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题名苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的固化动力学研究
被引量：3
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作者
程晓君
陈永军
余瑞链
冯志海
徐樑华
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机构
北京化工大学材料科学与工程学院
航天材料工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期59-61,共3页
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基金
装备预先研究项目(51312010804)
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文摘
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了两种苯乙炔基封端型聚酰亚胺树脂固化动力学过程,分析了不同升温速率下,两体系的特征固化温度,反应热及反应速率与温度的关系。运用Kissinger法和Melak法进行数据处理。结果表明:(1)苯乙炔封端型聚酰亚胺树脂的固化过程符合n级固化反应方程,建立的固化反应方程较好地描述了其固化过程,且与实验数据拟合结果较好。(2)两树脂体系相比,分子链柔性较大的聚酰亚胺树脂特征固化温度较低,固化温区较宽,固化反应活化能较低,且反应级数较大。
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关键词
苯乙炔基
聚酰亚胺树脂
DSC
Melak法
固化动力学
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Keywords
phenylethynyl, polyimide, DSC, Melak method, curing kinetics
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分类号
TQ323.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名聚甲基硅次乙炔基硅烷等温预处理过程的研究
被引量：1
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作者
陈永军
程晓君
王禹慧
冯志海
徐樑华
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机构
北京化工大学碳纤维及复合材料研究所
航天材料工艺研究所先进复合材料技术国防科技重点实验室
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期66-68,共3页
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文摘
采用差示扫描量热仪和傅立叶红外光谱对聚甲基硅次乙炔基硅烷(MSE)等温(160、170、180℃)预处理过程进行了研究。结果表明:MSE等温处理过程中发生氢硅化反应,反应程度约为33%;相对反应程度达到95%时,所需时间分别为173(160℃)、93(170℃)和48(180℃)min;预处理时间t与处理温度T之间满足关系t(T)/t(T+10K)=2∶1。
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关键词
聚甲基硅次乙炔基硅烷
等温
预处理
氢硅化反应
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Keywords
poly[（methylsilylene）ethynylene], isothermal, pretreatment, hydrosilylation
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分类号
O634.41
[理学—高分子化学]
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