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基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿
被引量：
9
1
作者
乔爱民
何博侠
张炜
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期637-642,共6页
将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻...
将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证。试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义。
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关键词
LS-SVM
模拟退火算法
嵌入式技术
力敏传感器
温度补偿
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职称材料
基于SOC单片机及MODBUS协议的数字模拟传感器
被引量：
1
2
作者
乔爱民
顾季
张炜
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第12期10-13,共4页
为适应越来越多的数字化传感器的应用要求，同时为兼顾传统应用场合对标准模拟变送信号的需要，设计了一种数字模拟一体化的力敏传感器，采用精确信号混合型SOC单片机C8051F353为控制核心，利用C8051F353片内资源对力敏传感器的应变电...
为适应越来越多的数字化传感器的应用要求，同时为兼顾传统应用场合对标准模拟变送信号的需要，设计了一种数字模拟一体化的力敏传感器，采用精确信号混合型SOC单片机C8051F353为控制核心，利用C8051F353片内资源对力敏传感器的应变电桥输出信号相应的放大、ADC转换等处理，应用MODBUS协议通过RS-485接口将传感器信号以数字方式输出，并设计了4～20mA电流输出电路。传感器目前已经批量应用于油田、港口等测力场合，工作可靠稳定。
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关键词
SOC单片机
MODBUS协议
RS-485通讯
力敏传感器
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职称材料
题名
基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿
被引量：
9
1
作者
乔爱民
何博侠
张炜
机构
蚌埠
学院
南京理工大学
蚌埠传感器系统工程有限公司
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期637-642,共6页
基金
国家自然科学基金项目(51175267)
安徽省高等学校省级自然科学基金项目(KJ2009B052)
+1 种基金
安徽省高校青年人才基金项目(2012SQRL212)
安徽省蚌埠学院工程研究中心项目(BBXYGC2010B101)
文摘
将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证。试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义。
关键词
LS-SVM
模拟退火算法
嵌入式技术
力敏传感器
温度补偿
Keywords
the least squares support vector machine（LS-SVM）
simulated annealing algorithm（SA）
embedded technology
power-sensed sensor
temperature error compensation
分类号
TH823 [机械工程—精密仪器及机械]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
基于SOC单片机及MODBUS协议的数字模拟传感器
被引量：
1
2
作者
乔爱民
顾季
张炜
机构
蚌埠
学院
安徽马钢集团
蚌埠传感器系统工程有限公司
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第12期10-13,共4页
基金
安徽省教育厅省级自然科学基金资助项目(KJ2009B052)
文摘
为适应越来越多的数字化传感器的应用要求，同时为兼顾传统应用场合对标准模拟变送信号的需要，设计了一种数字模拟一体化的力敏传感器，采用精确信号混合型SOC单片机C8051F353为控制核心，利用C8051F353片内资源对力敏传感器的应变电桥输出信号相应的放大、ADC转换等处理，应用MODBUS协议通过RS-485接口将传感器信号以数字方式输出，并设计了4～20mA电流输出电路。传感器目前已经批量应用于油田、港口等测力场合，工作可靠稳定。
关键词
SOC单片机
MODBUS协议
RS-485通讯
力敏传感器
Keywords
SOC MCU
MODBUS protocol
RS - 485 communication
power-sensed sensor
分类号
TH823 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
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作者
出处
发文年
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1
基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿
乔爱民
何博侠
张炜
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013
9
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职称材料
2
基于SOC单片机及MODBUS协议的数字模拟传感器
乔爱民
顾季
张炜
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009
1
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职称材料
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