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题名基于TMS320DSC21的视频编码系统设计
被引量：1
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作者
刘伟峰
庄奕琪
屈文博
汤华莲
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2005年第12期76-79,共4页
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文摘
介绍了TI公司推出的应用于视频、图像处理方面的DSP芯片——TMS320DSC21,该芯片具有低功耗和双核结构的特点。根据其软硬件特点提出了一种在DSC21开发板上实现H.263视频编码系统的结构。同时为了进一步提高编码速度,对此结构和运动估计算法等进行了优化处理,并最终在DSC21开发板上实现了此方案。通过对压缩率、峰值信噪比和功耗3个方面的评估表明:该系统设计具有简捷、高效、低功耗等优点。这种低功耗、完全可编程的DSP解决方案也使实时视频功能在成像因特网终端上的广泛应用成为可能。
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关键词
TMS320DSC21
编码器
H.263
压缩率
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Keywords
TMS320DSC21
encoder
H.263
compression rate
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分类号
TP335.3
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名氟化非晶碳薄膜(a-C:F)的制备与表征
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作者
苏祥林
吴振宇
蒋昱
汪家友
杨银堂
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期90-93,共4页
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基金
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室资助项目(51433020205DZ0101)
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文摘
以C4F8和CH4为源气体,采用电子回旋共振等离子体化学汽相沉积(ECR-CVD)方法,在不同气体混合比条件下沉积了非晶氟化碳(a-C:F)薄膜低k层间介质。实验中薄膜的沉积速率可达220nm／min, 测得的介电常数为2．14-2．58。X光电子能谱表明,随着甲烷含量增大,薄膜中CF3,CF2结构含量减少而 CF和C*-CFx(x=1-3)交联结构增多:原子力显微镜表明,在采用C4F8为前驱气体时,高分子基团CxFy 在成膜时造成了粗糙不平、多孔渗水的薄膜表面形貌。结果表明,CF基因成分增加而CF2基团成分减小导致了薄膜电子极化增强,介电常数增大。
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关键词
电子回旋共振
非晶氟化碳
X光电子能谱
低介电常数
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Keywords
ECR
fluorinated amorphous carbon
X-ray photoelectron spectroscopy （XPS）
low dielectric constant
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分类号
O484.4
[理学—固体物理]
TN304.055
[电子电信—物理电子学]
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题名双槽电化学腐蚀法制备多孔硅的研究
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作者
张萍
娄利飞
柴常春
杨银堂
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2007年第6期740-742,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(90207022)
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文摘
论述了多孔硅的特点和制备方法,简单介绍双槽电化学腐蚀法的特点,并采用双槽电化学腐蚀法成功制备了多孔硅。多孔硅的扫描电镜(SEM)照片表明,孔径尺寸小,均匀性好,腐蚀结构规则。实验结果表明,衬底导电类型影响着多孔硅的制备条件。
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关键词
牺牲层
多孔硅
双槽电化学腐蚀法
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Keywords
sacrifice
porous silicon
double-cell electrochemical etching
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分类号
TN304.05
[电子电信—物理电子学]
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题名多芯片组件基板测试的新型组合算法(英文)
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作者
徐如清
董刚
黄炜炜
杨银堂
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
2007年第6期2201-2204,共4页
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基金
国家自然科学基金资助(60606006)
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文摘
提出了一种用于多芯片组件互连测试的单探针路径优化的新型组合算法.首先使用启发式算法求出待优化问题的初始解,然后使用模拟退火算法对结果进行改进.模拟实验验证了所提算法的有效性.
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关键词
多芯片组件
单探针测试
启发式算法
模拟退火算法
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Keywords
Multi-chip Module
single probe test
heuristic algorithm
simulated annealing algorithm
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分类号
TN401
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名热效应致RLC互连延时变化研究(英文)
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作者
董刚
徐如清
杨银堂
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
2009年第2期357-360,共4页
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基金
Project supported by the National Natural Science Foundation of China(60606006)
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文摘
针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型。该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响。仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%。
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关键词
RLC互连
延时
热效应
增加
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Keywords
RLC interconnect
delay
thermal effects
increase
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应
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作者
吴晓鹏
杨银堂
朱樟明
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2006年第8期118-122,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(6047G046)
国防重点实验室资助项目(51433030103D20101)
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文摘
衬底噪声耦合是深亚微米混合信号集成电路中常见的噪声干扰效应,严重地影响了模拟电路的性能。系统地阐述混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应及其研究现状,讨论利用基于格林方程的边界元法对衬底建模的方法,并且分别从工艺、版图、电路等不同层次衬底噪声耦合效应的抑制方法与技术,同时对将来衬底噪声研究的发展方向以及新思路进行分析与讨论。
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关键词
混合信号
村底噪声
建模方法
EEACC
2550X
2570A
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Keywords
mixed signal
substrate noise
modeling method
EEACC, 2550X
2570A
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多芯片组件布线算法研究
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作者
畅艺峰
杨银堂
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机构
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
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出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2006年第3期567-569,共3页
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基金
国家部级基金资助课题
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文摘
该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明,优化后的算法有效利用了布线空间,在电特性方面使延时和噪声均得到减小。
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关键词
多芯片组件
布线算法
四通孔
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Keywords
MultiChip Modules（MCM）, Routing algorithm, V4R
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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