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题名板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究
被引量：6
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作者
刘芳
孟光
赵玫
赵峻峰
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机构
上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室
英特尔技术开发(上海)有限公司
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2083-2086,共4页
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基金
英特尔与高校合作基金
国家杰出青年基金(No.10325209)
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文摘
文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.
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关键词
无铅焊点
板级跌落
有限元
金属间化合物
失效
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Keywords
lead-free solder joint
board-level drop
finite element
intermetallic composite
failure
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究
被引量：2
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作者
周新
刘芳
周海亭
赵玫
赵峻峰
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机构
上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室
英特尔技术开发(上海)有限公司
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出处
《噪声与振动控制》
CSCD
北大核心
2007年第4期1-3,18,共4页
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基金
英特尔技术开发(上海)有限公司资助项目
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文摘
针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。
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关键词
振动与波
无铅焊点
跌落冲击
可靠性
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Keywords
vibration and wave
lead-free solder joint
drop impact
reliability
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分类号
TB115
[理学—应用数学]
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