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Ti-Ni金属间化合物电子结构与力学性质的第一性原理计算 被引量：10
1
作者 王鹏 李军 +5 位作者 林崇智 杨柳 彭琳 王莹 肖聪 陈敬超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2546-2554,共9页
采用基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理赝势平面波方法,计算Ti-Ni合金系中TiNi、Ti_2Ni和TiNi_3金属间化合物的平衡晶格常数、生成焓、内聚能、力学性质、德拜温度和电子结构。计算结果表明:TiNi、Ti_2Ni和TiNi_3金属间化合物均具有热... 采用基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理赝势平面波方法,计算Ti-Ni合金系中TiNi、Ti_2Ni和TiNi_3金属间化合物的平衡晶格常数、生成焓、内聚能、力学性质、德拜温度和电子结构。计算结果表明:TiNi、Ti_2Ni和TiNi_3金属间化合物均具有热力学稳定性且容易合金化生成,合金形成能力由强到弱的排序为TiNi_3、TiNi、Ti_2Ni;3种金属间化合物的晶体结构在能量上和力学上都是稳定的,结构稳定性由大到小排序依次为Ti_2Ni、TiNi、TiNi_3;TiNi和Ti_2Ni为延性相(延展性Ti_2Ni大于TiNi的),TiNi_3的延展性较差;3d电子是TiNi、Ti_2Ni和TiNi_3金属间化合物的最主要的成键电子,在这3种金属间化合物中,随着Ni相对含量的增加,平均成键电子数增多,共价键的比例增加,化学键的强度增强,金属性减弱,从而使得其弹性模量、硬度和德拜温度均逐渐升高。 展开更多
关键词 TI-NI 金属间化合物 电子结构 力学性质 第一性原理
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贵金属高温合金的研究现状及展望 被引量：10
2
作者 吕连灏 陈敬超 +2 位作者 陈蓉 卢雯婷 陈守东 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期114-117,共4页
简述了目前高温合金材料存在的问题,介绍了贵金属高温合金的主要特点,指出了研究贵金属高温合金的必要性,系统地综述了贵金属高温合金的研究成果、应用及目前存在的主要问题,最后展望了贵金属高温合金的研究方向。
关键词 高温合金 贵金属 铂基合金 铱基合金
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Ag/CuO复合材料界面稳定性的第一性原理计算 被引量：8
3
作者 周晓龙 冯晶 +6 位作者 曹建春 陈敬超 孙加林 杜晔平 于杰 杜焰 杨宁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期2253-2258,共6页
通过对银氧化铜复合材料界面第一性原理计算与界面高分辨透射电镜的分析,研究银氧化铜复合材料界面的稳定性。通过对低指数面的银与氧化铜界面的总态密度和界面结合能计算,考察银氧化铜反应合成后最稳定的结合界面,通过高分辨透射电镜... 通过对银氧化铜复合材料界面第一性原理计算与界面高分辨透射电镜的分析,研究银氧化铜复合材料界面的稳定性。通过对低指数面的银与氧化铜界面的总态密度和界面结合能计算,考察银氧化铜反应合成后最稳定的结合界面,通过高分辨透射电镜分析并对计算结果进行验证。结果表明:银的(110)面与氧化铜的(100)面的结合能最大,容易形成稳定的结合界面,从界面态密度和电子云分布进一步证实此结果;通过高分辨透射电镜分析发现反应合成后银的(101)与氧化铜的(002)面属于稳定结合面,而(101)与(110)面,(002)与(100)面分别属于同一个晶面簇,其界面结合稳定性相近,这说明第一性原理模拟计算结果与实验结果能够很好地吻合。 展开更多
关键词 Ag/CuO复合材料 界面 稳定性 第一性原理
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制备工艺对Ag/SnO_2材料力学性能的影响 被引量：7
4
作者 张志伟 陈敬超 +2 位作者 张昆华 冯晶 郭荣鑫 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期562-565,共4页
采用粉末冶金和反应合成两种工艺制备了Ag/SnO2电接触材料,分析了两种工艺对显微组织的影响,发现反应合成法制备的Ag/SnO2材料经热挤压后,SnO2颗粒呈纤维状排列,颗粒细小,分散均匀,与基体浸润良好。断裂拉伸测试和分析表明,粉末冶金法... 采用粉末冶金和反应合成两种工艺制备了Ag/SnO2电接触材料,分析了两种工艺对显微组织的影响,发现反应合成法制备的Ag/SnO2材料经热挤压后,SnO2颗粒呈纤维状排列,颗粒细小,分散均匀,与基体浸润良好。断裂拉伸测试和分析表明,粉末冶金法制备的Ag/SnO2材料的拉伸断口形貌由许多互相连接的撕裂棱和韧窝组成,表现为韧断;而反应合成法制备的断口形貌韧窝更加细小,显示出近脆性断裂特征。最后比较了两种方法制备的Ag/SnO2材料的抗拉强度、延伸率、硬度等力学性能。 展开更多
关键词 粉末冶金 反应合成 力学性能 Ag/SnO2材料
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表面活性剂模板法制备介孔材料 被引量：9
5
作者 李斌 王剑华 +1 位作者 郭玉忠 孔令彦 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F11期36-39,共4页
自从发现M41S系列介孔分子筛以来,人们对介孔材料的研究越来越活跃。在介孔材料的制备方面,用表面活性剂作模板来组装的方法有着重要的地位。对介孔材料的研究工作进行了简要介绍,讨论了介孔材料的形成机理、制备和影响介孔材料结构的... 自从发现M41S系列介孔分子筛以来,人们对介孔材料的研究越来越活跃。在介孔材料的制备方面,用表面活性剂作模板来组装的方法有着重要的地位。对介孔材料的研究工作进行了简要介绍,讨论了介孔材料的形成机理、制备和影响介孔材料结构的因素。 展开更多
关键词 介孔材料 模板法 制备 机理
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反应合成Cu/FeS复合材料摩擦磨损分子动力学模拟 被引量：6
6
作者 洪振军 陈敬超 +1 位作者 冯晶 胡付立 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期406-410,共5页
通过分析摩擦磨损试验后Cu//FeS复合材料的透射电子显微镜和扫描电子显微镜照片,分别建立Cu//Cu接触表面和Cu//FeS接触表面两种模型.分子动力学模拟表明,铜铜摩擦副间主要发生黏着磨损;Cu//FeS摩擦过程中,FeS形成结实且紧密的层状结构,... 通过分析摩擦磨损试验后Cu//FeS复合材料的透射电子显微镜和扫描电子显微镜照片,分别建立Cu//Cu接触表面和Cu//FeS接触表面两种模型.分子动力学模拟表明,铜铜摩擦副间主要发生黏着磨损;Cu//FeS摩擦过程中,FeS形成结实且紧密的层状结构,并且沿密排面(0001)方向滑移,且滑动只发生在中间层内部.试验结果证实Cu//FeS复合材料耐磨性能优于纯铜摩擦材料,FeS自润滑材料在铜基复合材料中起到了良好的减磨作用. 展开更多
关键词 复合材料 摩擦磨损 分子动力学 原位合成 自润滑
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凝胶-发泡法制备多孔氧化铝隔热材料的研究 被引量：11
7
作者 张林 杜景红 +1 位作者 甘国友 严继康 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第22期97-99,共3页
结合凝胶注模和发泡法制备了多孔氧化铝隔热材料,研究了发泡剂用量、固相含量和烧结温度等对氧化铝陶瓷气孔率的影响。结果表明,当发泡剂用量为1wt%、固相含量为45vol%、烧结温度为1500℃时,可制备出总气孔率和闭气孔率高、孔径较小且... 结合凝胶注模和发泡法制备了多孔氧化铝隔热材料,研究了发泡剂用量、固相含量和烧结温度等对氧化铝陶瓷气孔率的影响。结果表明,当发泡剂用量为1wt%、固相含量为45vol%、烧结温度为1500℃时,可制备出总气孔率和闭气孔率高、孔径较小且分布均匀、强度高和热导率低的多孔氧化铝陶瓷。 展开更多
关键词 凝胶-发泡法 氧化铝多孔陶瓷 隔热材料
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表面改性碳纤维增强金属基的方法 被引量：5
8
作者 庄严 陈敬超 +2 位作者 程锦 孟璇 杨波 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第16期6-9,13,共5页
简介了碳纤维增强金属基复合材料的优势、应用以及碳纤维与基体复合所存在的问题,概述了国内外解决碳纤维与金属基结合的表面问题的研究方法,介绍了化学镀无贵金属一步活化工艺,分析了化学镀的优点、原理以及处理方法。
关键词 碳纤维 金属基 界面 表面处理 化学镀
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金属Cu、Ag、Au原子间势函数的密度泛函理论研究 被引量：3
9
作者 冯晶 陈敬超 +3 位作者 刘琳静 肖冰 于杰 周荣 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期1-6,共6页
根据密度泛函理论(DFT)发展了直接计算得到原子间势函数的方法,计算了Cu、Ag、Au的原子间相互作用,讨论了密度泛函势(DFP)和相关文献中势函数的差别,比较了几种计算方法对结合能、空位形成能、平衡距离及力学性质的影响。DFP计算依据密... 根据密度泛函理论(DFT)发展了直接计算得到原子间势函数的方法,计算了Cu、Ag、Au的原子间相互作用,讨论了密度泛函势(DFP)和相关文献中势函数的差别,比较了几种计算方法对结合能、空位形成能、平衡距离及力学性质的影响。DFP计算依据密度泛函理论,综合考虑了键角、键方向性、背景电势、电子云分布、键合力和系统总能量等特点,根据Morse函数拟合得到势函数曲线。计算结果表明面心立方结构Cu、Ag、Au的平衡距离依次为:0.2554、0.2887、0.2884 nm;结合能为:-3.83、-3.015、-3.551 eV。对力学性质的计算表明,DFP的计算精度与相关文献吻合较好,其存在的不足还有待于交换相关能的精确表达式进一步提出来进行改进。DFP的计算简洁,较其它多体势及经验势函数的计算方法相对简单和容易,有望发展为新的势函数求法,为解决复杂体系分子动力学的相关研究提供一条行之有效的方法。 展开更多
关键词 物理化学 密度泛函势 原子间相互作用势 电子密度 弹性系数 第一原理
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Ir_3Y_5金属间化合物相结构稳定性的第一性原理研究 被引量：3
10
作者 陶淑芬 潘勇 +2 位作者 陈敬超 陈蓉 薛景红 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期1-6,共6页
采用密度泛函理论的平面波方法,对Ir3Y5金属间化合物的相结构稳定性从晶体结构、生成焓、晶胞能、电子结构和弹性模量等方面进行了理论分析研究。结果发现,Ir3Y5处于低温下的α相和高温下的β相其生成焓均为负值,说明其体系是稳定的。... 采用密度泛函理论的平面波方法,对Ir3Y5金属间化合物的相结构稳定性从晶体结构、生成焓、晶胞能、电子结构和弹性模量等方面进行了理论分析研究。结果发现,Ir3Y5处于低温下的α相和高温下的β相其生成焓均为负值,说明其体系是稳定的。从晶胞能和电子结构的计算证实了Ir3Y5合金的α相比β相要稳定。而弹性模量的计算显示这两种Ir3Y5合金相结构具有良好的延展性。 展开更多
关键词 复合材料 密度泛函理论 Ir3Y5 电子结构 弹性性质
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颗粒增强铁基耐磨材料的研究进展 被引量：8
11
作者 陈守东 陈敬超(指导) 吕连灏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期10-13,41,共5页
从耐磨材料增强相的选择、制备工艺的分类和耐磨性能等方面对颗粒增强铁基耐磨材料的研究现状进行了综述。重点分析了原位反应制备铁基耐磨材料的特点以及几种制备工艺的对比,最后指出了颗粒增强铁基耐磨材料存在的问题及其以后的发展... 从耐磨材料增强相的选择、制备工艺的分类和耐磨性能等方面对颗粒增强铁基耐磨材料的研究现状进行了综述。重点分析了原位反应制备铁基耐磨材料的特点以及几种制备工艺的对比,最后指出了颗粒增强铁基耐磨材料存在的问题及其以后的发展方向。 展开更多
关键词 铁基耐磨材料 增强颗粒 制备技术
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不同温度下Cu/FeS复合材料摩擦过程中组织演变的分子动力学模拟研究 被引量：4
12
作者 洪振军 陈敬超 冯晶 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期43-49,共7页
通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu//Cu/FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究,结果发现:当环境的温度在500 K时,摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值,而此时金属铜发生再结晶,黏着磨损更为明显;700 K时,黏着层数减小而摩擦系数却有所增大,主... 通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu//Cu/FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究,结果发现:当环境的温度在500 K时,摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值,而此时金属铜发生再结晶,黏着磨损更为明显;700 K时,黏着层数减小而摩擦系数却有所增大,主要是由于复合材料内部的FeS结构发生转变造成.计算结果还证明:在高温情况下,增强相FeS存在先分解再重新结合的2个过程,并指出Cu/FeS复合材料在900 K时,仍然具有很好的减摩耐磨作用.还对不同温度摩擦时复合材料内部的组织演变过程进行系统分析,分析结果表明,随着温度的升高,FeS的结构发生演变,从六方NiAs型超结构相转变为简单NiAs型结构相,并且随着温度的升高,FeS结构的c/a也在不断减小,这些都影响着复合材料的摩擦性能. 展开更多
关键词 复合材料 摩擦磨损 分子动力学 组织演变 摩擦系数 黏着层数
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Cu/FeS复合材料的摩擦磨损性能 被引量：5
13
作者 梁娜 康斌 陈敬超 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期90-92,96,共4页
采用原位反应合成法制备的Cu/FeS复合材料经真应变为6.4的挤压变形加工后,对其摩擦磨损性能进行研究。并利用扫描电镜观察磨损后试样的形貌,分析该材料磨损过程中的影响因素及磨损机制。结果表明,无论是试验过程中的载荷、滑动速度,还... 采用原位反应合成法制备的Cu/FeS复合材料经真应变为6.4的挤压变形加工后,对其摩擦磨损性能进行研究。并利用扫描电镜观察磨损后试样的形貌,分析该材料磨损过程中的影响因素及磨损机制。结果表明,无论是试验过程中的载荷、滑动速度,还是材料本身的硬度都将影响材料的磨损性能,在该试验过程中材料磨损的机制以粘着磨损和磨粒磨损为主。 展开更多
关键词 Cu/FeS 摩擦磨损 磨损量 摩擦因数 磨损机制
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铅基核屏蔽材料的研究现状及发展前景展望 被引量：10
14
作者 陈守东 陈敬超 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第13期58-60,90,共4页
简述了核屏蔽材料的一般要求,综述了目前常用屏蔽材料的种类、使用特点以及研究现状,指出了新型铅基核屏蔽材料的研究方向,即功能/结构一体化、纳米铅基复合、基于遗传算法的优化设计方法在新型核屏蔽材料设计中的作用,同时展望了铅基... 简述了核屏蔽材料的一般要求,综述了目前常用屏蔽材料的种类、使用特点以及研究现状,指出了新型铅基核屏蔽材料的研究方向,即功能/结构一体化、纳米铅基复合、基于遗传算法的优化设计方法在新型核屏蔽材料设计中的作用,同时展望了铅基核屏蔽材料的发展前景。 展开更多
关键词 核辐射 铅基复合核屏蔽材料 研究方向 趋势
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超高温结构材料的研究进展 被引量：3
15
作者 刘克伟 于杰 +1 位作者 周晓龙 王鹏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第10期10-14,共5页
论述了难熔金属硅化物、金属间化合物、陶瓷基复合材料、C/C复合材料的超高温结构材料研究现状,分析了他们在应用上存在的主要问题。同时介绍了高温防护涂层的研究进展以及应用前景。
关键词 超高温结构材料 难熔金属硅化物 金属间化合物 陶瓷基复合材料 C/C复合材料 防护涂层
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碳纤维增强铝基复合材料的研究进展 被引量：18
16
作者 杨波 于杰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第8期16-18,共3页
综述了近年来碳纤维增强铝基复合材料的研究进展,对复合材料的种类、界面问题和制备方法做了介绍,最后指出了目前存在的问题和以后的发展前景。
关键词 碳纤维 铝合金 复合材料
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FeS/Cu材料动态再结晶行为与性能研究 被引量：4
17
作者 于杰 陈敬超 +1 位作者 张尧翠 洪振军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第22期93-95,共3页
研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律。结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行。另外,在累积真应变... 研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律。结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行。另外,在累积真应变4.0前后,硬度和导电率的变化表现为相反的变化趋势,主要是由于加工硬化和再结晶软化在复合材料内部所占比例不同决定的。 展开更多
关键词 FeS/Cu复合材料 动态再结晶 形核机制 硬度 导电率
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原位反应合成Ag/CuO复合材料中生成立方氧化铜的研究（英文） 被引量：3
18
作者 郑忠 周晓龙 +4 位作者 周允红 于杰 周兆波 曹函星 胡日茗 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期1276-1281,共6页
本文通过对原位反应合成Ag/CuO复合材料中生成立方氧化铜的可能性进行了研究,对CuO和Ag/CuO分别进行热重-差热分析实验以及反应烧结实验。结果表明:原位反应合成法制备Ag/CuO复合材料中,生成立方氧化铜有三种方式:(1)Cu与O_2直接反应合... 本文通过对原位反应合成Ag/CuO复合材料中生成立方氧化铜的可能性进行了研究,对CuO和Ag/CuO分别进行热重-差热分析实验以及反应烧结实验。结果表明:原位反应合成法制备Ag/CuO复合材料中,生成立方氧化铜有三种方式:(1)Cu与O_2直接反应合成立方CuO可能性小,或者不发生;(2)以Cu与O_2反应合成单斜的CuO后,在后期烧结时发生相转变生成立方CuO为立方CuO的主要形成方式。实验也说明了1048 K(即775℃)左右的温度即是单斜CuO与立方CuO转变的温度;(3)通过实验与理论分析还发现,Ag的存在对形成立方CuO的相变以及形成量有一定的影响。 展开更多
关键词 原位反应合成 Ag/CuO 立方CuO 热重-差热分析 温度
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大塑性变形对粉末冶金法制备Ag/SnO2材料性能的影响 被引量：3
19
作者 张志伟 陈敬超 +2 位作者 潘勇 张昆华 管伟明 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期3-6,共4页
用粉末冶金法制备Ag/SnO2材料,考察了Ag/SnO2材料在大塑性变形过程中的组织均匀化及性能变化情况。经SEM分析表明,Ag/SnO2复合材料经过大塑性变形后,聚集区的SnO2颗粒逐渐分散并均匀分布。经过性能测试和XRD分析,Ag/SnO2复合材料经过大... 用粉末冶金法制备Ag/SnO2材料,考察了Ag/SnO2材料在大塑性变形过程中的组织均匀化及性能变化情况。经SEM分析表明,Ag/SnO2复合材料经过大塑性变形后,聚集区的SnO2颗粒逐渐分散并均匀分布。经过性能测试和XRD分析,Ag/SnO2复合材料经过大塑性变形后,材料的抗拉强度升高,塑性改善,亚晶粒尺寸减小,使材料更容易加工;电导率随真应变呈先上升后下降的趋势。 展开更多
关键词 Ag/SnO2材料 大塑性变形 粉末冶金 性能分析
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第一性原理研究铱金属的致脆机理 被引量：3
20
作者 庄严 陈敬超 吕连灏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期150-154,共5页
采用基于密度泛函理论的第一性原理方法对铱金属的致脆机理进行了研究。建立了Ir、Cu、Au、Si的晶胞模型,计算分析其电子结构、能带结构、力学性质等。根据金属塑性经验判据G/B比较得出,Cu和Au的塑性都非常好,而同样为面心立方金属的Ir... 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法对铱金属的致脆机理进行了研究。建立了Ir、Cu、Au、Si的晶胞模型,计算分析其电子结构、能带结构、力学性质等。根据金属塑性经验判据G/B比较得出,Cu和Au的塑性都非常好,而同样为面心立方金属的Ir却有着和非金属Si相似的脆性。分析电子结构发现,Cu和Au的电子云为均匀的圆球形,呈各向同性,这有利于原子间相互运动,从而有利于金属的塑性变形。Ir和Si的电子云有着相似的"花瓣状",极化严重,方向性明显;Ir原子间存在"伪共价"结构,这都对金属塑性变形产生了极大的阻力。能带结构和态密度的分析得出,Ir、Si相对于Cu和Au有着非常高的键强,这都不利于其塑性变形。因此,Ir的本征特点决定了其高的室温脆性。 展开更多
关键词 铱金属 第一性原理 脆性 塑性
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