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适用于硅胶基材的可拉伸导电油墨的研究进展
1
作者
谭彩凤
王永生
+9 位作者
张清芳
任铮
恩溪弄
刘儒平
刘婕妤
陈艳
李葆
李路海
陈寅杰
辛智青
《材料导报》
北大核心
2025年第4期230-236,共7页
印刷电子正逐渐从柔性电子向可拉伸电子方向发展,开发平面的可拉伸导体对可拉伸电子具有重要的意义。快速制备柔软的但有一定强度的可拉伸导体的方法是将导电材料与弹性聚合物复合形成导电油墨并印刷在弹性基材上。基于硅胶的弹性基材...
印刷电子正逐渐从柔性电子向可拉伸电子方向发展,开发平面的可拉伸导体对可拉伸电子具有重要的意义。快速制备柔软的但有一定强度的可拉伸导体的方法是将导电材料与弹性聚合物复合形成导电油墨并印刷在弹性基材上。基于硅胶的弹性基材具有良好的生物相容性、热稳定性和化学稳定性,弹性接近皮肤,被用于表皮电子器件、智能软体机器人、可穿戴电子器件等。鉴于硅胶表面非极性的特性,为实现印刷的墨层与硅胶表面之间高的粘附牢度,对印刷油墨提出较高要求。本文重点介绍了两类用于硅胶基材的可拉伸导电油墨且将其进行对比,并分析了印刷后图案的后处理方式对拉伸性的影响。指出采用非极性连结料并选择相容性好的导电组分制备导电油墨是硅胶基材上印刷可拉伸电极的关键;复合不同导电组分、在墨层中引入多孔结构、氙灯烧结有利于提升硅胶基可拉伸电子器件的性能。
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关键词
可拉伸导体
印刷技术
硅胶基材
导电油墨
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职称材料
导电胶的研究进展
被引量：
3
2
作者
晏子强
王永生
+5 位作者
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第5期8-17,共10页
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、...
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。
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关键词
导电胶
基体树脂
导电机理
体积电阻率
黏结性能
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职称材料
题名
适用于硅胶基材的可拉伸导电油墨的研究进展
1
作者
谭彩凤
王永生
张清芳
任铮
恩溪弄
刘儒平
刘婕妤
陈艳
李葆
李路海
陈寅杰
辛智青
机构
北京
印
刷学院
贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司
出处
《材料导报》
北大核心
2025年第4期230-236,共7页
基金
北京市教委科技一般项目(KM202110015007,KM202310015004)
北京印刷学院博士启动项目(27170123043)
+2 种基金
国家自然科学基金面上项目(62371051)
北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心(20190223003)
北京市自然科学基金(KZ202110015019)。
文摘
印刷电子正逐渐从柔性电子向可拉伸电子方向发展,开发平面的可拉伸导体对可拉伸电子具有重要的意义。快速制备柔软的但有一定强度的可拉伸导体的方法是将导电材料与弹性聚合物复合形成导电油墨并印刷在弹性基材上。基于硅胶的弹性基材具有良好的生物相容性、热稳定性和化学稳定性,弹性接近皮肤,被用于表皮电子器件、智能软体机器人、可穿戴电子器件等。鉴于硅胶表面非极性的特性,为实现印刷的墨层与硅胶表面之间高的粘附牢度,对印刷油墨提出较高要求。本文重点介绍了两类用于硅胶基材的可拉伸导电油墨且将其进行对比,并分析了印刷后图案的后处理方式对拉伸性的影响。指出采用非极性连结料并选择相容性好的导电组分制备导电油墨是硅胶基材上印刷可拉伸电极的关键;复合不同导电组分、在墨层中引入多孔结构、氙灯烧结有利于提升硅胶基可拉伸电子器件的性能。
关键词
可拉伸导体
印刷技术
硅胶基材
导电油墨
Keywords
stretchable conductor
printing technology
silicone substrate
conductive ink
分类号
TS05 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
导电胶的研究进展
被引量：
3
2
作者
晏子强
王永生
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
机构
北京
印
刷学院北京市
印
刷电子工程技术研究中心
贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司
出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2024年第5期8-17,共10页
基金
北京市教委科技一般项目(KM202110015007)
国家自然科学基金面上项目(62371051)
+1 种基金
北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目(20190223003)
北京市自然科学基金(KZ202110015019)。
文摘
目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。
关键词
导电胶
基体树脂
导电机理
体积电阻率
黏结性能
Keywords
conductive adhesives
matrix resin
conductive mechanism
volume resistivity
adhesion
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
适用于硅胶基材的可拉伸导电油墨的研究进展
谭彩凤
王永生
张清芳
任铮
恩溪弄
刘儒平
刘婕妤
陈艳
李葆
李路海
陈寅杰
辛智青
《材料导报》
北大核心
2025
0
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职称材料
2
导电胶的研究进展
晏子强
王永生
谭彩凤
呼玉丹
余媛
高文静
陈寅杰
辛智青
《包装工程》
CAS
北大核心
2024
3
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