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关于表面安装器件标准的讨论
1
作者
王英强
王志全
邓康
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期57-64,F003,共9页
我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题。本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业标准，讨论二者差异和我国制定行业标准的设想。
关键词
表面组装器件
SMD
标准
在线阅读
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职称材料
题名
关于表面安装器件标准的讨论
1
作者
王英强
王志全
邓康
机构
辽宁丹东半导体器件总厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期57-64,F003,共9页
文摘
我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题。本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业标准，讨论二者差异和我国制定行业标准的设想。
关键词
表面组装器件
SMD
标准
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
关于表面安装器件标准的讨论
王英强
王志全
邓康
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994
0
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