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高热稳定性聚酰亚胺膜的构筑
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作者 朱文杰 曾建钧 +4 位作者 李鑫 李劲超 陈良 陈锓 张亚萍 《塑料工业》 北大核心 2025年第9期162-167,177,共7页
聚酰亚胺(PI)膜作为柔性显示基板的关键材料之一,其热性能和拉伸性能存在此消彼长的问题。基于此,本文以均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和含杂环结构的4-氨基苯-2,5-吡啶二胺(PIDA)为原料,通过三元共聚与单体比例调控策... 聚酰亚胺(PI)膜作为柔性显示基板的关键材料之一,其热性能和拉伸性能存在此消彼长的问题。基于此,本文以均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和含杂环结构的4-氨基苯-2,5-吡啶二胺(PIDA)为原料,通过三元共聚与单体比例调控策略,制备了一系列PI膜,以优化其综合性能。研究了PI膜的化学结构、聚集态结构、热性能及拉伸性能。结果显示,PIDA单体的引入可显著降低PI膜的热膨胀系数(CTE),提高弹性模量与玻璃化转变温度(T_(g))。随着PIDA物质的量在PIDA与ODA总物质的量中的占比从0%增加到60%,PI膜的5%热分解温度(T 5%)在521~548℃范围;T_(g)从447℃提升至500℃以上;CTE从7.21×10^(-5) K^(-1)降低至2.75×10^(-5) K^(-1)。此外,PI膜的断裂伸长率和拉伸强度分别控制在2.4%~26.9%和42~119 MPa范围内。当PIDA物质的量为PIDA与ODA总物质的量的40%时,PI-40%膜展现出最优的综合性能(T_(g)=470℃,CTE=3.86×10^(-5) K^(-1),T 5%=529℃,断裂伸长率=10.1%,拉伸强度=108 MPa,弹性模量=1.8 GPa),说明其具有最佳应用潜力。本文不仅通过调节二胺比例,实现对PI膜性能调控,同时亦为柔性显示基板材料的开发提供了理论依据与实验方案。 展开更多
关键词 热性能 聚酰亚胺 拉伸性能 柔性显示
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季铵化聚醚醚酮膜的构筑及其在电催化CO_(2)还原中的应用
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作者 刘雪铃 高凌 +4 位作者 杨宏燕 李劲超 陈良 陈锓 张亚萍 《膜科学与技术》 北大核心 2025年第3期23-34,共12页
以自主合成的聚醚醚酮(PEEK)为骨架,通过取代反应获得含苄基溴甲基的聚醚醚酮(PEEK-Br)聚合物。将PEEK-Br与不同种类季铵化试剂反应,制备了一系列季铵化聚醚醚酮(QAPEEK)膜。详细研究了QAPEEK膜的化学结构、微观形貌、理化性能及电催化C... 以自主合成的聚醚醚酮(PEEK)为骨架,通过取代反应获得含苄基溴甲基的聚醚醚酮(PEEK-Br)聚合物。将PEEK-Br与不同种类季铵化试剂反应,制备了一系列季铵化聚醚醚酮(QAPEEK)膜。详细研究了QAPEEK膜的化学结构、微观形貌、理化性能及电催化CO_(2)还原性能。结果显示:以1-甲基哌啶为季铵化试剂制备的QAPEEK-pip膜具有最佳的OH-传导率(15.62 mS/cm)和选择性(56.2%)。使用QAPEEK-pip膜的H型电解池在-1.7 V下的CO法拉第效率和CO分电流密度分别可达98.09%和-11.56 mA/cm^(2)。使用QAPEEK-pip膜的MEA反应器在-60 mA/cm^(2)下的CO法拉第效率为92.5%。更重要的是,QAPEEK-pip膜可在H型电解池和MEA反应器中连续运行24 h保持性能稳定。 展开更多
关键词 季铵化聚醚醚酮 电催化CO_(2)还原
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