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芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究: 1; 作者郑志荣陈学峰 +2 位作者董华胡乃仁朱天意《中国集成电路》 2021年第1期57-62,共6页; 介绍了封装推力与MEMS(微电子机械系统芯片)固化的通用工艺,提出了芯片固化中遇到的问题。针对异议的工艺与材料进行了试验,采用数理统计方法进行了分析。对MEMS装片材料与结构进行研究,找出芯片推力实施的过程的问题,实施优化MEMS芯片... 展开更多; 关键词封装 MEMS 芯片推力; 在线阅读下载PDF 职称材料

方形扁平无引线QFN封装的研究及展望被引量：5: 2; 作者陈建明翁加林 +1 位作者陈学峰吾玉珍《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期185-187,共3页; 方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。; 关键词封装无引线封装半导体器件; 在线阅读下载PDF 职称材料

单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02: 3; 《中国集成电路》 2009年第4期37-38,共2页; 苏州固锝电子股份有限公司的单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。; 关键词二极管单晶硅模块旁流光伏创新产品半导体; 在线阅读下载PDF 职称材料

塑封片式QFN(LLP)TVS 1×5阵列: 4; 《中国集成电路》 2008年第6期35-37,共3页; 1公司简介苏州固锝电子股份有限公司是一家从事设计、制造和销售各类半导体器件及集成电路产品封装的民营科技企业。公司自1990年11月成立以来，经过17年的发展壮大，已成长为中国最大的半导体整流器件生产企业，并于2006年11月在深... 展开更多; 关键词半导体器件塑封阵列民营科技企业固定资产销售收入; 在线阅读下载PDF 职称材料

MEMS封装LGA2x2产品切割后点胶工艺方法研究: 5; 作者薛岫琦郑志荣《电子与封装》 2025年第5期126-133,共8页; 介绍了MEMS成型后点胶的通用工艺,提出了MEMS封装产品成型切割后点胶中遇到的问题。针对此次工艺进行了试验,采用数理统计方法进行了分析。对MEMS封装产品成型切割后点胶工艺方法进行研究,找出点胶实施过程的问题,实施优化切割后的点胶... 展开更多; 关键词封装 MEMS 点胶; 在线阅读下载PDF 职称材料

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