期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展
被引量：
1
1
作者
谢斌
王晓刚
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期116-120,共5页
介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。
关键词
SiCAl复合材料
无压浸渗
复合料浆
注射成型
综述
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展
被引量：
1
1
作者
谢斌
王晓刚
机构
西安科技大学材料科学与工程学院陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心
出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期116-120,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51074123)
陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02)
文摘
介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。
关键词
SiCAl复合材料
无压浸渗
复合料浆
注射成型
综述
Keywords
SiCA1 composites
pressureless infiltration
composite slurry
powder injection molding
review
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展
谢斌
王晓刚
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
