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氮化铝兰姆波谐振器综述
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作者 叶文淏 吕世涛 +2 位作者 董智 孙海燕 陶玉娟 《传感器与微系统》 北大核心 2025年第8期1-6,共6页
氮化铝兰姆波谐振器(AlNLWR)因其高相速度、适中的有效机电耦合系数(k^(2)_(eff))及可实现片上多频段集成等优势获得了关注,成为微机电系统(MEMS)中广泛研究的关键器件。品质因数(Q)和k^(2)_(eff)对由谐振器单元组成的射频滤波器和传感... 氮化铝兰姆波谐振器(AlNLWR)因其高相速度、适中的有效机电耦合系数(k^(2)_(eff))及可实现片上多频段集成等优势获得了关注,成为微机电系统(MEMS)中广泛研究的关键器件。品质因数(Q)和k^(2)_(eff)对由谐振器单元组成的射频滤波器和传感器的性能指标有着直接影响,因此优化相关参数对于提高器件性能至关重要。综述了AlNLWR的基本工作原理、关键性能参数及其优化策略。通过最新的研究实例,阐述了提升Q值、k^(2)_(eff)及抑制杂散信号的措施。最后,阐述了AlNLWR目前面临的挑战和对未来的展望。 展开更多
关键词 氮化铝 兰姆波 谐振器 微机电系统
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一种改进的SRAM随机故障注入技术 被引量:2
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作者 蔡志匡 王荧 +2 位作者 周正 仲伟宏 王子轩 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2020年第4期31-36,共6页
针对传统静态随机存储器缺乏有效的故障注入这一技术问题,文中提出了一种基于阻抗性开路故障的随机故障注入技术。该技术针对阻抗性开路故障的故障机理特点以及其故障表现形式,使用Perl语言提取故障节点,在电路中随机选取多个节点并注... 针对传统静态随机存储器缺乏有效的故障注入这一技术问题,文中提出了一种基于阻抗性开路故障的随机故障注入技术。该技术针对阻抗性开路故障的故障机理特点以及其故障表现形式,使用Perl语言提取故障节点,在电路中随机选取多个节点并注入阻值随机电阻,使存储单元电路随机产生阻抗性开路故障。文中首先通过HSIM仿真验证了随机故障注入技术的随机性以及有效性,并基于该方法通过HSIM+VCS混合仿真平台得到March C算法对阻抗性开路缺陷的故障覆盖率为87.8%。 展开更多
关键词 SRAM 随机故障注入 阻抗性开路故障 故障覆盖率
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基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析 被引量:1
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作者 蔡燕 王楚越 +1 位作者 宗烜逸 宣慧 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2023年第10期148-152,共5页
目前的薄型细间距球栅阵列(low-profile fine-pitch ball grid array,LFBGA)封装电热联合仿真方法较少考虑电路芯片本身材料的散热能力,因此存在准确性不足的问题。为了解决这个问题,该文提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿... 目前的薄型细间距球栅阵列(low-profile fine-pitch ball grid array,LFBGA)封装电热联合仿真方法较少考虑电路芯片本身材料的散热能力,因此存在准确性不足的问题。为了解决这个问题,该文提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。该方法建立了LFBGA封装热阻模型,考虑了电流和电压的热能转换以及芯片材料本身的散热能力,并使用场路耦合计算了电热联合芯片散热关系式。此外,该方法还设置了功率取值范围,确保仿真的精确性。通过实验验证,该方法的准确性在电压和电流计算中均高于现有的两种方法。因此,基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法能够提供更准确的仿真结果。 展开更多
关键词 场路耦合 LFBGA封装 电热联合 仿真分析
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基于I^2C总线实验设计 被引量:11
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作者 宣慧 孙佳昊 +2 位作者 程实 蔡艳婧 胡传志 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2020年第1期52-55,共4页
鉴于I^2C总线在嵌入式系统中的重要性,设计I^2C总线实验已成为嵌入式系统实验教学中一个极重要的教学环节。在详细分析I^2C总线工作原理的基础上,以TM4C123GH6PM微控制器和LM75A温度传感器为例,研究I^2C总线的实验设计方法,包括硬件电... 鉴于I^2C总线在嵌入式系统中的重要性,设计I^2C总线实验已成为嵌入式系统实验教学中一个极重要的教学环节。在详细分析I^2C总线工作原理的基础上,以TM4C123GH6PM微控制器和LM75A温度传感器为例,研究I^2C总线的实验设计方法,包括硬件电路设计和软件程序设计。该实验设计在实验教学中取得了良好的效果,提高了嵌入式系统实验教学的水平。 展开更多
关键词 I^2C总线 实验设计 嵌入式系统 微控制器
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