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题名集成电路Cu互连线的XRD研究
被引量：7
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作者
徐赛生
曾磊
张立锋
顾晓清
张卫
汪礼康
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机构
复旦大学微电子学系
罗门哈斯电子材料(上海)有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期985-987,共3页
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基金
国家自然科学基金项目(60176013)
上海市科委AM基金(0304)
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文摘
对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现(111)晶面择优,这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。
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关键词
铜互连
X射线衍射
织构系数
择优取向
添加剂
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Keywords
copper interconnect
XBD
texture coefficient
preferred orientation
additive
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名反渗透控制钢铁生产废水回用微生物污染研究
被引量：9
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作者
杨程
梁宏书
李文超
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机构
杜邦中国集团有限公司水处理解决方案业务部
河北钢铁股份有限公司唐山分公司
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出处
《水处理技术》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期85-88,共4页
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文摘
为解决反渗透系统的微生物污染导致系统压差的急剧增长,并由此引发停机和化学清洗问题。以预处理后的钢铁工业废水作为水源,探讨超低压差膜元件和定期冲洗在微生物污染控制中的作用效果,并依托工程化的对比运行实验进行评估。长期运行结果表明,2种措施均可有效延长系统清洗周期;而2种措施同时采用时,平均化学清洗周期可从16.9 d提升至30.7 d,效果最优。
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关键词
反渗透
微生物污染
超低压差
定期冲洗
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Keywords
reverse osmosis
microbial pollution
ultra-low pressure difference
periodic flushing
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分类号
X757
[环境科学与工程—环境工程]
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