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题名铜线键合技术及设备的研究与应用分析
被引量：1
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作者
孟丹
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机构
辽宁华盛润瀛科技有限公司
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出处
《世界有色金属》
2018年第16期202-203,共2页
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文摘
引线键合技术在微电子封装当中起着极其重要的作用,在常规的封装工艺当中,键合引线大多使用的都是金线。主要因为金线具有极高的导电性、延展性与稳定性。但由于金价不断上涨,使得铜线在封装工艺当中的使用越来越广泛,本文对铜线键合技术及设备的研究与应用展开了分析,基于相关的实验数据与理论,探讨了铜线设备的升级和验收和铜线工艺的失效模式。旨在对推进电子行业的整体发展起到帮助的作用。
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关键词
铜线键合技术及设备
研究
应用
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Keywords
copper wire bonding technology and equipment
research
application
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名出口异型管试制挤压工艺解析
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作者
孟丹
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机构
辽宁华盛润瀛科技有限公司
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出处
《世界有色金属》
2018年第23期236-237,共2页
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文摘
本篇文章首先对异型管的基本含义进行概述,从挤压方式不合理、异型管尾部出现凹陷、异型管存在"掉肉"现象三个方面入手,对出口异型管试制挤压存在的问题进行解析,并以此为依据,提出出口异型管试制挤压工艺。
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关键词
异型管
类型
生产实践
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Keywords
special-shaped pipe
Type
The production practice
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分类号
TG376
[金属学及工艺—金属压力加工]
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