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交直流互联系统区间振荡广域阻尼控制系统设计 被引量:6
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作者 王彤 马静 杨奇逊 《电力系统保护与控制》 EI CSCD 北大核心 2012年第8期30-37,89,共9页
针对交直流互联系统区间振荡问题,构建了基于特征值转移因子理论的统一协调广域阻尼控制方案。首先,提出了能够反映多维振荡模式转移关系的非负定特征值转移因子矩阵,推导了能够统一协调各直流附加控制器的最优控制输入向量。然后,根据... 针对交直流互联系统区间振荡问题,构建了基于特征值转移因子理论的统一协调广域阻尼控制方案。首先,提出了能够反映多维振荡模式转移关系的非负定特征值转移因子矩阵,推导了能够统一协调各直流附加控制器的最优控制输入向量。然后,根据特征值转移因子矩阵的特征,利用可控性指标选择合适的控制器落点,同时利用贡献因子优选反馈信号。对美国西部电网频域和时域仿真结果表明,广域阻尼控制系统能够有效协调多个直流附加控制器,统一将不稳定区域的多个振荡模式快速、平稳地转移到稳定区域,同时该系统在通信延时、信号缺失以及参数不确定性等情况下均具有良好的鲁棒性。 展开更多
关键词 区域间低频振荡 特征值转移因子 直流附加控制 PMU 鲁棒性
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一种采用柔性缓冲垫块的双面散热SiC MOSFET双向开关模块研究 被引量:2
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作者 李靖 曹君临 +1 位作者 陆国权 梅云辉 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期140-146,共7页
随着功率模块朝着高温、高功率、高密度方向发展,这对模块的封装结构提出了新的要求。较传统的引线键合结构,双面散热结构由于具有高散热能力和低寄生电感等特点受到广泛关注。但是双面散热结构材料间热膨胀系数的差异使之承受较大的热... 随着功率模块朝着高温、高功率、高密度方向发展,这对模块的封装结构提出了新的要求。较传统的引线键合结构,双面散热结构由于具有高散热能力和低寄生电感等特点受到广泛关注。但是双面散热结构材料间热膨胀系数的差异使之承受较大的热-机械应力,降低了功率模块的可靠性。因此,为设计具有低热-机械应力双面散热双向开关,本研究首先使用仿真分析了芯片布局对模块散热性能以及寄生电感的影响,在此基础上提出了一种具有低杨氏模量的柔性缓冲垫块,综合仿真及试验初步证明其降低热-机械应力、提高模块可靠性的可行性。 展开更多
关键词 双面散热 双向开关SiC模块 热-机械应力 杨氏模量
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基于遗传编程判别函数法在电力变压器绝缘故障诊断中的应用 被引量:5
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作者 章政 肖登明 刘奕路 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期558-562,共5页
基于遗传编程(GP),提出了一种用于电力变压器绝缘故障诊断的判别函数法.该方法结合变压器油中溶解气体含量,利用GP算法的树状结构特点和模拟自然进化理论的全局寻优机制,自动从训练样本中学习到代表输入特征向量与对应故障类型之间关系... 基于遗传编程(GP),提出了一种用于电力变压器绝缘故障诊断的判别函数法.该方法结合变压器油中溶解气体含量,利用GP算法的树状结构特点和模拟自然进化理论的全局寻优机制,自动从训练样本中学习到代表输入特征向量与对应故障类型之间关系的判别函数,以函数值的正负表示不同的故障类别.为了验证该方法的有效性,建立了变压器分层故障诊断模型,采用多个判别函数的方式逐步判别变压器绝缘故障的类型.与常规的三比值法、BP神经网络方法相比较表明,该方法提高了变压器绝缘故障诊断的正确率,具有良好的诊断效果. 展开更多
关键词 油中溶解气体分析 电力变压器 绝缘故障诊断 遗传编程 判别函数
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功率器件高电压封装用复合电介质灌封材料研究 被引量:14
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作者 李俊杰 梅云辉 +2 位作者 梁玉 唐新灵 陆国权 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2022年第3期786-792,共7页
封装绝缘材料是电力电子器件中最主要的绝缘组件,它的特性决定了高电压功率器件的适用性。该文提出了一种添加纳米级颗粒碳化硅的硅凝胶复合电介质材料,该新型硅凝胶基复合电介质材料具有显著的非线性电导特性,文中首先研究了其中碳化... 封装绝缘材料是电力电子器件中最主要的绝缘组件,它的特性决定了高电压功率器件的适用性。该文提出了一种添加纳米级颗粒碳化硅的硅凝胶复合电介质材料,该新型硅凝胶基复合电介质材料具有显著的非线性电导特性,文中首先研究了其中碳化硅填充颗粒的掺杂比例和服役工作温度对其直流电导特性的影响规律。随后,采用制备的新型硅凝胶基复合电介质研制了耐高电压的封装功率模块并进行了局部放电测试实验。实验结果确认了提出的新型复合电介质对于功率模块封装的绝缘耐受电压具有明显改善效果。60%碳化硅颗粒填充比例下,该复合电介质可显著降低功率模块内部电场强度。其中,模块局部放电起始电压可提升42.03%。最后,本文还验证了该新型复合电介质材料的热氧老化抗性及抗温度冲击可靠性。 展开更多
关键词 高电压绝缘 局部放电 功率模块 非线性电导 碳化硅封装
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