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基于FPGA的红外图像处理算法的测试系统 被引量:5
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作者 张智勇 杨晨 +3 位作者 刘海桥 刘林 张筱松 丁召 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期829-832,共4页
为识别和提取红外图像中的有用信息,红外系统常采用各种算法处理采集到的数据。随着红外技术的不断发展,与红外相关的图像处理算法层出不穷。除了常规的图像处理算法外,为了提高人眼对红外图像的识别率,伪彩色编码技术也常被使用。为了... 为识别和提取红外图像中的有用信息,红外系统常采用各种算法处理采集到的数据。随着红外技术的不断发展,与红外相关的图像处理算法层出不穷。除了常规的图像处理算法外,为了提高人眼对红外图像的识别率,伪彩色编码技术也常被使用。为了便于在实际应用选取最佳的红外图像处理算法,基于FPGA设计了红外图像处理算法的测试系统,该系统能集成与红外相关的常见图像处理算法和实时添加的自定义图像处理算法,并利用显示终端对红外图像数据进行实时验证,通过对彩虹编码、热金属编码与图像锐化算法的测试试验,表明了该测试系统的实用性。 展开更多
关键词 红外图像处理 算法测试系统 伪彩色 彩虹编码 热金属编码 锐化
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红外伪彩色图像的去彩化研究 被引量:2
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作者 杨晨 张智勇 +2 位作者 王继红 黄寓洋 丁召 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期403-407,共5页
为适应人眼的感知能力,伪彩色编码技术常被用于处理红外探测系统输出的灰度图像。较于灰度图像,计算机对彩色图像处理所需的存储量与计算量较大。鉴于某些红外设备只提供伪红外图像的输出,因此伪红外图像的去彩色化算法成为该文的主要... 为适应人眼的感知能力,伪彩色编码技术常被用于处理红外探测系统输出的灰度图像。较于灰度图像,计算机对彩色图像处理所需的存储量与计算量较大。鉴于某些红外设备只提供伪红外图像的输出,因此伪红外图像的去彩色化算法成为该文的主要研究目标。除利用最大值分解、平均值与光亮度法3种常见灰度化算法对伪红外图像的处理外,直接对伪彩色图像进行解码的方式也在文中被用于红外图像的去彩色化。实验基于上述两类方法,对线性与正弦非线性彩虹伪彩色图像的去彩色化进行了研究,并对处理后图像的质量进行了比较。实验结果表明,常规灰度算法处理后的伪彩色图像质量较差,而线性伪彩色图像经解码处理后可完全恢复出原图,实现0均方差;对于正弦非线性算法,虽然存在由量化误差引起的损失,但与原图像比仍有非常低的均方差(0.309 4)与高的峰值信噪比(101.356 0)。 展开更多
关键词 伪彩色图像 解码 非线性 量化误差
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双极型高精度大负载电流集成电压基准源设计 被引量:1
3
作者 杨发顺 马奎 +2 位作者 林洁馨 丁召 傅兴华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期598-602,共5页
设计并实现了一种基于双极型工艺的2.5 V高精度大负载电流集成基准电压源电路,通过对传统带隙基准电路的改进,设计中增加了电源电压分配电路、电流反馈电路和大电流驱动电路,实现高精度大负载电流的目标。通过Cadence软件平台下的Spectr... 设计并实现了一种基于双极型工艺的2.5 V高精度大负载电流集成基准电压源电路,通过对传统带隙基准电路的改进,设计中增加了电源电压分配电路、电流反馈电路和大电流驱动电路,实现高精度大负载电流的目标。通过Cadence软件平台下的Spectre仿真器对电路的温度系数、负载调整率、噪声、交流电源纹波抑制比、负载电流、启动时间等电参数进行仿真验证,得到了初始精度±0.5%,在-40~85℃范围内温度系数小于6×10-6/℃,负载电流0~50 mA,电源电压4.5~36 V,输出为2.5 V的集成电压基准源电路。该电路采用6μm/36 V双极型工艺生产制造,芯片面积为1.7 mm×2.1 mm,具有过热保护、过流保护和反接保护功能。 展开更多
关键词 大负载电流 低温度系数 电源抑制比 过热保护 绝对温度比电流
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不同应力下的In_xGa_(1-x)As薄膜表面形貌 被引量:1
4
作者 郭祥 王一 +5 位作者 魏文喆 黄梦雅 赵振 王继红 胡明哲 丁召 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期21-23,37,共4页
利用分子束外延技术,通过反射式高能电子衍射仪实时监控InGaAs薄膜生长状况,在InAs(001)基片上生长In0.86Ga0.14As,在GaAs(001)基片上生长In0.14Ga0.86As(厚度均为20原子层)单晶薄膜。采用扫描隧道显微镜对原位退火后的InGaAs样品进行扫... 利用分子束外延技术,通过反射式高能电子衍射仪实时监控InGaAs薄膜生长状况,在InAs(001)基片上生长In0.86Ga0.14As,在GaAs(001)基片上生长In0.14Ga0.86As(厚度均为20原子层)单晶薄膜。采用扫描隧道显微镜对原位退火后的InGaAs样品进行扫描,发现不同组分的InGaAs呈现不同的表面形貌。虽然生长的初始表面都是原子级平坦,但是由于晶格常数差异触发不同类型的表面应力,促使In0.14Ga0.86As/GaAs薄膜中台阶边缘平滑扭曲,而在In0.86Ga0.14As/InAs薄膜表面台阶却呈锯齿状;同时,由于不同类型表面应力的作用,低In组分薄膜形成更多的二维(2D)岛。 展开更多
关键词 MBE INGAAS 表面形貌
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基于FPGA的量子点波形VGA显示与标记方法研究 被引量:1
5
作者 张智勇 杨晨 +1 位作者 郭祥 丁召 《现代电子技术》 2014年第6期101-103,共3页
提出一种基于FPGA和硬件描述语言Verilog HDL实现STM-MBE量子点波形VGA显示与标记的方法,利用FPGA片内ROM,将量子点生长实验中量子点的高度数据波形显示在VGA显示器上;同时利用FPGA的控制优势及处理图像的高效性,实现对所有在VGA显示器... 提出一种基于FPGA和硬件描述语言Verilog HDL实现STM-MBE量子点波形VGA显示与标记的方法,利用FPGA片内ROM,将量子点生长实验中量子点的高度数据波形显示在VGA显示器上;同时利用FPGA的控制优势及处理图像的高效性,实现对所有在VGA显示器上显示的波形图做手动和自动标记,便于分析量子点生长的优劣,以及描述量子点的表面形貌。通过量子点波形显示实验,得到了显示效果较好的量子点波形图,显示波形图上的任意点也能被手动和自动做标记。 展开更多
关键词 FPGA VERILOGHDL VGA显示 量子点 波形显示与标记
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一种超结高压肖特基势垒二极管
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作者 龚红 马奎 +2 位作者 傅兴华 丁召 杨发顺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期666-670,共5页
改善反向击穿电压和正向导通电阻之间的矛盾关系一直以来都是功率半导体器件的研究热点之一。介绍了一种超结肖特基势垒二极管(SJ-SBD),将p柱和n柱交替构成的超结结构引入肖特基势垒二极管中作为耐压层,在保证正向导通电阻足够低的同时... 改善反向击穿电压和正向导通电阻之间的矛盾关系一直以来都是功率半导体器件的研究热点之一。介绍了一种超结肖特基势垒二极管(SJ-SBD),将p柱和n柱交替构成的超结结构引入肖特基势垒二极管中作为耐压层,在保证正向导通电阻足够低的同时提高了器件的反向耐压。在工艺上通过4次n型外延和4次选择性p型掺杂实现了超结结构。基于相同的外延层厚度和相同的外延层杂质浓度分别设计和实现了常规SBD和SJ-SBD,测试得到常规SBD的最高反向击穿电压为110 V,SJ-SBD的最高反向击穿电压为229 V。实验结果表明,以超结结构作为SBD的耐压层能保证正向压降等参数不变的同时有效提高击穿电压,且当n柱和p柱中的电荷量相等时SJ-SBD的反向击穿电压最高。 展开更多
关键词 肖特基势垒二极管(SBD) 击穿电压 超结结构 超结肖特基二极管(SJ-SBD) 功率器件
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Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs(001)表面形貌的热力学分析 被引量:1
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作者 周海月 赵振 +7 位作者 郭祥 魏文喆 王一 罗子江 刘健 王继红 周勋 丁召 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期477-481,共5页
采用分子束外延(MBE)技术在GaAs衬底上生长Al_(0.26)Ga_(0.74)As外延层,并在相同的退火条件下,分别退火0,10,20,40 min。利用扫描隧道显微镜对不同退火时间下Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs样品表面进行了扫描,得出不同退火时间Al_(0.26)Ga_... 采用分子束外延(MBE)技术在GaAs衬底上生长Al_(0.26)Ga_(0.74)As外延层,并在相同的退火条件下,分别退火0,10,20,40 min。利用扫描隧道显微镜对不同退火时间下Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs样品表面进行了扫描,得出不同退火时间Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs表面形貌特点。在40 min的热退火后,Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs表面完全熟化。本文采用基于热力学理论的半平台扩散理论模型估测获得平坦Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs薄膜表面所需退火时间,根据理论模型计算得到Al_(0.26)Ga_(0.74)As/GaAs平坦表面的退火时间和实验获得平坦表面所需退火时间一致。 展开更多
关键词 分子束外延 扫描隧道显微镜 退火时间 半平台扩散模型
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In_(0.53)Ga_(0.47)As/InP(001)薄膜表面重构的研究
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作者 周海月 赵振 +5 位作者 郭祥 魏文喆 王一 黄梦雅 罗子江 丁召 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第18期55-59,64,共6页
通过扫描隧道显微镜(STM)以及反射式高能电子衍射(RHEED)对在不同As4等效束流压强(As4BEP)下生长的In0.53Ga0.47As薄膜表面重构进行研究。研究发现在两种As4BEP条件下,样品表面重构都以(4×3)/(n×3)为主,并存在c(6×4)、β... 通过扫描隧道显微镜(STM)以及反射式高能电子衍射(RHEED)对在不同As4等效束流压强(As4BEP)下生长的In0.53Ga0.47As薄膜表面重构进行研究。研究发现在两种As4BEP条件下,样品表面重构都以(4×3)/(n×3)为主,并存在c(6×4)、β2(2×4)以及α2(2×4)三种重构类型。和低As4BEP条件相比,高As4BEP条件下反射式高能电子衍射仪图像更加清晰,高分辨率的STM扫描图片也能够分辨出各种重构类型。对高分辨率的STM扫描图像进行进一步分析得到,随着As4BEP的升高,β2(2×4)重构类型明显减少,这是由于高As4BEP减少In偏析,从而抑制β2(2×4)重构的产生。 展开更多
关键词 In0.53Ga0.47As薄膜 表面重构
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