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40Cr钢表面渗氮及制备CrN涂层在重载低速下的摩擦学性能 被引量:12
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作者 王永光 陈瑶 +1 位作者 陆小龙 章华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期71-76,共6页
目的提高40Cr齿轮在重载低速下的摩擦学性能。方法采用离子渗氮和电弧离子蒸发镀(AED)技术在40Cr钢基体上制备了渗氮层和Cr N涂层。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和往复式摩擦磨损试验机,研究了经两种表面处理后40Cr钢的物相... 目的提高40Cr齿轮在重载低速下的摩擦学性能。方法采用离子渗氮和电弧离子蒸发镀(AED)技术在40Cr钢基体上制备了渗氮层和Cr N涂层。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和往复式摩擦磨损试验机,研究了经两种表面处理后40Cr钢的物相组成、形貌和摩擦学性能。结果渗氮样品表面化合物层厚度约10μm,硬度约为558HV。Cr N涂层表面厚度约为4μm,涂层硬度约为1341HV。在60 N载荷的条件下,渗氮处理后40Cr钢的磨损率为104.17×10-6 mm3/(N·m),其磨损机理主要为轻微的粘着磨损和磨粒磨损;制备Cr N涂层后40Cr钢的磨损率为17.36×10-6 mm3/(N·m),其磨损机理主要为轻微的磨粒磨损。结论在20~60 N法向载荷下,制备Cr N涂层后,40Cr钢均表现出最优异的耐磨减摩性能。 展开更多
关键词 40CR钢 齿轮 CRN涂层 重载荷 摩擦磨损
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高精度定位平台X-Y方向振动误差补偿 被引量:4
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作者 刘吉柱 张雯雯 +2 位作者 陈立国 潘明强 王阳俊 《振动.测试与诊断》 EI CSCD 北大核心 2017年第6期1227-1232,共6页
为了减小定位平台在X,Y方向的振动误差,实现高精度定位,搭建了宏微结合精密定位系统,由高性能直线电机驱动,气体静压导轨支撑和导向的宏动平台实现系统的大行程微米级定位,并由安装在宏动平台上的压电陶瓷驱动的微动平台对系统进行定位... 为了减小定位平台在X,Y方向的振动误差,实现高精度定位,搭建了宏微结合精密定位系统,由高性能直线电机驱动,气体静压导轨支撑和导向的宏动平台实现系统的大行程微米级定位,并由安装在宏动平台上的压电陶瓷驱动的微动平台对系统进行定位精度补偿。建立了定位系统机电耦合振动模型,采用比例积分微分(proportion integral derivative,简称PID)控制与最小节拍响应控制相结合的策略控制宏动平台,采用前馈-PID控制驱动微动平台,通过电容式微位移传感器实时检测定位系统终端的位置输出信号作为微动台的输入信号,实现定位系统的闭环反馈控制,达到宏动平台的振动误差实时补偿的目的。实验结果显示,所设计的微动补偿平台具有良好的动态特性,定位系统具有良好的误差实时补偿效果,针对X,Y向的振动范围由补偿前的4和3.5μm,补偿后减小到1μm的范围内。结果表明,所研究的振动误差补偿方法可以有效减小定位系统的振动误差,提高系统的定位精度。 展开更多
关键词 宏微定位平台 振动模型 压电陶瓷 误差补偿
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应用于IC制造领域的磁悬浮定位平台综述 被引量:3
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作者 张雯雯 张新兰 +2 位作者 魏颖婕 李健 刘吉柱 《机床与液压》 北大核心 2017年第7期162-166,113,共6页
磁悬浮技术由于无摩擦、无磨损、无污染、具有高加速度和高速度等突出优点,在当前IC等制造领域具有广阔的应用前景,尤其适用于高真空、高洁净工作环境,新型磁悬浮定位技术成为国内外竞相研究热点。磁悬浮定位平台是一个非线性、多变量... 磁悬浮技术由于无摩擦、无磨损、无污染、具有高加速度和高速度等突出优点,在当前IC等制造领域具有广阔的应用前景,尤其适用于高真空、高洁净工作环境,新型磁悬浮定位技术成为国内外竞相研究热点。磁悬浮定位平台是一个非线性、多变量、强耦合的控制系统,为了实现控制系统的完全解耦,提高平台的定位精度,在结构、解耦方法和控制方法上,总结了国内外研究学者所做的大量研究,指出磁悬浮定位平台亟需解决的关键核心技术,优化磁悬浮定位平台性能,为IC制造领域的迅速发展提供可借鉴的研究方向。 展开更多
关键词 磁悬浮 精密定位 解耦 控制方法
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SOI压阻传感器的阳极键合结合面检测
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作者 陈立国 王挺 +1 位作者 李亚娣 潘明强 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期1382-1388,共7页
由于当前绝缘体上硅(SOI)压阻传感器芯片的封装质量仍依赖人工检测,本文提出了一种自动实现该项检测的视觉检测方法。分析了压阻传感器的工作原理,研究了芯片定位精度和结合面质量对传感器性能的影响。以传感器性能和质量为导向,提出了... 由于当前绝缘体上硅(SOI)压阻传感器芯片的封装质量仍依赖人工检测,本文提出了一种自动实现该项检测的视觉检测方法。分析了压阻传感器的工作原理,研究了芯片定位精度和结合面质量对传感器性能的影响。以传感器性能和质量为导向,提出了一种以中心定位偏差和键合面结合度为检测点的封装结合面检测方法。该方法通过对Hough圆检测效果和实际图像的分析完成定位精度的检测;基于对传感器质量影响因素的分析和气泡面积的统计实现结合面质量的检测。在传感器实际制造封装过程中对该视觉检测算法进行了实验验证。结果表明:该方法能识别的结合面上的最小气泡直径为6μm;玻璃内孔半径检测误差约为0.015mm.。本文提出的基于视觉检测的方法基本满足了压阻传感器封装对结合面检测的要求,有助于实现封装质量的自动化检测。 展开更多
关键词 绝缘体上硅(SOI) 压阻传感器 芯片 封装质量 视觉检测 阳极键合
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