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SiCp粒径级配对55%SiCp/6061Al复合材料组织和性能的影响
1
作者
王梦奇
刘越
+1 位作者
肖春林
刘春明
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期802-807,共6页
采用真空热压法制备了55%SiCp/6061Al(55%为体积分数)复合材料,研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明:粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径...
采用真空热压法制备了55%SiCp/6061Al(55%为体积分数)复合材料,研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明:粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径(60+25)μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa;三粒径级配为(120+60+25)μm、质量比为1∶1∶1的复合材料热处理前抗弯强度最高,为397 MPa;双粒径级配(106+25)μm、质量比4∶1的复合材料致密度>99.0%、均匀度>90.00%、热处理后抗弯强度>400MPa,具有优异的综合性能.
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关键词
55%SiCp/6061Al复合材料
真空热压
粒径级配
均匀度
致密度
抗弯强度
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职称材料
题名
SiCp粒径级配对55%SiCp/6061Al复合材料组织和性能的影响
1
作者
王梦奇
刘越
肖春林
刘春明
机构
东北大学
材料
科学与工程学院
东北大学
材料
各向异性与织构教育部重点实验室
辽宁蓝煜新材料有限公司
出处
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期802-807,共6页
基金
沈阳市关键技术攻关计划重点项目(2022-101-0-14).
文摘
采用真空热压法制备了55%SiCp/6061Al(55%为体积分数)复合材料,研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明:粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径(60+25)μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa;三粒径级配为(120+60+25)μm、质量比为1∶1∶1的复合材料热处理前抗弯强度最高,为397 MPa;双粒径级配(106+25)μm、质量比4∶1的复合材料致密度>99.0%、均匀度>90.00%、热处理后抗弯强度>400MPa,具有优异的综合性能.
关键词
55%SiCp/6061Al复合材料
真空热压
粒径级配
均匀度
致密度
抗弯强度
Keywords
55%SiCp/6061Al composite
vacuum hot pressing
grain size grading
uniformity
density
bending strength
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiCp粒径级配对55%SiCp/6061Al复合材料组织和性能的影响
王梦奇
刘越
肖春林
刘春明
《东北大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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