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题名微波光子集成芯片技术
被引量：6
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作者
钱广
钱坤
顾晓文
孔月婵
陈堂胜
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机构
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
空军装备部驻南京地区第二军事代表室
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出处
《雷达学报（中英文）》
CSCD
北大核心
2019年第2期262-280,共19页
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基金
国家部委基金~~
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文摘
微波光子集成芯片技术是微波光子雷达的重要支撑技术,不仅可以实现器件的多功能化,缩小微波光子雷达的体积,还可以大大提升微波光子雷达的稳定性与可靠性。该文介绍了目前常用的InP基、Si基和铌酸锂基等材料体系及其异质异构集成的光子集成芯片技术和可用于微波光子混合集成的光电集成芯片技术,并展望了未来发展趋势。
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关键词
微波光子雷达
集成微波光子
集成芯片技术
光子集成芯片
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Keywords
Microwave photonic radar
Integrated microwave photonic
Integrated chip technology
Photonic integrated chip
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分类号
TN256
[电子电信—物理电子学]
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题名小直径银导爆索爆速波动原因分析及工艺改进
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作者
郭雷明
潘少卿
孙斌
盛景恺
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机构
安徽红星机电科技股份有限公司
空军装备部驻南京地区第二军事代表室
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出处
《爆破器材》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第5期43-47,共5页
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文摘
在小直径银导爆索制造过程中,常常有4.9%的产品不能满足爆速在6700~7100 m/s范围内的要求,针对此问题进行了分析和试验验证。结果表明,银管初始装药密度梯度是导致银导爆索被拉制成型后爆速波动的主要原因。通过改进工艺参数设置,减少银管初始装药密度梯度差,可以降低密度梯度产生的扰动对爆速的影响,提高银导爆索爆速精度,减少爆速波动,降低生产成本。
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关键词
小直径银导爆索
爆速
装药
密度梯度
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Keywords
small-diameter silver detonating fuse
detonation velocity
charge
density gradient
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分类号
TD235.22
[矿业工程—矿井建设]
TJ457
[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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