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SiC晶须增韧SiC mini复合材料的制备与性能分析
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作者 王景 张立同 +1 位作者 成来飞 华云峰 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期68-71,共4页
采用CVI工艺制备了SiC晶须增韧SiC(SiCw/SiC)mini复合材料,研究了其微观结构和力学性能。实验结果表明:SiC晶须的体积分数达到45%~50%,SiCw/SiC mini复合材料的维氏显微硬度平均值为19.04GPa,断裂韧度平均值达到6.51MPa... 采用CVI工艺制备了SiC晶须增韧SiC(SiCw/SiC)mini复合材料,研究了其微观结构和力学性能。实验结果表明:SiC晶须的体积分数达到45%~50%,SiCw/SiC mini复合材料的维氏显微硬度平均值为19.04GPa,断裂韧度平均值达到6.51MPa·m^1/2。微观结构观察证实SiC晶须的引入在mini复合材料中产生了晶须桥联、晶须拔出、晶须断裂和裂纹偏转等增韧机制,为后续SiCw/SiC复合材料的制备奠定了基础。 展开更多
关键词 SiCW/SiCmini复合材料 CVI 显微结构 力学性能
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航空发动机模拟环境对Hi-Nicalon纤维力学性能及微结构的影响 被引量:1
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作者 李思维 梅辉 +1 位作者 冯祖德 张立同 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期1-4,共4页
将Hi-Nicalon纤维在H_2O 14 kPa;O_28 kPa;Ar 78 kPa的模拟气氛环境中,分别加热到1300、1400、1500、1600℃,保温1h。测试各处理温度样品的断裂强度,通过扫描电子显微镜(SEM)观察纤维断口表面随温度的变化情况,并利用透射电子显微镜(TEM... 将Hi-Nicalon纤维在H_2O 14 kPa;O_28 kPa;Ar 78 kPa的模拟气氛环境中,分别加热到1300、1400、1500、1600℃,保温1h。测试各处理温度样品的断裂强度,通过扫描电子显微镜(SEM)观察纤维断口表面随温度的变化情况,并利用透射电子显微镜(TEM)观察随温度升高纤维的微结构变化。结果显示,随热处理温度的升高,纤维强度有所增加,纤维表面的钝化膜厚度增大,内部晶粒长大,层错等缺陷增多。氧化膜的存在和厚度的增加有利于阻止纤维活性氧化,从而保持了强度;而缺陷的增多则有利于松弛因温度升高而带来的各种内应力,协调纤维因受外力而产生的变形,使纤维能够承受更高强度的拉伸和冲击。 展开更多
关键词 Hi-Nicalon纤维 断裂强度 断口形貌 微结构
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