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PBI基底柔性导电材料的制备和性能研究 被引量:2
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作者 李秀平 刘程 +3 位作者 丁仕强 詹世平 范宇皓 冯诗琪 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期654-658,共5页
通过磷酸掺杂的方法增强PBI膜表面的亲水性,使PBI基底与性能优异的银纳米线良好结合.其水接触角由磷酸掺杂前的84°降低到掺杂后的28°,表明其亲水性有显著增强.通过滴涂的方法在磷酸掺杂PBI膜表面滴涂银纳米线,制备了一系列以... 通过磷酸掺杂的方法增强PBI膜表面的亲水性,使PBI基底与性能优异的银纳米线良好结合.其水接触角由磷酸掺杂前的84°降低到掺杂后的28°,表明其亲水性有显著增强.通过滴涂的方法在磷酸掺杂PBI膜表面滴涂银纳米线,制备了一系列以PBI为基底的柔性导电材料PA-PBI-Ag.扫描电镜照片显示,银纳米线在PBI膜表面均匀分布,呈交联网络状,其导电性良好.方块电阻可低至1.2Ω,其耐弯曲性良好,弯折1000次依旧保持良好的导电性.PA-PBI-Ag制备方法简便,性能优良,有良好的应用前景. 展开更多
关键词 柔性导电材料 聚苯并咪唑 亲水性 导电性 弯曲性
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