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硫酸钙晶须表面化学镀银的研究 被引量:2
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作者 王振杰 聂登攀 +3 位作者 吴素彬 刘安荣 薛安 耿家锐 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第2期1-4,共4页
在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对... 在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。 展开更多
关键词 硫酸钙晶须 化学镀银 电阻率 葡萄糖
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二聚甘油增塑淀粉及其PBAT复合膜制备与性能 被引量:3
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作者 熊一鸣 宋季岭 +2 位作者 秦舒浩 龙雪彬 鲁显睿 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期56-59,共4页
以二聚甘油为增塑剂,逐步替代甘油,利用熔融挤出法制备了热塑性淀粉(TPS),再将热塑性淀粉与己二酸丁二醇酯-对苯二甲酸丁二醇酯共聚物(PBAT)直接混合吹膜,制备了全生物降解TPS/PBAT复合薄膜(简称为TPS/PBAT薄膜)。分析了二聚甘油含量与... 以二聚甘油为增塑剂,逐步替代甘油,利用熔融挤出法制备了热塑性淀粉(TPS),再将热塑性淀粉与己二酸丁二醇酯-对苯二甲酸丁二醇酯共聚物(PBAT)直接混合吹膜,制备了全生物降解TPS/PBAT复合薄膜(简称为TPS/PBAT薄膜)。分析了二聚甘油含量与热塑性淀粉流变性能、热稳定性以及TPS/PBAT薄膜接触角和力学性能的关系。研究发现,二聚甘油主要替代了甘油,对TPS分子间起到了增塑作用,能够提高TPS黏度,减少加工过程中的重结晶和溶剂析出;其还能够改善TPS/PBAT薄膜疏水性,当二聚甘油含量达到6.0份时,接触角由102.81°增大至114.60°;同时能够提高TPS/PBAT薄膜强度,当二聚甘油含量达到6.0份时,拉伸强度由6.87 MPa提高到12.4 MPa。 展开更多
关键词 二聚甘油 热塑性淀粉 己二酸丁二醇酯-对苯二甲酸丁二醇酯共聚物 全生物降解材料 薄膜
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