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烧结助剂对反应烧结SiC陶瓷结构及性能作用机制研究
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作者 刘森 陈毛 +3 位作者 陈勇强 王海龙 张锐 范冰冰 《硅酸盐通报》 北大核心 2025年第6期2259-2268,共10页
反应烧结是制备SiC陶瓷的一种常用工艺,所制备的SiC陶瓷不仅性能优越、烧结温度较低,而且样品的形状和尺寸不受限制,具有广泛的应用前景。但是,反应烧结碳化硅残留了较多的单质硅,严重影响了材料的高温性能。本文通过添加Al_(2)O_(3)-Y_... 反应烧结是制备SiC陶瓷的一种常用工艺,所制备的SiC陶瓷不仅性能优越、烧结温度较低,而且样品的形状和尺寸不受限制,具有广泛的应用前景。但是,反应烧结碳化硅残留了较多的单质硅,严重影响了材料的高温性能。本文通过添加Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)-SiO_(2)烧结助剂来降低残留硅含量,使用SEM、EDS、TEM等分析方法研究烧结助剂对反应烧结SiC陶瓷结构和性能的影响。结果表明,烧结助剂能够有效填充晶粒间孔隙,提高材料的性能,当添加1.5%(质量分数)的烧结助剂时,样品的断裂韧性和抗弯强度分别达到了3.28 MPa·m^(1/2)和135.20 MPa,硬度和热导率也分别升高到18.1 GPa和18.60 W/(m·K)。此外,烧结助剂中存在的氧化铝等物相能够有效提升SiO_(2)氧化膜的稳定性,降低氧化速率,从而避免膜层开裂,显著提高SiC陶瓷的高温性能。 展开更多
关键词 SIC SiO_(2) 烧结助剂 反应烧结 致密度 高温稳定性
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低酸值高黏接性能APSA的制备及其流变性能
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作者 赵伟杰 胡定武 +2 位作者 黄明 曹伟 刘春太 《合成树脂及塑料》 2025年第5期1-7,共7页
采用溶液聚合制备了含有N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)的低酸值丙烯酸酯原胶液,使用六亚甲基二异氰酸酯(HDI)对其改性,制备了具有高黏接性能的丙烯酸酯压敏胶(APSA),并测试了其黏接性能和流变性能,研究了DMAA用量对APSA黏接性能的影响,建立... 采用溶液聚合制备了含有N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)的低酸值丙烯酸酯原胶液,使用六亚甲基二异氰酸酯(HDI)对其改性,制备了具有高黏接性能的丙烯酸酯压敏胶(APSA),并测试了其黏接性能和流变性能,研究了DMAA用量对APSA黏接性能的影响,建立黏接性能与流变性能的关系。结果表明:w(DMAA)为14.00%时,原胶液的酸值为0.55 mg/g,APSA的黏接性能最优,180°剥离强度为32.10 N/24 mm,初黏力为19号球,持黏力为6.00 h/12 mm。APSA的黏接性能远高于国外低酸值压敏胶,而酸值基本相当。随着DMAA用量的增加,整个实验频率(0.01~100.00 Hz)的储能模量和损耗模量也随之增大,由此可推测出DMAA可以提升APSA的抗蠕变性能。 展开更多
关键词 丙烯酸酯压敏胶 低酸值 黏接性能 流变性能 抗蠕变性能
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