者李晖李润方许洪斌张津; 机构重庆大学机械传动国家重点实验室重庆工学院材料学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期144-146,149,共4页; 基金国家自然科学基金项目(50375164) 重庆大学机械传动国家重点实验室访问学者资助项目; 文摘对复合镀膜处理的32Cr2MoV、离子氮化的32Cr2MoV和离子氮化后机械抛光的32Cr2MoV进行了滑动摩擦试验,并对比分析了三者的组织和显微硬度。结果表明,3种试样表面都呈现磨粒磨损的特征。在3种处理当中,复合镀膜的32Cr2MoV表面粗糙度比镀膜前高,但是表层0.2mm范围内镀膜后的显微硬度最高,摩擦力、摩擦系数、磨痕宽度、磨损量较离子氮化试样和离子氮化后抛光试样低,磨痕较浅,耐磨性最好。从观察结果还发现,离子氮化试样经过表面抛光后虽然表层硬度下降,但是其粗糙度远远低于抛光前,弥补了硬度下降对耐磨性的不利影响,使得其耐磨性有所提高。; 关键词 32Cr2MoV 复合镀膜滑动摩擦耐磨性; Keywords 32Cr2MoV, duplex-coated, sliding friction, wear-resistance; 分类号 TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名调节Ba(B′_(1／3)B″_(2／3))O_3型微波介质陶瓷τ_f的方法被引量：1: 4; 作者田中青黄伟九张春艳余洪滔; 机构重庆工学院材料学院武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期55-57,66,共4页; 基金重庆市自然科学基金项目资助(2006BB2392); 文摘微波介质陶瓷是制作各种微波器件的关键材料。具有复合钙钛矿结构Ba(B′_(1/3) B″(2/3))O_3(B′=Mg,Zn,Ni或Co;B″=Ta和Nb)型的微波介质陶瓷材料由于在很高的微波频率下具有极低的介电损耗而受到人们的重视。在总结前人研究成果并结合自己研究结果的基础上,从材料组成、结构、性能关系探讨了调节这类材料谐振频率温度系数的途径。; 关键词微波介质陶瓷复合钙钛矿介电损耗; Keywords microwave dielectric ceramics, complex perovskite, dielectric loss; 分类号 TM534 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化: 5; 作者杜长华陈方蒋勇杜云飞; 机构重庆工学院材料学院重庆大学外语学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F05期302-304,共3页; 文摘采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明：采用改性工艺可增强钎料的湿性能，当钎剂卤素含量为0．4wt％、在270℃下浸渍2-3s时，液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态。指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键。; 关键词 SN-AG-CU 无铅钎料润湿性; Keywords Sn-Ag-Cu, lead-free solder,wettability; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接] TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名影响Ba(B’_(1/3)B”_(2/3))O_3型微波介质陶瓷介电损耗的因素: 6; 作者田中青黄伟九余洪滔梁依经; 机构重庆工学院材料学院武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期25-27,共3页; 基金重庆市重点自然科学基金项目资助(2005BA4019); 文摘微波介质陶瓷是制作各种微波器件的关键材料。具有复合钙钛矿结构Ba(B’1/3B”2/3)O3(B’=Mg、Zn、Ni或Co;B”=Ta和Nb)型的微波介质陶瓷材料由于在很高的微波频率下具有极低的介电损耗而受到人们的重视。在总结前人研究成果并结合自己研究结果的基础上,从材料的晶体结构、显微组织、制备工艺等方面探讨了影响这类材料介电损耗的因素。; 关键词微波介质陶瓷复合钙钛矿介电损耗; Keywords microwave dielectric ceramic,complex perovskite,dielectric loss; 分类号 TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业] TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性	陈方杜长华黄福祥杜云飞	《材料导报》 EI CAS CSCD	2004	8	在线阅读下载PDF 职称材料
2	微电子器件内连接技术与材料的发展展望	陈方杜长华黄福祥杜云飞	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	不同表面状态的32Cr2MoV的滑动摩擦试验比较	李晖李润方许洪斌张津	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	调节Ba(B′_(1／3)B″_(2／3))O_3型微波介质陶瓷τ_f的方法	田中青黄伟九张春艳余洪滔	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化	杜长华陈方蒋勇杜云飞	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	影响Ba(B’_(1/3)B”_(2/3))O_3型微波介质陶瓷介电损耗的因素	田中青黄伟九余洪滔梁依经	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	0	在线阅读下载PDF 职称材料