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集成功率电子器件技术述评: 1; 作者刘玉书王庆丰《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第5期10-15,共6页; 一、引言自从四十年代后期发明晶体管以来,半导体器件技术基本上是按照两个分支向前发展,即集成电路电子器件技术和电力电子器件技术。前者需要处理的是信息,从小规模、中规模、大规模发展到今天的超大规模集成电路。后者处理的是功率... 展开更多; 关键词集成电路工艺功率电子器件制造; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于通用比较模型的t-可诊断系统的特征化及并行诊断算法被引量：3: 2; 作者彭宇洪炳熔乔永强《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2000年第2期126-133,共8页; 文中介绍了一种系统级故障诊断模型——通用比较模型 .该模型允许处理器作为自身的比较器 ,综合了经典的 PMC模型和 Maeng/ Malek模型的优点 .基于该模型 ,分析了多处理器系统的 t- 可诊断性问题 ,给出了 t- 可诊断系统的特征化 ,证明... 展开更多; 关键词 t_可诊断系统比较模型并行算法多处理器系统; 在线阅读下载PDF 职称材料

优良的代金镀层——钯镍合金镀层被引量：4: 3; 作者张宣东《电镀与精饰》 CAS 1993年第5期19-21,共3页; l 前言在贵金属电镀中,由于金的成本很高,人们正在努力寻找金的替代物。1985到1990年间,1g黄金的价格由8.36美元涨至16.1美元。金的成本通过电镀又转化为镀件的成本。厚度为1.27μm的金镀层1 dm～2的价格由l.83美元涨至3.12美元。金成... 展开更多; 关键词电镀钯镍合金镀层; 在线阅读下载PDF 职称材料

热模拟试验与温度测量: 4; 作者孙维谦刘丽川《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期55-57,共3页; 随着大规模集成电路的发展和电子设备小型化要求的不断提高,使电子设备的组装密度和功率密度越来越高。为此,热设计在电子工程中的重要性越来越突出,成为整机可靠性的关键。本文提出的热模拟试验与温度量,作为电子设备热设计的一种重要... 展开更多; 关键词热模拟试验热设计电子设备温度; 在线阅读下载PDF 职称材料

3kW高频磁放大器开关电源: 5; 作者何鸿生《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 1989年第5期23-26,22,共5页; 本文介绍了一个3kW高频磁放大器开关电源.文中给出了所用循环驱动电路的原理与特性以及设计关键.; 关键词磁放大器开关电源电源高频; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成功率电子器件技术述评: 1; 作者刘玉书王庆丰; 机构航空航天部骊山微电子公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第5期10-15,共6页; 文摘一、引言自从四十年代后期发明晶体管以来,半导体器件技术基本上是按照两个分支向前发展,即集成电路电子器件技术和电力电子器件技术。前者需要处理的是信息,从小规模、中规模、大规模发展到今天的超大规模集成电路。后者处理的是功率,从小功率、中功率、大功率发展到目前的特大功率器件。; 关键词集成电路工艺功率电子器件制造; 分类号 TN323.4 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于通用比较模型的t-可诊断系统的特征化及并行诊断算法被引量：3: 2; 作者彭宇洪炳熔乔永强; 机构哈尔滨工业大学计算机科学与工程系智能机器人研究室航天部骊山微电子公司; 出处《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2000年第2期126-133,共8页; 文摘文中介绍了一种系统级故障诊断模型——通用比较模型 .该模型允许处理器作为自身的比较器 ,综合了经典的 PMC模型和 Maeng/ Malek模型的优点 .基于该模型 ,分析了多处理器系统的 t- 可诊断性问题 ,给出了 t- 可诊断系统的特征化 ,证明了一个系统成为 t- 可诊断系统的新的充分必要条件 .其次 ,证明了在通用比较模型中 ,确定故障处理器集的问题等价于求解一个超图的最小横切集 (Minimum traversal) ,该超图是根据多处理器的通信图和比较图求得的 .最后 ,给出了特定情况下的一个系统级故障诊断并行算法 ,该算法是完全分布的。; 关键词 t_可诊断系统比较模型并行算法多处理器系统; Keywords t-diagnosable systems, generalized comparison model, syndromes, PMC model, MM model; 分类号 TP338.063 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名优良的代金镀层——钯镍合金镀层被引量：4: 3; 作者张宣东; 机构航空航天部骊山微电子公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 1993年第5期19-21,共3页; 文摘 l 前言在贵金属电镀中,由于金的成本很高,人们正在努力寻找金的替代物。1985到1990年间,1g黄金的价格由8.36美元涨至16.1美元。金的成本通过电镀又转化为镀件的成本。厚度为1.27μm的金镀层1 dm～2的价格由l.83美元涨至3.12美元。金成本之高及价格变化之大促使人们考虑其它的贵金属。一个理想的替代金属就是钯。在同一时期,lg钯的价格由3美元涨至5.24美元,而厚度1.27μm的钯镀层l dm～2的价格仅由0.37美元涨至0.65美元。钯及其合金较低的成本、较小的价格浮动引起了电镀界的重视。在装饰品生产上,钯——镍合金镀层不仅用于底层电镀,而且也可以用于表面精饰电镀。钯——镍合金镀层在接插件。; 关键词电镀钯镍合金镀层; 分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名热模拟试验与温度测量: 4; 作者孙维谦刘丽川; 机构航空航天部骊山微电子公司; 出处《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期55-57,共3页; 文摘随着大规模集成电路的发展和电子设备小型化要求的不断提高,使电子设备的组装密度和功率密度越来越高。为此,热设计在电子工程中的重要性越来越突出,成为整机可靠性的关键。本文提出的热模拟试验与温度量,作为电子设备热设计的一种重要方法,供数据模拟、数值分析、研究和方案比较,选择应用。; 关键词热模拟试验热设计电子设备温度; 分类号 TN602 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名3kW高频磁放大器开关电源: 5; 作者何鸿生; 机构航空航天部骊山微电子公司; 出处《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 1989年第5期23-26,22,共5页; 文摘本文介绍了一个3kW高频磁放大器开关电源.文中给出了所用循环驱动电路的原理与特性以及设计关键.; 关键词磁放大器开关电源电源高频; 分类号 TN86 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	集成功率电子器件技术述评	刘玉书王庆丰	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1990	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于通用比较模型的t-可诊断系统的特征化及并行诊断算法	彭宇洪炳熔乔永强	《计算机学报》 EI CSCD 北大核心	2000	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	优良的代金镀层——钯镍合金镀层	张宣东	《电镀与精饰》 CAS	1993	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	热模拟试验与温度测量	孙维谦刘丽川	《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心	1991	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	3kW高频磁放大器开关电源	何鸿生	《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心	1989	0	在线阅读下载PDF 职称材料