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题名CPU芯片温升与其使用率关系研究
被引量：4
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作者
王俭
施教芳
林志浩
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机构
苏州科技学院电子与信息工程系
苏州工艺美术职业技术学院计算中心
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2008年第4期45-47,51,共4页
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基金
江苏省高校自然科学研究项目(06KJD510169)
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文摘
研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测.
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关键词
CPU芯片
使用率
温度
可靠性
软件
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Keywords
CPU chip
usage rate
temperature
reliability
software
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分类号
TP212.11
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名CPU片上热敏元件及布局研究
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作者
施教芳
苏品刚
王俭
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机构
苏州工艺美术职业技术学院计算中心
苏州职业大学电子信息学院
苏州科技大学电子与信息工程学院
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011年第9期115-118,122,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(60970058/F020509)
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文摘
CPU芯片内部温度的准确测量是保证微处理器发挥最佳性能和提高芯片可靠性的重要前提.在对晶体管参数热效应进行理论分析的基础上,提出一种基于晶体管集电极电流热效应的片上热敏元件方案,推导和仿真证实所提方案元件具有较高的转换灵敏度.在对CPU芯片热点温度场进行理论分析的基础上,建议一种根据温度场分布特点的拐点圆上敏感元件对称布局方案,推导证实所提方案可改善测量精度.
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关键词
CPU芯片
温度
热敏元件
灵敏度
精度
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Keywords
CPU chip
temperature
thermal sensor
sensitivity
accuracy
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分类号
TP302
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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