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高速嵌入式系统中电源噪声抑制方法 被引量:3
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作者 周子琛 潘峰 申振宁 《电讯技术》 北大核心 2010年第10期103-107,共5页
根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得出可通过减小介质层厚度、使用高介电常数的介质材料以及增加介质损耗等3... 根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得出可通过减小介质层厚度、使用高介电常数的介质材料以及增加介质损耗等3种方法来抑制电源平面对的谐振效应,并使用全波仿真方法验证了可行性。从时域仿真了高速电路中的噪声传播与电源平面谐振的相互关系,结果表明,通过抑制电源平面对谐振阻抗可将电源噪声减小至原有结构的15%,从而有效提高系统的电源完整性。 展开更多
关键词 高速嵌入式系统 电源分布网络 电源平面对结构 谐振阻抗 电源完整性 噪声抑制
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电流返回路径分解的信号完整性分析方法 被引量:3
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作者 周子琛 申振宁 王伟 《电讯技术》 北大核心 2012年第3期388-394,共7页
提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法。根据电流返回路径不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性。与全波仿真方法相比,本方... 提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法。根据电流返回路径不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性。与全波仿真方法相比,本方法在保证准确度的前提下可将仿真时间从95 min降低至1 min以内。分析了电路板参数、去耦电容和短路孔对信号完整性的影响,结果表明插入损耗由电源平面结构在过孔位置处的自阻抗决定。在工程设计中,可采用减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置等方法提高信号完整性。 展开更多
关键词 电磁兼容 高速电路 信号完整性 过孔
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