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Ag-Cu-Ti+Y_(2)O_(3)复合钎料钎焊AlN/Cu的接头组织和力学性能
1
作者
贺艳明
梁佳斌
+4 位作者
张成胤
石磊
金霞
闾川阳
李华鑫
《焊接学报》
北大核心
2025年第9期123-132,共10页
覆铜陶瓷板是绝缘栅双极晶体管(insulate-gate bipolar transistor,IGBT)中重要的散热部件,由高热导率陶瓷和纯铜连接组成,活性金属钎焊是实现覆铜板高性能制造的重要方式.文中使用低膨胀Y_(2)O_(3)颗粒增强Ag-Cu-Ti基复合钎料连接AlN和...
覆铜陶瓷板是绝缘栅双极晶体管(insulate-gate bipolar transistor,IGBT)中重要的散热部件,由高热导率陶瓷和纯铜连接组成,活性金属钎焊是实现覆铜板高性能制造的重要方式.文中使用低膨胀Y_(2)O_(3)颗粒增强Ag-Cu-Ti基复合钎料连接AlN和铜,系统研究了钎焊连接工艺(钎焊温度、保温时间)及钎料中Y_(2)O_(3)含量对接头显微组织与力学性能的影响,澄清了接头形成机制并构建了接头组织与力学性能间的关联.结果表明,升高钎焊温度或延长保温时间有利于形成均匀致密的钎缝组织,钎料中适量的Y_(2)O_(3)(1%~3%)复合起到细化晶粒、缓解接头热失配、提高接头性能的作用,然而过多的Y_(2)O_(3)(4%~5%)会导致颗粒团聚进而产生焊接缺陷.采用Ag-Cu-Ti+3%Y_(2)O_(3)复合钎料在850℃/10 min下获得的AlN陶瓷/铜接头抗剪强度为275 MPa,为文献报道中的最高值,此研究为高压大功率IGBT覆铜陶瓷板高性能制造提供了理论及工艺指导.
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关键词
氮化铝陶瓷
铜
真空钎焊
微观组织
力学性能
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职称材料
题名
Ag-Cu-Ti+Y_(2)O_(3)复合钎料钎焊AlN/Cu的接头组织和力学性能
1
作者
贺艳明
梁佳斌
张成胤
石磊
金霞
闾川阳
李华鑫
机构
浙江工业大学
绍兴三花新能源汽车部件有限公司
浙江亚通
新
材料股份
有限公司
出处
《焊接学报》
北大核心
2025年第9期123-132,共10页
基金
浙江省重点研发计划项目(2021C01178)。
文摘
覆铜陶瓷板是绝缘栅双极晶体管(insulate-gate bipolar transistor,IGBT)中重要的散热部件,由高热导率陶瓷和纯铜连接组成,活性金属钎焊是实现覆铜板高性能制造的重要方式.文中使用低膨胀Y_(2)O_(3)颗粒增强Ag-Cu-Ti基复合钎料连接AlN和铜,系统研究了钎焊连接工艺(钎焊温度、保温时间)及钎料中Y_(2)O_(3)含量对接头显微组织与力学性能的影响,澄清了接头形成机制并构建了接头组织与力学性能间的关联.结果表明,升高钎焊温度或延长保温时间有利于形成均匀致密的钎缝组织,钎料中适量的Y_(2)O_(3)(1%~3%)复合起到细化晶粒、缓解接头热失配、提高接头性能的作用,然而过多的Y_(2)O_(3)(4%~5%)会导致颗粒团聚进而产生焊接缺陷.采用Ag-Cu-Ti+3%Y_(2)O_(3)复合钎料在850℃/10 min下获得的AlN陶瓷/铜接头抗剪强度为275 MPa,为文献报道中的最高值,此研究为高压大功率IGBT覆铜陶瓷板高性能制造提供了理论及工艺指导.
关键词
氮化铝陶瓷
铜
真空钎焊
微观组织
力学性能
Keywords
AIN ceramic
Cu
vacuum brazing
microstructure
mechanical property
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ag-Cu-Ti+Y_(2)O_(3)复合钎料钎焊AlN/Cu的接头组织和力学性能
贺艳明
梁佳斌
张成胤
石磊
金霞
闾川阳
李华鑫
《焊接学报》
北大核心
2025
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