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阴极碳靶电流对物理气相沉积制备ta-C薄膜性能的影响
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作者 温鑫 李多生 +5 位作者 叶寅 徐锋 郎文昌 刘俊红 于爽爽 余欣秀 《材料导报》 北大核心 2025年第10期138-142,共5页
采用物理气相沉积的方法,利用真空阴极离子沉积系统,通过改变阴极碳靶电流在硬质合金表面沉积四面体非晶碳膜(ta-C)薄膜。通过改变阴极碳靶电流(55~95 A),探究电流对ta-C薄膜综合性能的影响,并对ta-C薄膜的表面形态、化学结构、力学性... 采用物理气相沉积的方法,利用真空阴极离子沉积系统,通过改变阴极碳靶电流在硬质合金表面沉积四面体非晶碳膜(ta-C)薄膜。通过改变阴极碳靶电流(55~95 A),探究电流对ta-C薄膜综合性能的影响,并对ta-C薄膜的表面形态、化学结构、力学性能和摩擦性能等进行了分析。结果显示:阴极碳靶电流为55 A时,薄膜表面最光滑致密,sp^(3)键含量最大为63.5%,摩擦系数最小为0.0193,硬度和弹性模量分别为33.46 GPa和392.34 GPa,获得综合性能优良的ta-C薄膜。 展开更多
关键词 阴极碳靶电流 ta-C薄膜 sp^(3)杂化键含量 摩擦性能 力学性能
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