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导电炭黑微观结构及其应用性能
被引量:
12
1
作者
陈薄
古忠涛
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期287-292,共6页
以乙炔炭黑、副产炭黑和炉法导电炭黑为研究对象,较为系统地分析了与导电炭黑应用性能密切相关的微晶结构、表面性质、颗粒形貌和粒度分布特征,探讨了导电炭黑微观结构对应用性能的影响。研究结果表明,导电炭黑的微观结构决定了其应用性...
以乙炔炭黑、副产炭黑和炉法导电炭黑为研究对象,较为系统地分析了与导电炭黑应用性能密切相关的微晶结构、表面性质、颗粒形貌和粒度分布特征,探讨了导电炭黑微观结构对应用性能的影响。研究结果表明,导电炭黑的微观结构决定了其应用性能,而决定应用性能的关键在于其与基体材料的匹配性。副产炭黑在橡胶和塑料中导电性能较好,乙炔炭黑在锂离子电极材料中的导电性能较好。
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关键词
导电炭黑
微观结构
应用性能
导电添加剂
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职称材料
三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究
被引量:
4
2
作者
戴强
苏伟
+2 位作者
张德
彭勃
蒋刚
《太赫兹科学与电子信息学报》
2015年第1期169-173,共5页
为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶...
为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶厚度从15μm增加到35μm时,温度漂移减小约25%;封装胶杨氏模量从4 GPa减小到0.25 GPa时,温度漂移减小约70%;与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm增大到1 000μm时,温度漂移减小约37%。并且,通过与实验结果对比,表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。
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关键词
三明治微加速度计
温度漂移
封装胶
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职称材料
运动恢复结构生成点云的密度调控方法
3
作者
蒙浩
李自胜
《电子技术应用》
2020年第9期88-93,97,共7页
针对序列图像生成点云与激光扫描点云密度不一致问题,提出了一种基于运动恢复结构生成点云的密度调控方法。该方法首先比较序列图像生成的点云与目标点云的密度以确定密度增大减小方向;其次提取图像特征点,根据图像特征点与对应生成点...
针对序列图像生成点云与激光扫描点云密度不一致问题,提出了一种基于运动恢复结构生成点云的密度调控方法。该方法首先比较序列图像生成的点云与目标点云的密度以确定密度增大减小方向;其次提取图像特征点,根据图像特征点与对应生成点云的空间映射关系设定单元格大小,对图像特征点区域均匀网格划分,以距各单元格中心距离最近的特征点来表示其所属单元格中的所有点,实现密度减小,最小二乘拟合插值各单元格中的特征点实现密度增大;然后采用KLT特征点跟踪算法得到匹配点;最后根据匹配点对生成图像点云。实验结果表明,该方法通过调整单元格大小或插值步长来控制图像生成点云密度,并取得了较好的调控效果。
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关键词
序列图像三维重建
密度调控
运动恢复结构方法
特征点区域网格划分
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职称材料
题名
导电炭黑微观结构及其应用性能
被引量:
12
1
作者
陈薄
古忠涛
机构
西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期287-292,共6页
基金
西南科技大学自然科学基金项目(14zx7109)
文摘
以乙炔炭黑、副产炭黑和炉法导电炭黑为研究对象,较为系统地分析了与导电炭黑应用性能密切相关的微晶结构、表面性质、颗粒形貌和粒度分布特征,探讨了导电炭黑微观结构对应用性能的影响。研究结果表明,导电炭黑的微观结构决定了其应用性能,而决定应用性能的关键在于其与基体材料的匹配性。副产炭黑在橡胶和塑料中导电性能较好,乙炔炭黑在锂离子电极材料中的导电性能较好。
关键词
导电炭黑
微观结构
应用性能
导电添加剂
Keywords
conductive carbon black
microstructure
application
conductive additive
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究
被引量:
4
2
作者
戴强
苏伟
张德
彭勃
蒋刚
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室
出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2015年第1期169-173,共5页
基金
国家自然科学基金联合基金资助项目(NS)
文摘
为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系,基于有限元分析方法,结合微加速度计伺服反馈工作原理,对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明:封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移,当封装胶厚度从15μm增加到35μm时,温度漂移减小约25%;封装胶杨氏模量从4 GPa减小到0.25 GPa时,温度漂移减小约70%;与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm增大到1 000μm时,温度漂移减小约37%。并且,通过与实验结果对比,表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。
关键词
三明治微加速度计
温度漂移
封装胶
Keywords
sandwich micro-accelerometer
temperature drift
adhesive
分类号
TH824.4 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
运动恢复结构生成点云的密度调控方法
3
作者
蒙浩
李自胜
机构
西南科技大学
制造
科学与工程学院
西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室
出处
《电子技术应用》
2020年第9期88-93,97,共7页
文摘
针对序列图像生成点云与激光扫描点云密度不一致问题,提出了一种基于运动恢复结构生成点云的密度调控方法。该方法首先比较序列图像生成的点云与目标点云的密度以确定密度增大减小方向;其次提取图像特征点,根据图像特征点与对应生成点云的空间映射关系设定单元格大小,对图像特征点区域均匀网格划分,以距各单元格中心距离最近的特征点来表示其所属单元格中的所有点,实现密度减小,最小二乘拟合插值各单元格中的特征点实现密度增大;然后采用KLT特征点跟踪算法得到匹配点;最后根据匹配点对生成图像点云。实验结果表明,该方法通过调整单元格大小或插值步长来控制图像生成点云密度,并取得了较好的调控效果。
关键词
序列图像三维重建
密度调控
运动恢复结构方法
特征点区域网格划分
Keywords
3D reconstruction of sequence images
density regulation
structure from motion method
feature point area meshing
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
导电炭黑微观结构及其应用性能
陈薄
古忠涛
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
12
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究
戴强
苏伟
张德
彭勃
蒋刚
《太赫兹科学与电子信息学报》
2015
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
运动恢复结构生成点云的密度调控方法
蒙浩
李自胜
《电子技术应用》
2020
0
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职称材料
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