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水热法合成多孔六边形α-Fe2O3纳米颗粒及其表征(英文)
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作者 祁小四 邓朝勇 +1 位作者 钟伟 都有为 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第9期577-584,共8页
报道了一种不同尺寸多孔六边形α-Fe2O3纳米颗粒的简单、高产合成方法。对所合成的多孔纳米材料进行了X射线衍射、X射线光电子谱、激光喇曼光谱、场发射扫描电镜和透射电子显微镜的表征。所得结果都表明所合成出来的样品为高选择性的多... 报道了一种不同尺寸多孔六边形α-Fe2O3纳米颗粒的简单、高产合成方法。对所合成的多孔纳米材料进行了X射线衍射、X射线光电子谱、激光喇曼光谱、场发射扫描电镜和透射电子显微镜的表征。所得结果都表明所合成出来的样品为高选择性的多孔六边形α-Fe2O3纳米颗粒。通过系统地控制实验条件,研究了反应时间、铁盐的种类、反应物的起始浓度对所合成样品的影响。通过对所得实验结果的系统对比和分析,给出了该种结构α-Fe2O3纳米颗粒的形成机制。因而,在此报道了一种简单(仅需FeCl3.6H2O和NH4HCO3两种反应物)、一步、经济、可重复性高的多孔六边形α-Fe2O3纳米颗粒的高产合成方案,并且该方案不需要使用任何有机溶剂。 展开更多
关键词 Α-FE2O3 纳米结构 化学合成 X射线光电子谱 扫描电子显微镜(SEM) 透射电子显微镜(TEM)
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汽车电压调节器集成电路芯片版图设计 被引量:1
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作者 杨发顺 林洁馨 +2 位作者 马奎 丁召 傅兴华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期930-934,共5页
介绍了基于4μm双极型对通隔离工艺的汽车电压调节器功率集成电路芯片的版图设计。版图设计的主要出发点是高精度、大调整电流和高可靠性三方面。版图中各模块采用了热对称设计和等温线设计,关键元件的匹配采用了中心对称设计,大功率调... 介绍了基于4μm双极型对通隔离工艺的汽车电压调节器功率集成电路芯片的版图设计。版图设计的主要出发点是高精度、大调整电流和高可靠性三方面。版图中各模块采用了热对称设计和等温线设计,关键元件的匹配采用了中心对称设计,大功率调整管采用了宽发射极窄接触条和圣诞树型结构相结合的方案。芯片测试结果表明,电压调节器的调节精度为14.2±0.15V,最大调节电流为5A,较好地实现了预定电路功能。芯片成品率达80%。 展开更多
关键词 汽车电压调节器芯片 功率集成电路 版图设计 可靠性
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一种高精度宽电源范围集成电压基准源设计 被引量:1
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作者 马奎 杨发顺 傅兴华 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第12期89-91,95,共4页
在SOC及智能功率集成电路中,对基准电压源的电源电压范围及输出驱动电流都提出了更高的要求.基于csmc 40VBCD工艺设计并实现了一种输出精度高、驱动能力强、电源电压范围宽的5V集成基准电压源电路.设计中通过HV_PMOS实现电源电压和基准... 在SOC及智能功率集成电路中,对基准电压源的电源电压范围及输出驱动电流都提出了更高的要求.基于csmc 40VBCD工艺设计并实现了一种输出精度高、驱动能力强、电源电压范围宽的5V集成基准电压源电路.设计中通过HV_PMOS实现电源电压和基准核心电路工作电压的隔离,拓宽了电源电压范围,采用双重电流负反馈保证了基准电压的高精度输出.通过Cadence软件平台下的Spectre仿真器对电路的各项电参数进行仿真验证,得到电源电压范围9~30V,在-20~125℃范围内温度系数5.688×10-6/℃,启动时间6.369μs,负载电流0~40mA,输出为5V的集成电压基准源电路. 展开更多
关键词 高精度 宽电源范围 HV_PMOS 双重电流负反馈
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提高功率开关晶体管高温反偏能力的研究
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作者 林洁馨 杨发顺 +1 位作者 马奎 龚红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期133-136,共4页
影响大功率开关晶体管高温反偏能力的主要因素是表面沾污。从大功率开关晶体管表面沾污的主要来源、杂质类型上分析了半导体功率器件高温反偏的失效机理。为了改善高温反偏条件下功率晶体管的性能,结合实验室现有的条件,从SiO2的生长工... 影响大功率开关晶体管高温反偏能力的主要因素是表面沾污。从大功率开关晶体管表面沾污的主要来源、杂质类型上分析了半导体功率器件高温反偏的失效机理。为了改善高温反偏条件下功率晶体管的性能,结合实验室现有的条件,从SiO2的生长工艺和芯片表面钝化技术这两个方面出发,找到了有效的工艺路线。采用C2HCl3掺Cl氧化工艺和聚酰亚胺表面钝化工艺,有效地减轻和消除了芯片制造过程中的表面沾污,提高了产品的质量和在高温环境下的可靠性。 展开更多
关键词 高温反偏 掺氯氧化 聚酰亚胺 表面钝化技术
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一种适用于LED驱动的高压稳压电路设计 被引量:5
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作者 苏艺俊 马奎 +2 位作者 胡锐 陈潇 杨发顺 《电子技术应用》 北大核心 2017年第3期25-28,共4页
在LED驱动电路中,若采用传统的BUCK型DC-DC降压方式或利用MOS管级联钳制降压方式为芯片内部低压模块提供电源,存在不易集成化和受高压工艺限制等问题。为此,提出了一种改进的高压稳压电路,利用高压LDMOS构成电流源对RC电路充电,电容上... 在LED驱动电路中,若采用传统的BUCK型DC-DC降压方式或利用MOS管级联钳制降压方式为芯片内部低压模块提供电源,存在不易集成化和受高压工艺限制等问题。为此,提出了一种改进的高压稳压电路,利用高压LDMOS构成电流源对RC电路充电,电容上的电压经过线性稳压器稳压后给芯片提供稳定的低压电源。该电路只需外置电容,其他部分均可集成在一块芯片上。基于华虹宏力0.5μm 700V BCD工艺对电路进行仿真验证,在0~311 V周期脉动高电压输入条件下,电路能稳定输出4.97 V;负载电流在0~10 mA范围内变化,负载调整率为11.6 mV/mA;在-40℃~130℃温度范围内,输出电压温度系数为27.2 ppm/℃。仿真结果表明,该高压稳压电路各指标参数均满足预期要求。 展开更多
关键词 LED驱动 高压稳压电路 线性稳压 低压电源 BCD工艺
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JTE结构4H-SiC肖特基二极管的研究 被引量:1
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作者 张芳 傅兴华 《现代电子技术》 2012年第9期170-172,共3页
借助半导体仿真软件Silvaco,仿真一种具有结终端扩展(JTE)结构的碳化硅(SiC)肖特基二极管(SBD)。其机理是通过JTE结构降低肖特基结边缘的电场集中效应,从而优化肖特基二极管的反向耐压能力。研究JTE区深度、宽度及掺杂浓度对碳化硅肖特... 借助半导体仿真软件Silvaco,仿真一种具有结终端扩展(JTE)结构的碳化硅(SiC)肖特基二极管(SBD)。其机理是通过JTE结构降低肖特基结边缘的电场集中效应,从而优化肖特基二极管的反向耐压能力。研究JTE区深度、宽度及掺杂浓度对碳化硅肖特基二极管的反向耐压的影响。通过优化结终端结构的结构参数使碳化硅肖特基二极管的反向耐压特性达到更好的性能要求。 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基二极管 Silvaco 结终端扩展结构
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