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题名树脂塞孔饱满度不良的改善方案
- 1
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作者
朱平安
高新鹏
阙星军
周国平
黄睿婷
石小东
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第2期40-43,共4页
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文摘
在印制电路板(PCB)制造过程中,树脂塞孔是一项重要的工艺流程。在树脂塞孔的过程中,通过铝片网版进行印刷塞孔,网版的大小、铝片导气板的孔大小和网版涨缩均会影响塞孔最终的饱满度。分析了铝片品质、网版干净度、导气板设计、塞孔油墨黏度等因素。通过优化设计规范、作业方法、管理技巧等方案,解决铝片的孔径不合适、披锋毛刺、涨缩不对应和滑孔等问题;从清洁方法和作业技巧方面入手改善,提升网版干净度;可根据实际生产需要选择运用控深钻工艺或者外移优化的方式优化导气板的设计。同时将塞孔油墨黏度的管控纳入树脂塞孔工序的日常监控项目。通过以上系统化、切实可执行的设计、生产及管控方案,实现了树脂塞孔饱满度的有效管理,经过超50万平方英尺的效果验证,品质管控效果稳定可靠。
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关键词
印制电路板
树脂塞孔
网版
涨缩
空洞
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Keywords
printed circuit board
resin plug hole
screen printing
expansion and contraction
void
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB自动视觉检测系统漏失率改善
- 2
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作者
周国平
成润林
唐国斌
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第3期62-65,共4页
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文摘
随着电子器件的不断升级发展,产品生产对外观要求越来越严苛。通过对相关技术原理的分析、实际案例的研究及数据的收集与处理,深入探讨印制电路板(PCB)外观检验中自动视觉检测(AVI)系统的漏失率问题,剖析其影响因素,进而不断优化自动视觉检测(AVI)参数。同时,调整设备内部光源强度,提出相应改进措施和优化建议,以提高AVI系统在PCB外观检测中的准确性和可靠性。目前,可以在原有基础上实现油墨底部异物、孔壁槽口异常识别,从而有效提高现有设备的检出率。
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关键词
印制电路板
外观检查
自动视觉检测
漏失率
-
Keywords
printed circuit board(PCB)
appearance inspection
automated visual inspection(AVI)
leakage rate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名LED板阻焊层墨色一致性改善
- 3
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作者
李俊龙
温锦洪
程胜伟
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第4期69-70,共2页
-
文摘
0引言,在一款LED用印制电路板(printedcircuit board,PCB)防焊制作过程中,由于哑黑阻焊油墨特性及生产中参数波动,导致成品墨色不一致。为解决该问题,本研究基于喷砂作业原理,优化成品墨色和成品油墨表面,并对已经固化的油墨采取喷砂处理工艺。经验证,该工艺不仅改善墨色、提高拼装屏幕的管控视觉效果,也可减少客户负面评价、节约成本。
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关键词
LED板
喷砂处理
墨色一致性
阻焊层
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名波峰焊后油墨脱落的原因探讨
- 4
-
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作者
刘德志
杨鹤
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第3期52-55,共4页
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文摘
在印制电路板(PCB)的装配和互联过程中,有时在波峰焊后会出现油墨脱落现象,对产品的外观和品质造成影响。为解决油墨脱落问题,从PCB自身和波峰焊过程中寻找可疑因子,并对其展开分析验证。结果显示,在高温条件下,波峰焊治具材料即钛合金会对油墨进行攻击,进而导致油墨脱落。此结果可为类似问题的解决提供依据。
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关键词
波峰焊
油墨脱落
治具
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Keywords
wave soldering
SM peel off
Jig
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名高密度互联PCB制作技术研究
被引量：1
- 5
-
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作者
王佐
李清春
刘小伟
刘佳敏
王辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2024年第S01期227-233,共7页
-
文摘
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。
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关键词
多阶高密度互联
叠孔
槽盲孔
PP银浆塞孔
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Keywords
High Steps Hdi
Stacked Hole
Blind Slot Hole
Pp Silver Paste Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名嵌入铜块表面凹陷改善研究
被引量：1
- 6
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作者
晏德林
黄剑超
夏国伟
曾伟雄
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第6期31-34,共4页
-
文摘
印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌入铜块的生产过程需要对嵌入区的芯板及半固化片(PP)做开窗设计,开窗会比铜块本身尺寸大,铜块四周的缝隙需通过PP填充。铜块设计本身会高于PCB板,在压合过程中铜块周围受到压机施加的压力小,其缝隙的填充树脂为附近区域的PP受压流出的胶体,流动方向及流动量不受管控,经常会发生溢胶不足问题,导致压合后铜块周边产生肉眼可见的凹陷,影响外观及使用。通过对嵌入铜块PCB的生产流程进行研究,总结出一种能改善铜块与树脂结合处凹陷的制作方法,适合此类型板批量生产。
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关键词
嵌入式铜块
压合
缓冲材料
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Keywords
embedded copper coin
lamination
buffer material
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超算用阶梯插头28层板制作方式
- 7
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作者
黎典
张亚锋
刘佰举
刘佳敏
李成军
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第5期57-59,共3页
-
文摘
0引言工控主板根据性能要求,应适应宽温及恶劣环境,可以长时间高负荷工作。相较于普通工控主板,超算主板在性能和可靠性上应有更高的要求。本文选用一款高层数且工艺较为复杂的工控超算主板进行流程和技术难点分析,重点围绕阶梯插头区域的相关技术难点,总结相关的特殊流程设计及管控重点。
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关键词
超算
流程设计
阶梯
主板
可靠性
插头
管控重点
技术难点
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名改善薄板翘曲的制作工艺
- 8
-
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作者
张祖涛
唐国斌
肖祥燕
何平
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第6期58-59,共2页
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文摘
0引言随着电子产品朝轻、薄、小等方向发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)也向薄型化方向发展。本文阐述了一种改善薄板翘曲的制作工艺,主要从优化叠构、改善生产流程上着手,以达到满足客户要求的板翘值。
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关键词
印制电路板
电子产品
薄型化
制作工艺
翘曲
生产流程
薄板
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨
- 9
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作者
钱程
曾玮
宋强
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第6期56-57,共2页
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文摘
0引言某客户反馈一款(A品)打线键合连接盘跳线异常,如图1所示。该印制电路板(printed circuit board,PCB)周期D不良,其他周期(F、G)无异常。
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关键词
印制电路板
线键合
连接盘
客户反馈
跳线
化学镀
镍/金
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名抗蚀干膜咬蚀的原因分析及改善
- 10
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作者
杨小勇
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第9期65-68,共4页
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文摘
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)制作中经过线路酸性蚀刻工艺流程,当抗蚀干膜被咬蚀后,会影响线路完整性,甚至直接导致报废,给生产稳定和品质保证带来极大风险。本文针对此问题,结合公司的实际情况进行原因分析。
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关键词
抗蚀
印制电路板
品质保证
干膜
工艺流程
-
分类号
TG174.21
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名多层板半固化片防错方法谈
- 11
-
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作者
刘锐
邓辉
李加余
涂圣考
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第1期58-60,共3页
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文摘
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。
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关键词
半固化片
印制电路板
多层PCB
多层板
损失成本
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板组装烧毁失效分析
- 12
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作者
陈灼强
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第3期25-31,共7页
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文摘
印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。
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关键词
应力过载
烧毁原因
失效机理
印制电路板组装
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Keywords
stress overload
burnout cause
failure mechanism
printed circuit board assembly(PCBA)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名打印机用PCB的连接盘表面凹陷管控
- 13
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作者
罗荘
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第12期61-64,共4页
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文摘
打印机产品作为计算机的配套输出设备,被广泛应用于各类办公场景中。经过多年发展,目前,中国已成为全球打印机产品的重要生产国。为响应公司发展战略,布局抢占打印机产品印制电路板(PCB)订单份额,提升打印机产品品质,从打印机产品PCB的客户需求、产品特性、制程优化、特殊管控方面入手,深入探究上述因素对打印机产品打线接合连接盘凹陷的影响。阐述打印机用PCB连接盘凹陷管控的要点及注意事项,确保成品完全符合客户的最终使用需求,提高打印机产品良率,降低报废率,进一步提升品质形象。
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关键词
打线接合
连接盘
表面凹陷
特殊管控
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Keywords
wire bonding
pad
surface dent
special control
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善
- 14
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作者
郭荣青
夏国伟
叶锦群
施世坤
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第10期11-15,共5页
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文摘
目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。
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关键词
聚四氟乙烯材料
高频印制电路板
阻焊层脱落
阻焊前处理
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Keywords
PTFE material
high⁃frequency PCB
solder mask detachment
pre⁃treatment for solder mask
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名一种改善图形位置精度的工艺方法
- 15
-
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作者
刘锐
杨琼
胡婉
谷中文
付康
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S02期31-34,共4页
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文摘
随着终端电子产品向小型化、集成化方向发展,高多层印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的应用得以越来越广泛,目前次毫米发光二极管(Mini-LED)、服务器产品均提出PCB板装配元器件前图形位置精度(Mark点到Mark点)±0.05 mm标准,在PCB板制造过程中图形位置精度工艺控制能力,直接影响PCB板在客户端元器件焊接、装配精度。本文通过对PCB制程中图形位置精度管控困难点阐述,提出一种改善图形位置精度的工艺方法。
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关键词
图形位置精度(涨缩)
涨缩补偿
涨缩拉伸
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Keywords
Graphic Position Accuracy
Swell and Shrink Compensation
Swell and Stretch
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅谈LCD用印制电路板制程涨缩管控
- 16
-
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作者
谢宏伟
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第11期55-58,共4页
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文摘
针对液晶显示器(LCD)用印制电路板(PCB),为方便后续PCB制程实现更加精确的涨缩管控,从前期生产评审设计就需充分了解客户涨缩管控要求。从制程中板材选择、尺寸安定性控制、涨缩系数优化、制程烘烤及监控流程等对涨缩的影响方面入手,重点阐述了PCB涨缩控制的一些要点及注意事项,以确保成品满足客户最终使用要求。PCB制程按照相关涨缩管控要点执行,可减少尺寸异常,避免出现PCB成品报废造成的不必要损失。
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关键词
LCD用基板
涨缩系数
烘烤
-
Keywords
base plate for LCD
coefficient of expansion and contraction
baking
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响
被引量：2
- 17
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作者
曾福林
安维
李冀星
邹佳祁
黄玲
杨晓晗
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机构
中兴通讯股份有限公司
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2022年第5期306-310,共5页
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文摘
铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序。
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关键词
粗糙度
铜面处理
信号完整性
插入损耗
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Keywords
roughness
copper surface treatment
signal integrity
insertion loss
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
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题名棕化废液处理技术的研究现状
被引量：2
- 18
-
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作者
潘湛昌
范红
胡光辉
张晃初
曾祥福
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机构
广东工业大学轻工化工学院
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第1期67-70,共4页
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文摘
在PCB内层线路板处理中,随着棕氧化技术代替黑氧化技术,棕化废液的排放量越来越大。这推动了棕化废液处理技术的发展,文章概述了棕化废液处理技术的发展过程、面临的难题及前景。提出了降解-电沉积联合处理方法实现对棕化废液提铜和达到排放要求的新思路。
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关键词
PCB
棕化废液
研究现状
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Keywords
PCB
Browning Waste
Research
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分类号
T-1
[一般工业技术]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名机械背钻孔制作技术研究浅谈
被引量：5
- 19
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作者
陈健
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第1期59-62,共4页
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文摘
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来"失真"的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验,以供同行业参考。
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关键词
机械钻孔
背钻
深度
铜厚
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Keywords
Machine Drilling
Back Drilling
Depth
Copper Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名谈PCB机械加工控深铣技术
被引量：3
- 20
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作者
李成军
张晃初
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第8期69-70,共2页
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文摘
PCB高速发展，运用于各种领域，其种类繁多，出现不同的设计要求。如用于室外的摄像头上用的PCB特点是：使用环境恶劣，存在空间有限，抗震、抗腐蚀要求高，对温差要求大等。这在设计PCB时就要考虑以上因素，而控深铣PCB能有效解决以上部分要求。本文主要讨论在普通铣机上生产比较简单的控深铣时的一些制作难点与心得。
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关键词
PCB
技术
工控
机械
使用环境
摄像头
抗腐蚀
有效解
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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