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时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响
被引量：
3
1
作者
周志明
王亚平
+1 位作者
彭成允
陈园芳
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期225-227,231,共4页
为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化;CuCr25合金挤压后经...
为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化;CuCr25合金挤压后经过950℃×1h固溶,在450℃时效2h可获得较好的综合性能,显微硬度可达到156HV,较铸态提高了68%,电导率可达24mS/m,较铸态提高了14%。
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关键词
CuCr25合金
时效处理
显微硬度
电导率
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职称材料
题名
时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响
被引量：
3
1
作者
周志明
王亚平
彭成允
陈园芳
机构
重庆工
学院
材料
科学与工程
学院
西安交通大学理学院材料与物理系
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期225-227,231,共4页
基金
新世纪优秀人才支持计划资助(资助号NCET-07-0679)
重庆工学院基金(09-60-16)资助
重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ080611)资助
文摘
为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化;CuCr25合金挤压后经过950℃×1h固溶,在450℃时效2h可获得较好的综合性能,显微硬度可达到156HV,较铸态提高了68%,电导率可达24mS/m,较铸态提高了14%。
关键词
CuCr25合金
时效处理
显微硬度
电导率
Keywords
CuCr25 alloy
aging treatment
microhardness
electric conductivity
分类号
TG156.92 [金属学及工艺—热处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响
周志明
王亚平
彭成允
陈园芳
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2008
3
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职称材料
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