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创“芯”无限 连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
1
《电子技术应用》
北大核心
2008年第12期22-22,共1页
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）...
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”的迈进拉开了序幕。
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关键词
英特尔公司
嵌入式系统
论坛
应用
连接
嵌入式互联网
芯片
IA架构
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创“芯”无限 连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
1
机构
英特尔
(
中国
)
公司
出处
《电子技术应用》
北大核心
2008年第12期22-22,共1页
文摘
2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”的迈进拉开了序幕。
关键词
英特尔公司
嵌入式系统
论坛
应用
连接
嵌入式互联网
芯片
IA架构
分类号
TP316 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
F471.266 [经济管理—产业经济]
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创“芯”无限 连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛
《电子技术应用》
北大核心
2008
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