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针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究
1
作者
石晶晶
黄晓东
+1 位作者
朱明
刘文
《电子器件》
CAS
北大核心
2019年第1期70-75,共6页
提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况。建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响。并研究...
提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况。建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响。并研究封装内外的声场空间分布规律,得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB。比较封装材料对传感器性能的影响,得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论,为优化传感器封装设计提供理论指导。
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关键词
MEMS矢量水声传感器
有限元仿真
声振耦合
封装
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职称材料
题名
针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究
1
作者
石晶晶
黄晓东
朱明
刘文
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
西门子工业软件有限公司
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2019年第1期70-75,共6页
文摘
提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况。建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响。并研究封装内外的声场空间分布规律,得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB。比较封装材料对传感器性能的影响,得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论,为优化传感器封装设计提供理论指导。
关键词
MEMS矢量水声传感器
有限元仿真
声振耦合
封装
Keywords
MEMS vector hydrophone
finite element method
acoustic vibration coupling
package
分类号
TP212.9 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究
石晶晶
黄晓东
朱明
刘文
《电子器件》
CAS
北大核心
2019
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