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题名环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
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作者
曹二平
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机构
衡所华威电子有限公司上海衡锁电子分公司
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出处
《电子与封装》
2024年第1期6-10,共5页
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文摘
以联苯多芳香型环氧树脂为基体、联苯多芳香型酚醛树脂为固化剂,制备了5种环氧塑封料。通过电热盘、毛细管流变仪、邵氏热硬度仪、动态热机械分析仪、万能拉伸试验机和超声波扫描仪等对环氧塑封料进行表征。结果表明,当环氧树脂的黏度从1.2 Pa·s提高到3.7 Pa·s、酚醛树脂的黏度从0.8 Pa·s提高到1.5 Pa·s时,环氧塑封料的凝胶化时间从31 s下降到22 s;螺旋流动长度从137.16 cm下降到88.90 cm,降低了35.2%;环氧塑封料的黏度从19.6 Pa·s提高到35.8 Pa·s,提高了82.7%;内部气孔从20个减少到4个。这些变化说明环氧塑封料的黏结性降低、模量提高。环氧树脂黏度对环氧塑封料性能的影响大于酚醛树脂黏度。
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关键词
环氧树脂
酚醛树脂
黏度
环氧塑封料
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Keywords
epoxy resin
phenolic resin
viscosity
epoxy molding compounds
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名耐湿耐热环氧树脂/苯并噁嗪/酚醛树脂模塑料研究
被引量：1
- 2
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作者
牟海艳
陆云
谢广超
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机构
南京大学化学化工学院
衡所华威电子有限公司
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期58-59,62,共3页
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基金
江苏省博士后科研资助计划(1402018B)
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文摘
以开发同时满足耐湿性和耐热性的模塑料为目的,研究了含有双环戊二烯、芴基、萘基等化学结构的树脂以及苯并噁嗪固化剂对模塑料性能的影响。结果表明,制得的环氧树脂/苯并噁嗪/酚醛树脂的模塑料,具有低吸水率和最高的玻璃化转变温度(Tg),能够满足高达225℃的耐热性要求,在满足JEDEC—MSL3耐湿性条件下,可以满足175℃使用的耐热性要求,吸水率为0.07%,弯曲强度为127MPa,弯曲模量为13.0GPa。
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关键词
苯并噁嗪
模塑料
耐热性
耐湿性
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Keywords
benzoxazine, molding compound, thermal resistance, moisture resistance
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分类号
TQ320.1
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名不同环氧树脂对EMC性能的影响
被引量：5
- 3
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作者
张未浩
丁全青
胡红霞
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2018年第11期58-62,共5页
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文摘
分别以双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)、联苯型环氧树脂(Biphenyl)、双酚A型环氧树脂(Bis-A)为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)为固化剂,研究三种基体树脂对环氧模塑料的性能影响。采用单一变量法,通过改变环氧树脂的种类,分析不同环氧树脂对环氧模塑料(EMC)性能的影响。采用毛细流变仪测试EMC的粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,以及利用万能试验机分析环氧树脂对EMC的弯曲强度、弯曲模量、对镀铜框架粘结力的影响。结果表明:不同的环氧树脂对EMC的螺旋流动长度、凝胶化时间、粘度、粘结力、弯曲强度、弯曲模量等性能有着重要的影响。
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关键词
环氧树脂
环氧模塑料
性能
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Keywords
Epoxy Resin
EMC
Performance
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响
被引量：2
- 4
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作者
张未浩
谢广超
于轩
丁全青
陈波
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2018年第1期5-7,25,共4页
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文摘
以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件。采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径,毛细流变仪测试EMC粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响。
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关键词
结晶硅微粉
环氧模塑料
气孔
KBJ元器件
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Keywords
crystalline silicon powder
EMC
void
KBJ device package
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名丁腈橡胶对环氧模塑料性能的影响
被引量：2
- 5
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作者
张未浩
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2019年第8期57-61,共5页
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文摘
采用单一变量法,以邻甲酚环氧树脂为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)为固化剂,三苯基磷(TPP)为固化促进剂,研究不同添加量的丁腈橡胶(CTBN)对其环氧模塑料(EMC)性能的影响。采用毛细流变仪测试EMC的粘度,注塑压机、恒温加热板、硬度计测试其螺旋流动长度、凝胶化时间和热硬度,万能测试机和动态热力学机械分析仪(DMA)分析EMC的热力学行为。结果表明:CTBN对EMC有着很好的增韧效果,且当添加量为0.5%时,对EMC的增韧效果最好。
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关键词
增韧剂
丁腈橡胶
环氧模塑料
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Keywords
Toughness agent
CTBN
EMC
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分类号
TQ3
[化学工程]
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题名不同固化促进剂对环氧模塑料的影响
被引量：1
- 6
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作者
张未浩
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2019年第3期54-57,76,共5页
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文摘
本文以联苯型环氧树脂为基体树脂,XYLOK酚醛树脂为固化剂,研究2-苯基-4, 5二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW)、二甲基-咪唑三聚异氰酸盐(2MA-OK)、三苯膦-1, 4-苯醌加和物(TPP-BQ)三种固化促进剂的潜伏性能以及其对环氧模塑料的性能影响。采用毛细流变仪测试环氧模塑料(EMC)的粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,利用万能试验机分析环氧树脂对EMC的弯曲强度、弯曲模量,以及利用差热扫描量热仪(DSC)探究三个固化促进剂对环氧模塑料的固化过程。结果表明:不同的固化促进剂对EMC的螺旋流动长度、凝胶化时间、粘度、固化过程有着重要的影响。
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关键词
固化促进剂
环氧模塑料
潜伏性
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Keywords
Curing Accelerator
EpoxyMolding Compound
Latent property
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名粘片工艺对QFP封装可靠性的影响
- 7
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作者
张未浩
刘成杰
蔡晓东
范朗
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2019年第11期1-3,8,共4页
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文摘
集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。
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关键词
环氧模塑料
胶黏剂
粘结强度
分层
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Keywords
epoxy molding compounds
adhesive
bond strength
delamination
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响
- 8
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作者
曹二平
蔡晓东
牟海燕
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机构
衡所华威电子有限公司上海衡锁电子分公司
衡所华威电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2022年第9期33-36,共4页
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文摘
以多芳型环氧树脂为基体树脂,多芳型酚醛树脂为固化剂,研究了不同规格的色素炭黑对环氧塑封料性能的影响。通过凝胶化时间、螺旋流动长度、邵氏热硬度、体积电阻率、离子电导率和激光打标清晰度等对其进行表征。结果表明,适当降低炭黑吸油值,对环氧塑封料的理化性能影响较小,同时有利于提高环氧塑封料的电绝缘性能和激光打标清晰度。当用原生粒径为21 nm、炭黑吸油值为65 mL/100 g的JY 2021炭黑时,环氧塑封料的凝胶时间为37 s,螺旋流动长度为150 cm,邵氏热硬度为72,体积电阻率为14.7×10^(15)Ω·cm,此时离子电导率曲线最低,黑度及激光打标清晰度综合性能最好。
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关键词
环氧塑封料
炭黑吸油值
电性能
激光打标清晰度
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Keywords
epoxy molding compound
oil-adsorption of carbon black
electrical property
laser marking clarity
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名丁烯酸甲酯-丁二烯增韧剂对EMC性能的影响
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作者
张未浩
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2018年第8期67-70,89,共5页
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文摘
本文以核壳结构的丁烯酸甲酯-丁二烯(MBS)为增韧剂,采用单一变量法,改变MBS的含量,探究其对环氧模塑料性能的影响。采用毛细流变仪测试EMC的粘度,模压机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,万能试验机测试其弯曲模量和弯曲强度,动态机械热分析(DMA)分析EMC的粘弹性行为。结果表明:增加MBS的含量对环氧模塑料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化转变温度影响不大,但增加MBS的含量有助于减少环氧模塑料的弯曲模量和储能模量,增强了环氧模塑料的韧性,有效地改善了环氧模塑料韧性差这一缺陷。
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关键词
核壳结构
丁烯酸甲酯-丁二烯
环氧模塑料
韧性
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Keywords
Core-shell structure
Methyl methacrylate-butadiene
Epoxy molding plastic
Toughness
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ320.1
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名不同固化剂对环氧模塑料性能的影响
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作者
张未浩
谢广超
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机构
衡所华威电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2018年第5期60-63,74,共5页
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文摘
以邻甲酚环氧树脂为基体树脂,线性苯酚树脂(PN)、多官能团酚醛树脂(MFN)、多环芳烃酚醛树脂(MAR)三种固化剂为研究对象,采用单一变量法,通过改变固化剂的种类和含量,分析不同固化剂对环氧模塑料(EMC)性能的影响。采用毛细流变仪测试EMC的粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,以及利用差热扫描量热仪(DSC)分析EMC的固化行为。结果表明:不同的固化剂以及固化剂量对EMC的螺旋流动长度(SF)、凝胶化时间(GT)、粘度、热硬度、固化行为有着重要的影响。
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关键词
固化剂
环氧模塑料
固化过程
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Keywords
Hardener
EMC
Curing behavior
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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