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多芯片组件布局布线设计的新途径
被引量：
2
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作者
畅艺峰
杨银堂
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期547-550,共4页
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以...
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。
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关键词
多芯片组件
封装
基板
布局布线
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职称材料
题名
多芯片组件布局布线设计的新途径
被引量：
2
1
作者
畅艺峰
杨银堂
机构
西安电子科技大学微电子所/宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
出处
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期547-550,共4页
基金
国防预研基金资助项目(41323020204)
文摘
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。
关键词
多芯片组件
封装
基板
布局布线
Keywords
multichip module
package
substrate
placement and routing
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多芯片组件布局布线设计的新途径
畅艺峰
杨银堂
《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
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