基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究

1

作者 庞瑞阳 吴洁 +2 位作者 王磊 邢卫兵 蔡志匡 《电子与封装》 2024年第12期32-37,共6页

随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组... 随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组合或结构设计会导致翘曲或应力集中现象,直接影响封装体的共面度及可靠性,引发芯片断裂、焊接分层等问题。针对典型DFN封装结构,采用有限元仿真分析方法,研究特定封装产品在回流焊后以及热循环载荷下关键部位的翘曲和应力。采用田口法对DFN封装设计参数进行评估与优化,获取最优结构参数组合,将其与实际产品仿真结果进行对比,验证了仿真模型的合理性,为高可靠性DFN封装的实际生产提供了理论指导。 展开更多

关键词 DFN封装 翘曲 田口法优化 有限元仿真

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三维异构集成的发展与挑战 被引量：1

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作者 马力 项敏 吴婷 《电子与封装》 2024年第6期119-126,共8页

三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技... 三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技术,不同关键技术相互融合、共同助力三维异构集成技术的发展。芯片间高效且可靠的通信互联推动着三维异构集成技术的发展,现阶段并行互联接口应用更为广泛。异构集成互联接口本质上并无优劣之分,应以是否满足应用需求作为判断的唯一标准。详述了三维异构集成技术在光电集成芯片及封装天线方面的最新进展。总结了目前三维异构集成发展所面临的协同设计挑战,从芯片封装设计和协同建模仿真等方面进行了概述。建议未来将机器学习、数字孪生等技术与三维异构集成封装相结合,注重系统级优化以及协同设计的发展,实现更加高效的平台预测。 展开更多

关键词 三维异构集成 微凸点 互联接口 芯片封装设计

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集成电路测试插座产品残留检测

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作者 张健 《中国集成电路》 2024年第9期76-78,共3页

集成电路自动测试过程中,如果产品残留在测试插座中,就会导致误分类。鉴于传统的残留检测方法存在各种各样的问题,本文介绍了一种简单易行的检测方法,在测试插座中植入微型发光二极管,使用微型摄像头拍照检测,提高了集成电路测试插座产... 集成电路自动测试过程中,如果产品残留在测试插座中,就会导致误分类。鉴于传统的残留检测方法存在各种各样的问题,本文介绍了一种简单易行的检测方法,在测试插座中植入微型发光二极管,使用微型摄像头拍照检测,提高了集成电路测试插座产品残留的检测能力。且成本低,检出能力强,适用各类薄型集成电路产品。 展开更多

关键词 集成电路测试 插座 残留(叠料) 微型发光二极管 摄像头

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一种改进的SRAM随机故障注入技术 被引量：2

4

作者 蔡志匡 王荧 +2 位作者 周正 仲伟宏 王子轩 《南京邮电大学学报（自然科学版）》 北大核心 2020年第4期31-36,共6页

针对传统静态随机存储器缺乏有效的故障注入这一技术问题,文中提出了一种基于阻抗性开路故障的随机故障注入技术。该技术针对阻抗性开路故障的故障机理特点以及其故障表现形式,使用Perl语言提取故障节点,在电路中随机选取多个节点并注... 针对传统静态随机存储器缺乏有效的故障注入这一技术问题,文中提出了一种基于阻抗性开路故障的随机故障注入技术。该技术针对阻抗性开路故障的故障机理特点以及其故障表现形式,使用Perl语言提取故障节点,在电路中随机选取多个节点并注入阻值随机电阻,使存储单元电路随机产生阻抗性开路故障。文中首先通过HSIM仿真验证了随机故障注入技术的随机性以及有效性,并基于该方法通过HSIM+VCS混合仿真平台得到March C算法对阻抗性开路缺陷的故障覆盖率为87.8%。 展开更多

关键词 SRAM 随机故障注入 阻抗性开路故障 故障覆盖率

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基于LFBGA的电热耦合仿真 被引量：3

5

作者 王洪辉 高波 孙海燕 《中国集成电路》 2018年第10期41-46,共6页

为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以... 为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合。热阻用于评估散热能力。根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升。 展开更多

关键词 薄型细间距球栅阵列(LFBGA) 热阻 电热协同仿真

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基于掺钪氮化铝FBAR的滤波器设计研究

6

作者 黄靓文 吕世涛 +2 位作者 孙海燕 赵继聪 陶玉娟 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第6期503-509,共7页

设计了一款工作在2.11~2.18 GHz频段的薄膜体声波滤波器。基于有限元仿真研究了掺钪氮化铝(AlScN)的薄膜体声波谐振器,并分析了掺钪对谐振器性能的影响。提出了边缘凸起结构的优化设计方案,改善了谐振器的有效机电耦合系数和品质因数。... 设计了一款工作在2.11~2.18 GHz频段的薄膜体声波滤波器。基于有限元仿真研究了掺钪氮化铝(AlScN)的薄膜体声波谐振器,并分析了掺钪对谐振器性能的影响。提出了边缘凸起结构的优化设计方案,改善了谐振器的有效机电耦合系数和品质因数。利用Modified Butterworth-van Dyke(MBVD)等效电学模型对FBAR滤波器进行仿真研究,并将所设计的7层内置螺旋电感与滤波器电路进行协同仿真,优化后的FBAR滤波器在2.11~2.18 GHz频段的插入损耗<2 dB,带外抑制>40 dB。 展开更多

关键词 薄膜体声波谐振器 掺钪氮化铝 MBVD等效电学模型 多层螺旋电感

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工业厂房结构设计中钢结构设计的应用研究 被引量：9

7

作者 吴品忠 《中国建筑金属结构》 2021年第1期86-87,共2页

本文针对工业厂房结构设计中钢结构设计方法进行分析和研究。工业厂房钢结构的应用在很大程度上简化了工业厂房的结构,提高了工业厂房结构的舒适程度,具有更大的经济效益,利用空间的效率,因此,在设计未来的工厂结构时,必须保证其设计工... 本文针对工业厂房结构设计中钢结构设计方法进行分析和研究。工业厂房钢结构的应用在很大程度上简化了工业厂房的结构,提高了工业厂房结构的舒适程度,具有更大的经济效益,利用空间的效率,因此,在设计未来的工厂结构时,必须保证其设计工作的可靠性和可行性,确保钢结构充分发挥作用。 展开更多

关键词 工业厂房工程 钢结构设计 应用 分析

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高端性能封装技术的某些特点与挑战 被引量：9

8

作者 马力 项敏 +1 位作者 石磊 郑子企 《电子与封装》 2023年第3期88-96,共9页

高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进,导致设计、制造的难度和成本问题凸显,针对这一问题,Chiplet技术应运而生。Chiplet技术是将复杂的系统级芯片按IP功能切分成能够复用的“小芯片(芯粒)”,然后将执行存储和处... 高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进,导致设计、制造的难度和成本问题凸显,针对这一问题,Chiplet技术应运而生。Chiplet技术是将复杂的系统级芯片按IP功能切分成能够复用的“小芯片(芯粒)”,然后将执行存储和处理等功能的小芯片以超高密度扇出型封装、2.5D和3D高端性能封装进行重新组装,以实现高性能计算对高带宽、高性能的要求。介绍了上述封装的多样化形式和通信协议,分析其重要的电连接结构与工艺难点,及其在可靠性方面的一些问题。 展开更多

关键词 Chiplet 高端性能封装 通信协议 可靠性

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基于SIwave-ICEPAK的电热耦合方法研究 被引量：3

9

作者 江伟 谢建友 《中国集成电路》 2021年第4期62-65,共4页

随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要。本文基于现有的PCB模型对带器件的PCB和不带器件的PCB进行电热耦合分析,主... 随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要。本文基于现有的PCB模型对带器件的PCB和不带器件的PCB进行电热耦合分析,主要对电热耦合的分析方法进行了介绍,同时分析了PCB对散热的影响。 展开更多

关键词 电热耦合 电子产品 焦耳热 PCB 散热 热耦合分析 分析方法 器件

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高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析 被引量：4

10

作者 宣慧 于政 +2 位作者 吴华 丁万春 高国华 《电子与封装》 2021年第2期68-71,共4页

针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解... 针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题。经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中互连结构差分串扰问题的精度需求。 展开更多

关键词 高密度封装 互连结构 差分串扰

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四方扁平封装G-S配置结构的建模与仿真分析

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作者 王洪辉 黄守坤 孙海燕 《中国集成电路》 2018年第11期72-76,共5页

本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究。通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真。仿真结果对比表明,地-信号-地配置结构相对于地-信号配置结构在7.430GHz频率处提高了S21并降低了... 本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究。通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真。仿真结果对比表明,地-信号-地配置结构相对于地-信号配置结构在7.430GHz频率处提高了S21并降低了电磁辐射,G-S-G配置结构更有利于降低电磁干扰。 展开更多

关键词 电磁兼容 电磁干扰 S21 四方扁平封装

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IC封装TO系列产品框架变形研究 被引量：1

12

作者 郑娟莉 《电子工业专用设备》 2021年第1期42-46,共5页

框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查,达到了提高质量和降低成本目的。

关键词 TO系列 框架变形 PDCA循环方法

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不同固化条件对芯片粘结力的影响分析 被引量：1

13

作者 石海忠 陆建 《中国集成电路》 2017年第11期58-60,共3页

在半导体器件可靠性中,芯片粘结力不足而引起分层的问题是经常发生。文中重点基于不同固化温度、时间对芯片粘结力的影响进行试验、分析,从而在不改变材料配方和型号的前提下选用合适的固化条件,达到提高芯片粘结力的目的。

关键词 芯片 粘结力 框架

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双（多）工位双（多）植入式测试机械手

14

作者 张健 王洋 《中国集成电路》 2020年第1期81-83,共3页

随着半导体制程不断向极限挑战,器件复杂程度和运行速度得到了前所未有的提高,要完成全覆盖的测试需要超级复杂、功能强大的测试机,但这样的测试机非常昂贵(百万级美元),大大提高了测试成本。我们通过分析发现:一个复杂器件有70%的参数... 随着半导体制程不断向极限挑战,器件复杂程度和运行速度得到了前所未有的提高,要完成全覆盖的测试需要超级复杂、功能强大的测试机,但这样的测试机非常昂贵(百万级美元),大大提高了测试成本。我们通过分析发现:一个复杂器件有70%的参数是一般性的要求,另外30%的参数才是需要高精尖测试设备来应对的;鉴此,我们可以把需要测试的项目分成两段或多段,低要求的部分用低成本的测试机测试,高要求的部分用高端测试机来满足需求,从而降低整体测试成本。为实现以上目的,现提出双(多)工位双(多)植入式测试机械手的概念,本设备可以在一台机器上连接不同性能的测试机,一次完成所有参数的测试,在降低测试设备成本的同时,满足效率和数据完整性的要求。 展开更多

关键词 数据完整性 植入式 整体测试 机械手 测试机 运行速度 测试设备 测试成本

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PROM产品确保写入正确内容

15

作者 张健 王洋 《中国集成电路》 2020年第5期81-83,共3页

电子产品的使用已扩展到生活的方方面面,带来便利的同时功能也日益强大。背后离不开半导体集成电路(IC)性能的高速发展。本文针对IC测试过程中需要写入个性化代码,探讨大规模量产过程中如何确保写入正确的内容。

关键词 PROM 测试程序 随工单 程序条码 MES系统 程序服务器 OCR

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铜线键合设备焊接一致性探索

16

作者 沈金华 《电子工业专用设备》 2020年第1期11-14,35,共5页

相对于传统金线键合,铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小,对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析,探索了设备焊接过程的影响和提升办法,为铜线键合技术的推广应用提供技术指导。

关键词 铜线键合 工艺窗口 一致性

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消除SOT产品压筋的方法

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作者 郑娟莉 杜椿楣 《电子工业专用设备》 2019年第3期50-55,共6页

压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。

关键词 小外形晶体管(SOT) 切筋打弯 压筋

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